上周，CNBC報道稱百度正在計劃成立獨(dú)立的芯片業(yè)務(wù)子公司，并且已經(jīng)在和GGV、IDG等一線投資機(jī)構(gòu)洽談融資事宜。根據(jù)消息，百度獨(dú)立芯片公司將面向多個市場，包括最近缺貨嚴(yán)重的汽車芯片。與此同時，百度掌門人李彥宏在財報會上表示，公司的昆侖二號芯片也接近量產(chǎn)。

雖然百度沒有正面回應(yīng)該消息，但是百度的股價在消息傳出后兩天一共上漲了近15個百分點(diǎn)，顯示出資本市場對于百度造芯一事的態(tài)度非常積極。事實上，這樣的樂觀并非毫無根據(jù)，因為百度在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有很久積累。

在傳出成立獨(dú)立的芯片公司之前，百度已經(jīng)有兩款芯片量產(chǎn)了。首先是使用在人工智能領(lǐng)域的昆侖系列新片。百度的昆侖計劃可以追溯到2011年開始的一系列基于FPGA的云端加速器設(shè)計，并且在幾年前推出了云端AI加速ASIC。目前據(jù)百度官方數(shù)據(jù)，百度第一代昆侖AI加速器主要針對云端和邊緣計算，該芯片使用14nm工藝設(shè)計制造，而基于昆侖芯片的加速卡搭載了HBM內(nèi)存，可實現(xiàn)64 - 256TOPS的峰值算力，功耗為150W，目前已經(jīng)部署了2萬片。根據(jù)這些性能數(shù)據(jù)，我們認(rèn)為百度的昆侖芯片在性能方面達(dá)到了世界一流水準(zhǔn)；可茲佐證的是，在今年的半導(dǎo)體芯片行業(yè)最頂級的會議ISSCC上，百度的昆侖和Nvidia的A100，微軟的下一代XBOX SoC一起登上了“熱點(diǎn)商用芯片發(fā)布”環(huán)節(jié)，這也是來自中國大陸的商用芯片難得地站在ISSCC舞臺上的高光時刻。此外，第二代昆侖芯片已經(jīng)完成設(shè)計并計劃于今年開始量產(chǎn)，性能可達(dá)一代的三倍。

除了昆侖之外，百度另一款自研芯片是鴻鵠芯片，該芯片主要面向語音處理場景，能實現(xiàn)語音降噪和語音識別功能，且滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

因此，根據(jù)百度之前的技術(shù)積累，我們認(rèn)為其獨(dú)立成立芯片公司并且面向人工智能、汽車電子、智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等市場都將是非常合乎邏輯的事。

為什么互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛造芯？

除了百度之外，其他中國的互聯(lián)網(wǎng)公司也在積極布局芯片。阿里巴巴兩年多前就成立了平頭哥半導(dǎo)體有限公司，其主要業(yè)務(wù)是提供安全、智能和普惠的云端一體化計算架構(gòu)，并聚焦于云計算與嵌入式兩類芯片。騰訊的戰(zhàn)略以投資為主，并花重金投資了中國GPU和AI芯片的初創(chuàng)公司燧原。字節(jié)跳動也在積極組建芯片團(tuán)隊，目前已經(jīng)在各大招聘平臺上有不少芯片相關(guān)職位。

如果我們把眼光放寬到互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的系統(tǒng)廠商，那么我們能看到更多主業(yè)非芯片的巨頭公司正在布局芯片。例如，華為造芯已經(jīng)成就了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司海思，而在人工智能領(lǐng)域，四小龍之一的依圖也在兩年前就公布了其自研芯片的計劃。因此，互聯(lián)網(wǎng)以及系統(tǒng)廠商下場造芯已經(jīng)成為主流。

為什么互聯(lián)網(wǎng)公司要造芯呢？一方面，從需求側(cè)考慮，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯是出于對于下一代風(fēng)口的準(zhǔn)備。目前來看，互聯(lián)網(wǎng)公司的下一個大機(jī)會很有可能在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)、下一代智能設(shè)備等領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域一個共同的特點(diǎn)就是非常倚重硬件。因此，如果想要在競爭中實現(xiàn)差異化，獨(dú)特的硬件和芯片就是生態(tài)構(gòu)建中的重要環(huán)節(jié)，而光靠軟件是不夠的。互聯(lián)網(wǎng)公司親自下場造芯，能夠根據(jù)自己的生態(tài)需求去設(shè)計獨(dú)特的芯片，因此與其他使用第三方公司芯片的公司來說有其獨(dú)特的優(yōu)勢。這一點(diǎn)對于中國和世界上的互聯(lián)網(wǎng)公司都是一致的，因此我們看到了除了中國的互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外，美國的亞馬遜、谷歌等主流互聯(lián)網(wǎng)都已經(jīng)在自研芯片，例如亞馬遜的自研芯片已經(jīng)使用在了其云服務(wù)AWS中，未來預(yù)期還將推出針對物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備（Alexa）端的芯片；而谷歌的芯片則同樣是用在了云端（AI加速芯片TPU）和智能設(shè)備（Pixel手機(jī)中的自研芯片）中。

除了需求側(cè)之外，從供給側(cè)來說互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的條件目前也已經(jīng)成熟。從大趨勢來看，隨著摩爾定律的增長趨緩，每一代半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步引入的性能改善正在逐漸變少，因此在今天即使使用成熟的工藝（如16nm）去做芯片也不會與使用最先進(jìn)工藝在性能上有數(shù)量級的差距。事實上，在目前異構(gòu)計算成為新范式的今天，芯片架構(gòu)的設(shè)計甚至比使用新的工藝能帶來更大的性能收益，而在物聯(lián)網(wǎng)等對于性能要求不高的領(lǐng)域使用成熟工藝甚至更有助于降低成本。

除了工藝成熟之外，半導(dǎo)體行業(yè)的分工情況也非常有利于半導(dǎo)體公司造芯。Fab/Fabless模式已經(jīng)成為標(biāo)配，更進(jìn)一步芯片設(shè)計服務(wù)公司和IP公司也已經(jīng)非常成熟。以聯(lián)發(fā)科為代表的公司能提供各種等級的設(shè)計服務(wù)，甚至包括spec-in這樣的客戶公司僅需提供芯片指標(biāo)定義設(shè)計服務(wù)公司就能完成全部芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的服務(wù)。因此，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯就可以依賴設(shè)計服務(wù)公司提供的經(jīng)驗和服務(wù)，而無需自己去組建一支龐大的團(tuán)隊，而是可以把更多的精力集中在規(guī)劃芯片時間表、需求分析以及產(chǎn)品定義上。

互聯(lián)網(wǎng)公司造芯對半導(dǎo)體行業(yè)有什么影響？

互聯(lián)網(wǎng)公司造芯目前主要主要針對的市場是人工智能和物聯(lián)網(wǎng)，而其對于國內(nèi)半導(dǎo)體格局的影響我們認(rèn)為也可以分成不同的目標(biāo)市場來分析。

對于人工智能芯片來說，我們認(rèn)為互聯(lián)網(wǎng)公司親自造芯將對于其他人工智能芯片公司，尤其是大量的云端人工智能芯片初創(chuàng)公司，造成巨大的競爭壓力。這是因為這些互聯(lián)網(wǎng)公司是云端人工智能芯片的主要客戶，而當(dāng)他們親自下場做芯片時，將會擁有第三方公司難以擁有的優(yōu)勢。例如，人工智能芯片領(lǐng)域中，目標(biāo)應(yīng)用非常重要，因為針對不同的應(yīng)用有不同的模型算法，其對應(yīng)的芯片設(shè)計也會有很大不同。

互聯(lián)網(wǎng)公司造芯能直接針對需求最強(qiáng)的應(yīng)用研發(fā)芯片，而另一方面互聯(lián)網(wǎng)公司對于人工智能加速芯片需求最強(qiáng)的應(yīng)用對于第三方芯片公司來說往往是云里霧里。此外，人工智能芯片中其實軟件編譯器和算法-芯片協(xié)同設(shè)計是非常重要的一部分。在很多場景中，往往會出現(xiàn)第三方提供的芯片在標(biāo)準(zhǔn)benchmark上跑分非常完美，然而應(yīng)用到模型架構(gòu)略有改變的實際場景中其性能就會大幅下降，這主要就是因為編譯器和算法-芯片協(xié)同設(shè)計沒做好。互聯(lián)網(wǎng)公司造芯可以在芯片規(guī)劃的前期就撬動內(nèi)部的算法部門去研發(fā)適配芯片的算法，確保芯片在實際部署時性能有保證，而第三方人工智能芯片公司通常很少有機(jī)會能和作為客戶的互聯(lián)網(wǎng)公司有如此深入的合作。

對于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說，我們認(rèn)為互聯(lián)網(wǎng)公司造芯將會給整個行業(yè)帶來一些示范作用并加速推動市場的發(fā)展，但是并不會給其他芯片公司帶來直接的競爭壓力。這主要是因為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域市場和客戶數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于人工智能加速芯片，因此最有可能出現(xiàn)的格局是互聯(lián)網(wǎng)公司造芯并打造出類似蘋果這樣的封閉式或者半開放式生態(tài)，而相對地也會出現(xiàn)兼容第三方芯片平臺的開放式生態(tài)。在這里，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯起到的作用就將類似與蘋果自研芯片——它能加速整個物聯(lián)網(wǎng)市場的技術(shù)，但是并不會成為一個壟斷或者排他的競爭者。

原文標(biāo)題：中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭下場做芯片

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