在半導(dǎo)體行業(yè)，結(jié)構(gòu)性缺芯的現(xiàn)象并不少見(jiàn)，而眼下短期內(nèi)大面積缺芯、漲價(jià)潮迭起的狀況尤甚，引發(fā)了圈內(nèi)圈外的全面關(guān)注。

2020年下半年以來(lái)，汽車(chē)缺芯的問(wèn)題開(kāi)始蔓延，到了2021年，供不應(yīng)求的勢(shì)頭還在繼續(xù)，“現(xiàn)在整個(gè)行業(yè)都面臨供貨緊張的狀態(tài)，不單指哪個(gè)類(lèi)型，”3月1日，有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向記者表示，“產(chǎn)能排期都要搶?zhuān)桓吨芷谝脖绕綍r(shí)要久。”

在汽車(chē)之外，據(jù)記者了解，下游的手機(jī)、筆記本電腦，中上游的面板、模組等，均有不同程度的缺芯困擾，比如，部分模組產(chǎn)品的相關(guān)芯片供應(yīng)量甚至只能滿足一半市場(chǎng)，芯片產(chǎn)能的短缺程度可見(jiàn)一斑，小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰近日直接在個(gè)人微博上表示：“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺。”

一家通信廠商也告訴記者：“最近我們需要每天面對(duì)上游芯片缺貨、漲價(jià)的問(wèn)題，其中最缺的是存儲(chǔ)芯片，它作為通用部件，幾乎所有行業(yè)都有需求。目前來(lái)看，預(yù)計(jì)短缺的情況至少會(huì)持續(xù)到今年3季度。”

缺芯的大背景是需求急速增加，隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署、5G手機(jī)普及、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，手機(jī)、電腦、汽車(chē)等終端中的半導(dǎo)體含量越來(lái)越高，同時(shí)疫情的宅經(jīng)濟(jì)又進(jìn)一步催化了消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求。

然而，晶圓代工廠的產(chǎn)能一直不足，諸多芯片種類(lèi)其實(shí)并不需要最高端的先進(jìn)工藝，但是成熟工藝的產(chǎn)能卻尤為緊缺，一時(shí)間的需求無(wú)法馬上解決。加之2月底美國(guó)德州遭遇寒潮，影響了三星、恩智浦、英飛凌等頭部企業(yè)在當(dāng)?shù)氐木A廠生產(chǎn)，也加劇了供應(yīng)短缺。

此前就有業(yè)內(nèi)人士向記者指出，芯片作為一種資源，只有極少數(shù)的國(guó)家可以生產(chǎn)、供給，所以長(zhǎng)期看，就有天然短缺的屬性。半導(dǎo)體行業(yè)是一整套非常復(fù)雜的全球體系，眼下特殊的缺貨現(xiàn)狀，不是一個(gè)兩個(gè)環(huán)節(jié)造成的短缺，也不是一兩個(gè)政治人物就可以控制的，結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)是常態(tài)化現(xiàn)象。

汽車(chē)、手機(jī)等缺芯原因各有不同

具體到芯片層面，CPU、MCU（微處理器）、CIS（接觸式圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）T-CON類(lèi)IC等等，各類(lèi)型的芯片都出現(xiàn)產(chǎn)能短缺的情況。細(xì)分到行業(yè)看，不同終端缺芯的原因也有所差異。

首先看汽車(chē)領(lǐng)域，一位半導(dǎo)體資深分析師向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道，基本面上，目前全球擁有8英寸晶圓廠的代工業(yè)者，其實(shí)在8英寸上幾乎沒(méi)有增加投資，臺(tái)積電、三星現(xiàn)在擴(kuò)張的部分以12英寸廠為主。

而很多中低端的芯片需要的是成熟工藝，“比如135微米或者110微米的制程，它用8英寸去做比較有成本效益，而去年大家都在要貨，晶圓廠產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，而隨著車(chē)廠策略轉(zhuǎn)變等原因，去年四季度突然增加車(chē)用芯片，就更緊張了，”分析師告訴記者，“因?yàn)楹芏嘬?chē)廠在前兩年銷(xiāo)量非常不好，芯片供應(yīng)商基于銷(xiāo)量下滑的判斷，使得汽車(chē)芯片庫(kù)存非常低，而晶圓廠也因此把產(chǎn)能更多地壓到數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、5G等產(chǎn)業(yè)上。這些業(yè)務(wù)確實(shí)需求量在增加，比如5G手機(jī)中，電源管理芯片的數(shù)量就要增加，而電源管理芯片8英寸廠就可以做，在8英寸廠產(chǎn)能增加的情況下，車(chē)廠又提出要芯片，庫(kù)存和產(chǎn)能已經(jīng)無(wú)法跟上。”

從中可以看出需求之間的信息并不匹配，也有分析指出，由于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈非常復(fù)雜，一般需要由供應(yīng)商來(lái)聯(lián)系半導(dǎo)體公司采購(gòu)芯片，不像手機(jī)等行業(yè)，廠商會(huì)直接和設(shè)計(jì)公司、晶圓廠聯(lián)系，上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作也更加緊密。

因此，車(chē)用芯片的缺口一直持續(xù)，現(xiàn)階段只能通過(guò)晶圓廠商們盡力去調(diào)配現(xiàn)有的產(chǎn)能，臺(tái)積電此前也發(fā)出聲明稱(chēng)會(huì)努力協(xié)調(diào)產(chǎn)能。前述分析師還介紹說(shuō)，臺(tái)積電確實(shí)有動(dòng)用他們內(nèi)部的資源，和其他半導(dǎo)體客戶商討先借用一些產(chǎn)能，用來(lái)支援車(chē)用芯片，然后在下幾個(gè)季度交還。

但是在他看來(lái)，目前調(diào)配效果仍有限，缺貨的狀況應(yīng)該會(huì)一路缺到今年年底，而相對(duì)于傳統(tǒng)汽車(chē)，電動(dòng)汽車(chē)情況相對(duì)好一些，因?yàn)榻鼛啄觌妱?dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量迅速上漲，一些半導(dǎo)體廠商會(huì)優(yōu)先聚焦電動(dòng)汽車(chē)的需求。

再看手機(jī)行業(yè)，除了晶圓廠產(chǎn)能不足的共性之外，據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者了解，小米、OPPO等使用的高通驍龍888芯片也存在緊缺狀況，一方面作為高通最新上市的芯片平臺(tái)，各手機(jī)廠商爭(zhēng)相使用，需求旺盛，另一方面驍龍888由三星代工生產(chǎn)，采用了其5納米工藝，而三星在生產(chǎn)高通芯片外，還有三星自己的Exynos2100和1080兩款芯片，“三星5納米的良率并不高，同時(shí)還有自家產(chǎn)品占據(jù)產(chǎn)能，都會(huì)影響到驍龍888。而蘋(píng)果基本承包了臺(tái)積電5納米產(chǎn)能，缺芯情況相對(duì)而言會(huì)好一些。”一位分析師向記者指出。

此外，調(diào)整車(chē)用芯片供給后，也會(huì)擠壓其他類(lèi)型的產(chǎn)能，有報(bào)道稱(chēng)，由于晶圓廠緊急調(diào)配給汽車(chē)廠商，一些驅(qū)動(dòng)IC芯片產(chǎn)能就減少了，而驅(qū)動(dòng)IC是面板所需的芯片。

也有面板行業(yè)分析師告訴記者，芯片的缺貨對(duì)于筆記本電腦品牌的市場(chǎng)也會(huì)有一定影響，比如CPU的供應(yīng)非常的緊張，Driver IC（驅(qū)動(dòng)IC）等也非常緊張，2021年整個(gè)筆電市場(chǎng)終端商用市場(chǎng)中低端市場(chǎng)面臨的缺貨風(fēng)險(xiǎn)比較大，面臨結(jié)構(gòu)性的缺貨。

缺芯持續(xù)到年底 晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)能

多家第三方機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)，缺芯問(wèn)題會(huì)貫穿2021年，由于產(chǎn)能提升需要時(shí)間，供需不平衡的問(wèn)題可能延續(xù)到明年。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李邵華近日表示，2021年1月份，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量受芯片短缺的影響顯現(xiàn)。芯片供應(yīng)不足連帶影響到其他電子元器件也出現(xiàn)短缺、漲價(jià)等問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)都在加長(zhǎng)備貨周期，搶占市場(chǎng)資源，芯片價(jià)格出現(xiàn)上漲。李邵華認(rèn)為，短缺的問(wèn)題未來(lái)還會(huì)持續(xù)半年以上，預(yù)計(jì)2021年車(chē)用芯片供應(yīng)會(huì)呈現(xiàn)前緊后松的形勢(shì)，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)下半年將逐步回補(bǔ)上半年的損失。

近期，全球汽車(chē)“缺芯”背景下，中國(guó)工業(yè)和信息化部指導(dǎo)行業(yè)推出《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)加強(qiáng)供需對(duì)接，形成發(fā)展合力。

另一方面，在芯片緊缺的情況下，晶圓廠滿載運(yùn)行，也出現(xiàn)價(jià)格上漲的現(xiàn)象，同時(shí)廠商們也在加速布局產(chǎn)能。集邦咨詢指出，2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求旺盛，面對(duì)終端產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)，預(yù)計(jì)今年第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)20%，其中市占前三大分別為臺(tái)積電、三星、聯(lián)電。

在此前的財(cái)報(bào)會(huì)上，中芯國(guó)際就表示，目前全球晶圓代工產(chǎn)能依然進(jìn)展緩慢，需求增長(zhǎng)，但是產(chǎn)能擴(kuò)張速度跟不上需求，“去年全年，28納米及以上節(jié)點(diǎn)，天津廠區(qū)增加了3萬(wàn)片8英寸產(chǎn)能，北京增加了2萬(wàn)片12英寸產(chǎn)能，依然未能滿足客戶需求。”中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍談道。他還表示，中芯國(guó)際今年會(huì)繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，12英寸增加1萬(wàn)片，8英寸增加不少于4萬(wàn)5千片，2021年中芯國(guó)際計(jì)劃的資本開(kāi)支為43億美元，大部分將用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，來(lái)增加盈利能力。

方正證券最新發(fā)布的報(bào)告指出，自2020年二季度開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯的供需剪刀差。剪刀差分為三個(gè)階段，第一階段（2020年Q1~2020年Q2）量?jī)r(jià)齊跌；第二階段（2020年Q3~2021年Q3）量平價(jià)升：被動(dòng)去庫(kù)存，經(jīng)濟(jì)刺激疊加疫情帶動(dòng)線上經(jīng)濟(jì)和新能源車(chē)爆發(fā)式創(chuàng)新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑；第三階段（2021年Q4~2022年Q4）量?jī)r(jià)齊升：主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產(chǎn)能的提升得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會(huì)形成主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存態(tài)勢(shì)。

目前行業(yè)正處于剪刀差不斷擴(kuò)大的第二階段，報(bào)告表示，一方面行業(yè)需求彈性巨大，包含了三重創(chuàng)新的歷史性疊加，5G基建+換機(jī)、碳中和（電車(chē)+風(fēng)光電新能源）和無(wú)人駕駛（計(jì)算革命），不僅僅是信息革命，而且疊加了半導(dǎo)體推動(dòng)的能源革命，其背后都是半導(dǎo)體。另一方面，正常情況下晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期在12~24個(gè)月，在去年疫情對(duì)需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時(shí)調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，方正證券預(yù)期新一輪產(chǎn)能供給最早也要到今年年底開(kāi)出，真正的可觀且有效的產(chǎn)能開(kāi)出在明年二季度以后。
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