MWC21上，芯訊通一口氣連發了5款全新模組產品，包括5G標準模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。在業界認為真正的5G商用元年的2021年伊始，芯訊通如此密集大數量的發布新產品，其背后釋放了那些信號？

在過去的2020年，蜂窩物聯網產業發展跨過了一個又一個具有歷史意義的瞬間，5G在疫情中經過重重考驗，成為新基建的重頭戲；2G/3G退網已成定局，蜂窩物聯網連接格局將迎來重塑；NB-IoT正式納入5G家族，5G首版完整標準凍結……一個成長中的龐大、異構、綜合的蜂窩物聯網通信體系正成為業界關注的焦點。

連發5款產品：芯訊通的大連接決心

2021新年開篇，移動通信產業全球最大的盛會——2021年世界移動通信大會上海展（MWC21）于本周正式拉開帷幕，這是今年科技產業的首個重磅活動，也是MWC系列活動重回線下的首秀。會上，全球領先的M2M模組及解決方案供應商芯訊通一口氣連發了五款全新模組產品，包括5G標準模組、5G智能模組、LTE智能模組以及NB-IoT模組。

在5G標準模組方面，芯訊通發布全面支持3GPP Rel-16標準協議的第二代5G標準模組SIM8262G-M2和SIM8282G-M2。兩款模組最大的亮點是都全面支持了更為成熟的R16標準，將為5G下游細分垂直行業應用提供更成熟、更容易滿足需求的產品，同時強大的兼容性可最大程度地幫助下游客戶減少應用創新上的投資，并縮短產品研發周期和上市時間。

SIM8262G-M2是芯訊通首款支持R16標準的5G模組，支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA，支持SA和NSA雙組網模式，高達 2.4Gbps的數據傳輸；搭載高通新一代5G調制解調器到天線的移動寬帶應用解決方案——驍龍X62平臺，支持數千兆比特的下載速度。

SIM8282G-M2基于高通第4代5G調制解調器到天線的解決方案驍龍X65，是 5G多頻段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊，支持雙組網模式，具備高達4.8Gbps的數據傳輸能力。通過搭載X65平臺，SIM8282G-M2可覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，FDD和TDD，整合使用碎片化的5G頻譜資產。

此外。芯訊通基于驍龍X65的另一5G模組SIM8280也將于今年上市。

在智能模組方面，芯訊通發布了入門級5G智能模組SIM9350和高性能LTE智能模組SIM8970兩款產品。通過高集成度的智能化特征，面向下游客戶一站式的全局能力支持，可助推AIoT千行百業快速開展應用創新和商業落地。

SIM9350是一款高集成度的5G無線智能通信模組，搭載高通SM4350平臺，在通信方面支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO，UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi等無線蜂窩通信、短距離通信和多衛星雙頻定位功能；，搭載Android系統，支持多路高清攝像頭、高清觸摸屏，擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力，適用于5G網絡下的智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、車載設備、智能信息采集設備、智能手持終端等產品。

SIM8970是全新一代4G無線智能通信模塊，在計算方面采用高通QCM6125平臺，擁有強大的圖像處理能力，搭載第三代AIE引擎使得AI性能大幅提升。可支持人臉識別、語音識別等人工智能算法，有效增加人機互動性，滿足當下主流智能座艙的交互控制等功能，可被廣泛應用于智能POS、廣告傳媒、汽車電子、智慧醫療、智能安防等設備和行業中。

在5G NB-IoT方面，芯訊通發布首款Rel.15NB-IoT模組H7035C，在2G/3G退網的大背景下，積極響應國家政策，有望助力引導更多應用有序的進行換代升級，助推低功耗廣域網絡發展和應用的迸發。

H7035C是一款多頻段NB-IoT無線通信模塊，采用LCC+LGA封裝，支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C支持支持GNSS和BLE，擁有豐富的硬件接口和擴展性，包括串口、GPIO、ADC等，并且可兼容E7025/H7025等模塊。非常適用于如表計、遠程控制、資產跟蹤、遠程監控、遠程醫療、共享單車等物聯網應用。

芯訊通發布多種通信模組，是其可提供豐富的通信連接能力的體現。5G時代必定是一個異構、綜合的通信體系，就蜂窩物聯網而言就保有多代際網絡制式，新時代物聯網面臨的“大”是基本盤。日海智能CEO楊濤也在會上表示，日海智能旗下芯訊通在2021年將繼續圍繞“大連接為核心，云加端”的大戰略進行布局。

在5G蜂窩物聯網加快普及的背景下，蜂窩物聯網產業鏈上下游合作同樣也顯得十分重要。在本次發布會上，高通、芯訊通、愛立信、通則康威、宏電、蘇州鵬訊分別代表上游芯片廠商、模組廠商和下游終端應用廠商，見證了五款產品的發布，并成立了5G戰略合作聯盟。

持續成熟的技術和走低的硬件價格

芯訊通高級副總裁李永勝在會上表示，“在2021年之前，整個產業都是在為5G做技術和基礎設施的鋪墊，業界公認2021年才是5G真正的商用元年。”截止到目前，全球已經有130多家運營商在60多個國家開啟了5G商用的服務。成熟的技術和持續走低的硬件價格，正讓曾經遙不可及的技術變為現實，加速萬物互聯的到來。

從上游芯片來看，在過去的一年多間，5G芯片生態還相對單一，整個市面上商用的5G模組幾乎都是基于高通的X55平臺所研發，而且基于5G標準、技術迭代等原因，高通首款5G商用模組在性能、兼容性等方面較于現在還有進步空間。

不過上游芯片生態雖然沒有呈現多樣化的格局，但下游客戶依舊表現出相當高的熱情，在當時5G模組報價2000-5000元/片不等的情況下，仍然一片難求。芯訊通也憑借在第一代5G模組系列上的成功，在一年多的時間里積累起超過300家客戶，借助5G賦能千行百業，涵蓋移動辦公、工業制造、自動駕駛、自動化控制、4K/8K超高清視頻、表計、遠程醫療、遠程教育等成百上千的應用領域。

而如今高通已經推出了X65、X62等不同的5G平臺，芯訊通也基于高通的平臺開發了可滿足不同細分垂直行業差異化需求的第二代5G模組。并且在性能上更加完善，全面支持了3GPP R16標準協議，在分類上也分別有標準版和智能版兩類。而基于芯訊通產品的連續性優勢，可以幫助客戶快速開發升級為5G，確立市場競爭優勢。

從網絡方面來看，目前網絡制式開始從2G/3G向4G/5G轉變，其中4G依舊是目前覆蓋最大網絡。不過，預計到2025年后在基站方面將呈現5G基站主導的態勢，5G也將承擔起未來新增用戶的主要連接力量。

展會同期，工業和信息化部劉烈宏副部也表示，中國已經累計建成5G基站超過71.8萬個，約占全球的70%；5G終端連接數超過2億，技術產業正加速成熟。

而影響萬物互聯的另一個因素則是業界重點關注的5G價格問題，其實從終端廠商收益的角度來看，目前大多數終端產品還相對較高，因而模組成本可能也只是其中很小的一部分，這也是為什么四位數報價的模組在去年還能一片難求。

不過，李永勝也表示，產品的價格畢竟取決于兩方面，一方面是模組本身外圍的構成，芯片的價格，以及上下游產業配置；另一方面則取決于模組的出貨量，隨量的增加，模組的研發成本被分攤，成本越低，對于下游的終端廠商就會越來越利好。同時，基于對于2021年才是真正的5G商用元年的研判，李永勝也樂觀預計，從第三、第四季度以后5G模組應該會有比較大的下降，預計可達50%左右的降幅。

不過，5G模組的價格并不是5G產業發展的全部，價格下降當然對于5G產業發展有著極大的推動作用，但在未來，用戶一定不會只關注價格，反而會更加注重模組廠商能為更多的細分垂直行業用戶帶來哪些價值和創新。
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