據(jù)悉，進(jìn)入到 3 月份各手機(jī)大廠預(yù)計(jì)將推出今年第一波的新機(jī)潮，不過(guò)受到去年下半年汽車產(chǎn)業(yè)缺芯片的影響，手機(jī)產(chǎn)業(yè)各類芯片不足的問(wèn)題也浮上臺(tái)面。

比如，高通旗艦級(jí)手機(jī)處理器在每年第一季都會(huì)出現(xiàn)短暫供應(yīng)不足的情況。但今年有所不同的是，缺芯片已不限于手機(jī)處理器，包含射頻、電源、藍(lán)牙等在內(nèi)的手機(jī)芯片紛紛因?yàn)樾酒?yīng)量不足而出現(xiàn)一波漲價(jià)潮，及延后出貨。

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，目前高通的全系列產(chǎn)品的交期已延長(zhǎng)至 30 周以上，CSR 藍(lán)牙音頻芯片交期則達(dá) 33 周以上。除驍龍 888 等采用先進(jìn)制程的手機(jī)處理器外，PMIC 電源管理 IC、MCU 微處理器芯片等核心零組件均深陷缺貨危機(jī)。

半導(dǎo)體界人士指出去年下半年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)線一直處在滿載的情況，由于需求量過(guò)大，導(dǎo)致芯片交貨期間比預(yù)期拉得更長(zhǎng)。

在 2 月底到 3 月初的兩周內(nèi)，已有約 10 款 5G 新機(jī)推出，包含華為、小米、OPPO、vivo、魅族、realme 等主流手機(jī)廠紛紛推出新機(jī)打響今年的第一戰(zhàn)。但驍龍 888 等高階手機(jī)處理器供應(yīng)不足，手機(jī)大廠“限量”、“限時(shí)”銷售成為新常態(tài)。

另一方面，缺芯片的問(wèn)題在全球漫延，同時(shí)已升級(jí)至國(guó)家安全層級(jí)。歐美各國(guó)紛紛計(jì)劃半導(dǎo)體相關(guān)政策，試圖解決這個(gè)棘手的問(wèn)題。

以歐盟來(lái)看，當(dāng)?shù)剡^(guò)去嚴(yán)重依賴美國(guó)芯片，以及利用亞洲企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)，所以在這波缺芯片潮之下受傷最重。而歐盟方面已正在訂定一項(xiàng)自力更生計(jì)劃，以便能夠在 2030 年之前制造出先進(jìn)制程的芯片。

以目前流出的一件半導(dǎo)體草案中指出，歐盟為了擺脫對(duì)美國(guó)和亞洲企業(yè)的高度依賴，希望到 2030 年至少有 20% 的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在歐盟當(dāng)?shù)毓S生產(chǎn)，并希望能生產(chǎn)出比臺(tái)積電和三星更先進(jìn)技術(shù)的芯片。

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