3月5日消息，近日，高通發(fā)布了一項(xiàng)名為驍龍Sound的音頻技術(shù)，該技術(shù)將對(duì)硬件、軟件、無線連接等方面進(jìn)行優(yōu)化，提升目前無線音頻技術(shù)、連接穩(wěn)定性并降低延遲。

高通表示，驍龍Sound技術(shù)支持驍龍888、高通QCC514x、QCC515x等QCC系列藍(lán)牙芯片以及FastConnect 6900無線芯片。

據(jù)悉，驍龍Sound技術(shù)將現(xiàn)有的aptX音頻協(xié)議規(guī)格提升至24位96kHz，達(dá)到與索尼LDAC相同水平。

具有超低延遲、更快的配對(duì)與更清晰的藍(lán)牙通話質(zhì)量。

不僅如此，高通Aqstic技術(shù)將手機(jī)外放揚(yáng)聲器音量進(jìn)一步提高，最高輸出功率達(dá)7.3W，且無破音現(xiàn)象。

同時(shí)，Aqstic技術(shù)將使得手機(jī)支持384kHz32位PCM音頻以及DSD，達(dá)到了獨(dú)立HiFi DAC芯片的水平。

穩(wěn)定性方面，高通介紹稱，該技術(shù)可保證在人員密集的公共場(chǎng)所減少藍(lán)牙音頻干擾，防止無線耳機(jī)斷連。

據(jù)了解，傳統(tǒng)的藍(lán)牙音頻延遲高達(dá)100-200毫秒。

為解決設(shè)備延遲問題，驍龍Sound音頻技術(shù)將aptX Adaptive協(xié)議的延遲降低至89毫秒，從而為用戶帶來更加出色的游戲體驗(yàn)與觀影效果。

值得一提的是，小米手機(jī)副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷表示，小米很高興能夠成為首家采用驍龍Sound技術(shù)的手機(jī)制造商。

該技術(shù)將在所有場(chǎng)景中帶來高質(zhì)量、無縫且低時(shí)延的全新音頻體驗(yàn)，并為用戶在語音通話、視頻會(huì)議、游戲及聽音樂時(shí)提供更好的聲音。
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