質(zhì)量符合半導體器件要求的硅材料。包括多晶硅、單晶硅、硅晶片（包括切片、磨片、拋光片）、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。

隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月。2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元，行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份，其中隆基股份的市場份額達到41%，但我國半導體硅片對外依存度超90%。

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領(lǐng)域，當今電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路需要用使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發(fā)展，我國經(jīng)歷了從無到有，從落后到不斷追趕再到接近，不斷實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)上的雙突破。

隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月

據(jù)IC Insight統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月（等效于8寸硅晶圓），中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。

據(jù)IC Insight對未來產(chǎn)能擴張預測，隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。

2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元

據(jù)上海硅產(chǎn)業(yè)集團股票招股說明書數(shù)據(jù)，隨著我國半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導體制造技術(shù)的不斷進步及半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，我國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，我國大陸半導體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達41%。前瞻根據(jù)年復合增速進行測算，2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元。

我國單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份，其中隆基股份的市場份額達到41%

我國2-6英寸硅晶圓制造企業(yè)中，中晶股份、萬向硅峰、海納半導體以及浙江金瑞泓等公司在產(chǎn)能和市場份額上占據(jù)一定優(yōu)勢。而在8英寸一級以上尺寸硅晶圓的市場中，有研半導體、中環(huán)環(huán)歐等更具資本實力，研發(fā)進展以及產(chǎn)能規(guī)劃較為領(lǐng)先。

根據(jù)PV Infolink數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份，其中隆基股份的市場份額達到41%，中環(huán)股份的市場份額也達到了了27%。

我國半導體硅片對外依存度超90%

我國半導體材料企業(yè)多供應6寸以下，少量企業(yè)陸續(xù)布局8英寸、12英寸生產(chǎn)線。國內(nèi)主要生產(chǎn)有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、金瑞泓科技、超硅半導體等，整體對外依存度較高，對外依存度超90%。

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