全球芯片供應緊張的狀況或?qū)⒊掷m(xù)到2022年底
2月25日消息，據(jù)國外媒體報道，目前全球眾多汽車廠商受到了汽車芯片供應緊張的影響，大眾、福特、豐田、Stellantis等眾多汽車大廠都有波及。
在代工商產(chǎn)能緊張，面臨較大代工壓力的情況下，汽車芯片供應緊張，可能會波及到其他領(lǐng)域，三星電子此前就曾表示，由于芯片代工商急于解決汽車芯片短缺問題，汽車芯片短缺對芯片代工商帶來的沖擊，可能就會擾亂用于智能手機的存儲芯片訂單，波及手機領(lǐng)域。
同時由于芯片制造過程復雜，芯片代工商擴大產(chǎn)能也需要時間，全球芯片供應緊張，在短期內(nèi)也難以解決，可能還會持續(xù)一段時間。
芯片代工商聯(lián)華電子的CFO在1月底就曾表示，他們的工廠已經(jīng)滿負荷運行，產(chǎn)能短期內(nèi)難以增加，他們至少需要6個月才能把生產(chǎn)線準備好。
而英文媒體在最新的報道中提到，專注于NAND閃存主控芯片的慧榮科技，認為代工和封裝產(chǎn)能方面的限制，可能導致全球芯片供應緊張的狀況持續(xù)到2022年年底。
責任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52253瀏覽量
437105 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
570瀏覽量
40715 -
聯(lián)華電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
56瀏覽量
16913
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
全球儲能需求持續(xù)增長，從創(chuàng)紀錄的2024邁向更輝煌的2025
增速達到76%。 ? 而到2030年底，將以21.2%的增長率高速增長，超過光伏、風電和新能源汽車。僅看2025年，儲能市場需求將持續(xù)旺盛，
2026年全球半導體市場或將暴跌34%
政策公告下調(diào)了對全球半導體市場規(guī)模的預測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預計今年的市場規(guī)模將達到7770億美元，明年將達到8440億美元。 然而，如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30
2025年中國成熟芯片將占全球產(chǎn)量的28%
據(jù)《日經(jīng)》報道，到2025年底，中國芯片將占據(jù)全球成熟芯片領(lǐng)域28%的市場份額，預計
Sumco計劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產(chǎn)
近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
全球模擬芯片市場前景廣闊
Intelligence，均對2024年全球半導體市場持樂觀態(tài)度。 其中，Morder Intelligence預計，到2024年，全球模
2024年全球芯片市場將增長18.8%
根據(jù)市場研究公司Gartner的最新預測，全球芯片市場將迎來強勁增長。數(shù)據(jù)顯示，在人工智能需求的強勁推動下，2024年全球
蘋果Vision Pro頭顯大幅減產(chǎn)，或將于2024年底停產(chǎn)
據(jù)最新報道，蘋果公司已對其Vision Pro頭顯的生產(chǎn)計劃進行了大幅調(diào)整。供應鏈人士透露，從今年初夏開始，蘋果已顯著削減了Vision Pro頭顯的產(chǎn)量，并有可能在2024年底前完全停止生產(chǎn)這一版本的設(shè)備。
特斯拉計劃2025年底前在中國投產(chǎn)六座版Model Y車型
據(jù)可靠消息透露，特斯拉正醞釀一項重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過引入六座版Model Y車型，進一步鞏固其在中國市場的領(lǐng)先地位，并為其經(jīng)典暢銷車型注入新的活力。該計劃預計于2025年底前在中國上海超級工廠
AI芯片先進封裝供應緊張，臺企加速布局FOPLP技術(shù)
產(chǎn)能供應的緊張局勢，中國臺灣地區(qū)的半導體企業(yè)迅速響應，紛紛將目光投向了扇出型面板級封裝（FOPLP）這一前沿技術(shù)，以期在激烈的市場競爭中占據(jù)先機。
2024年全球IT支出將增長7.5%
根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究與顧問公司Gartner的最新預測，2024年全球IT支出將迎來穩(wěn)健增長，預計總額將達到5.26萬億美元，較2023
SK海力士將在2025年底量產(chǎn)400+層堆疊NAND
近日，韓國權(quán)威媒體ETNews爆出猛料，SK海力士正在積極籌備加速下一代NAND閃存的研發(fā)進程，并且已經(jīng)設(shè)定了明確的發(fā)展時間表——計劃在2025年底之前，全面完成高達400多層堆疊NAND的半成品制備工作，緊隨其后，將于2026年第二季度正式啟動并大規(guī)模投入生產(chǎn)。
到2025年底,國產(chǎn)SiC元件將大規(guī)模進軍電動汽車市場
據(jù)行業(yè)內(nèi)部權(quán)威人士透露，中國碳化硅（SiC）芯片市場正迎來一場價格革命，預計未來兩年內(nèi)其價格降幅或將高達30%。這一積極展望主要得益于本土生產(chǎn)商在電動汽車領(lǐng)域的認證突破與制造能力的顯著擴張。
臺積電德國晶圓廠即將動工，預計2027年底量產(chǎn)
半導體行業(yè)的重大進展傳來，臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電預計將于2024年底正式動工建設(shè)這座備受矚目的新晶圓廠，標志著公司在全球布局上的又一重要里程碑。
愛立信：2029年底全球5G用戶將達56億
在科技日新月異的今天，電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的巨頭愛立信再次為我們揭示了5G技術(shù)的廣闊前景。其最新發(fā)布的《愛立信移動趨勢報告》中，一項引人注目的調(diào)整尤為引人關(guān)注：原本預計于2029年底全球5G用戶數(shù)將達到
臺積電熊本二廠建設(shè)啟動，預計2027年底投產(chǎn)
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報道，臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟動建設(shè)前的整地工程，預計將在今年下半年正式開工建設(shè)，目標于2027年底投入運營。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論