長電新聞

2021 年 3月 17 日，中國上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技攜多款先進封裝技術和產(chǎn)品于 N5 館 5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領域取得的創(chuàng)新成果和賦能應用的強大實力。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生應邀出席大會開幕式并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長電科技對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。

抓住機遇，持續(xù)創(chuàng)新 推動半導體行業(yè)發(fā)展

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動集成電路行業(yè)發(fā)展。

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：

“先進的集成電路成品制造技術和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎和技術趨勢。面對集成電路行業(yè)快速成長的歷史機遇，長電科技將繼續(xù)發(fā)揮國際化、專業(yè)化的管理和技術優(yōu)勢，以全球領先的系統(tǒng)級晶圓級成品芯片制造技術和更為堅韌的規(guī)模經(jīng)營能力，為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動力。”

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生發(fā)表主題演講 在本屆 SEMICON China 盛會上，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生做了題為“車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇”的主題演講。他指出，汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新都是基于芯片，目前車載芯片市場充滿機遇，也面臨著很多挑戰(zhàn)。車載芯片成品制造應該關注四大關鍵要素：技術、制程、質(zhì)量和意識。行業(yè)伙伴應當致力技術創(chuàng)新并促進產(chǎn)研生態(tài)成長，推動行業(yè)發(fā)展。

深耕先進封裝 點亮智慧生活

本屆 SEMICON China，長電科技以“先進封裝，助力智慧生活”為展臺主題，重點展示長電科技在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、倒裝芯片封裝技術等。參會者將有機會近距離體驗、直觀理解先進芯片成品制造技術對于各應用領域的作用與意義。

汽車電子：應用于無人駕駛技術中的 fcCSP 和 FOWLP 技術、應用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術和應用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術。

5G：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術、應用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術以及應用于通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術。

高性能運算：主要應用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術，展現(xiàn)長電科技以先進封裝技術為高端應用提供的出色性能支持。

高端存儲：重點展示應用于閃存的多芯片堆疊 FBGA 和 SiP 技術和應用于移動存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術。

在數(shù)字化進程加速之際，具備更高封裝效率、更低設計成本和更出色性能等特點的先進封裝成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎之一。作為芯片成品制造領域先行者的長電科技，已布局先進封裝技術多年，在見證先進封裝促進新興技術進步的同時，發(fā)揮全球先進制造和技術資源優(yōu)勢，持續(xù)推動半導體行業(yè)的發(fā)展。

關于長電科技 長電科技（JCET Group）是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設計、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。產(chǎn)品和技術涵蓋了主流集成電路應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。

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