集微網消息，全行業的芯片產能問題，自年初開始席卷汽車行業后，它的魔手正悄悄伸向消費電子領域，似乎沒人能夠獨善其身。

由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續蔓延，包括PC、手機、游戲機產業也相繼受到影響。此外由于供不應求，缺芯也導致了幾乎各類芯片零部件的價格。

年初諸如大眾、本田等車企因為芯片缺乏而停工，來到此刻，手機芯片巨頭三星則是傳出由于高通芯片短缺導致其中低端機型生產延遲。

毫無疑問，這一波芯片危機已經越演越烈，其正從不同領域影響著電子產業，并且也引起各企業和各國的芯片供應鏈安全的思考。

產能危機波及至智能手機

2020年由于美國對華為的制裁和一系列對華的打壓，致使國內智能手機市場格局開始出現松動，華為空出來的市場份額被各大手機品牌虎視眈眈。

為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導致高通、聯發科等主流手機芯片供應商的需求激增。

3月15日據路透社報道，當前全球芯片產能緊張的狀況將進一步擴大，已經影響到了高通公司向三星供貨。根據報道，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星Galaxy S21 系列手機供應驍龍888芯片的能力也受到了限制。

據三星內部人士方面透露，高通芯片短缺已經打擊到三星中低端機型的生產。高通官方對此回應：“將優先保證高端SoC芯片的供應，而不是低價的入門級芯片。”這意味著采用高通中端或者入門級芯片的產品會遭遇芯片短缺。

有一家不愿透露名稱的知名手機制造商向路透社表示，由于高通公司一系列芯片皆供應緊張，因此不得不削減智能手機的產能。

就缺芯問題是否傳導至當下在售手機缺貨的問題，一名華南區手機渠道代理商告訴記者：“除卻華為外，確實有部分手機品牌近一段時間貨源比較緊張，如某品牌旗艦發布兩個月后仍然沒有敞開現貨售賣。相對來說各品牌的中高端5G手機貨源仍然比較充足，反而2000元以下的機型則來貨較少。”

此前有產業鏈人士透露，高通的全系物料交期已經延長到30周以上，甚至一些可穿戴設備芯片也延長了交貨周期。上個月，小米副總裁盧偉兵發微博感慨芯片危機：“哎，今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。” realme副總裁徐起也表示：“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”

手機芯片的緊缺，緣由是什么？

車用芯片擠壓手機芯片產能

現階段來看，這次手機芯片的短缺情況短期內并不會結束和改善，不但目前上游晶圓廠產能仍然屬于非常緊張階段，此外近來新機型發布頻繁，市場需求擴大，缺芯的范圍可能會進一步擴大。

高通候任CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日接受采訪時表示，這次缺芯是半導體領域供應危機的表現，由于對科技產品的高市場需求缺乏長遠判斷和規劃，供應鏈沒有做好準備。此外目前芯片供少于求的狀況原因之一是美國對華為的限制，導致手機廠商（如榮耀）不得不選擇其它公司的芯片。

市場研究公司Counterpoint的分析師Jeff Fieldhack表示，5G移動連接的出現加劇了芯片競爭。他認為：“除了對新手機的大量需求外，由于無線技術的復雜性，5G手機需要的電源管理芯片比4G手機多2至4倍。那些電源管理芯片可以告訴電池何時何地以及何時何地傳輸電力，這些芯片也用在汽車中。”

除此之外，目前智能手機上增加了越來越多的攝像頭，例如，最新的三星手機有高達五個攝像頭，這需要更多的顯示芯片，汽車中也需要這些芯片，用于后備攝像頭，信息娛樂屏幕，駕駛員輔助傳感器等。CMOS傳感器芯片的需求也是十分迫切。

集微網首席分析師陳躍楠表示：“目前手機中除了中端和入門級的主芯片比較缺之外，諸如PMIC電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片、MCU微處理芯片也出現缺貨。短缺的問題集中在使用較成熟制程技術的芯片上，而不是7nm甚至5nm此類先進制程的芯片。”

以手機為例，其占重要部分的是主芯片，也就是我們常說的應用處理器AP，除此之外其也包含了電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片等。高通提供的一整套應用處理器平臺便包含了采用成熟制程的電源管理芯片。

有供應鏈人士透露，高通計劃將僅有的電源管理芯片轉向利潤率較高的驍龍888等高端旗艦芯片，以匹配三星高端手機的制造，不過這也導致部分中低端手機芯片供應減少。

一般來說，車用芯片以成熟制程為主，因此相對來說采用成熟制程的芯片短缺問題要比采用先進制程芯片的情況嚴重得多。

年初由于全汽車行業出現嚴重芯片短缺問題，美國、德國、日本政府給全球最大的車用芯片晶圓廠臺積電施加壓力，要求其率先為車用芯片供貨，而其采用的正是成熟制程。

面對晶圓代工產能依舊吃緊的現象，臺積電已開始統籌分配2021年第2季投片產能。據DigiTimes消息，臺積電第2季投片產能以5G、高速運算（HPC）、車用電子相關芯片訂單為主，產業界多預期聯發科及國外車用芯片大廠將可成功爭取到更多的晶圓代工產能。

一名晶圓廠產業人士指出：“臺積電已經開始把成熟制程的產能往汽車行業轉移，部分產能將會優先移動到汽車芯片領域，因此會同步影響并擠壓掉電子芯片產能。”

被延后投片的芯片公司目前也并沒有更好的防范，畢竟全球范圍內芯片產能都處于緊缺的狀態。即使臺積電、聯電、中芯國際等晶圓廠開始進行產能擴建，由于芯片生產過程復雜，投資龐大，并不是短時間內便能實現產能提升。似乎不斷增長的電子消費需求與迫切的車用芯片需求，正處于難以調和的矛盾之中。

除了市場需求因素，天災也是影響因素之一。受到暴雪、斷電等因素影響，美國德克薩斯州冬季暴風雪導致電網癱瘓，三星電子位于奧斯汀的兩家芯片工廠自2月16日以來一直停工停產，該狀態預計會持續到4月中旬。

三星電子奧斯汀工廠主要生產基于14～65納米的移動AP、高性能固態硬盤（SSD）控制器、顯示器驅動IC等IT裝備半導體產品和通信半導體產品。有分析認為，這次停產還影響到全球5G移動通信智能手機和SSD等IT產品的生產。

三星表示晶圓廠工廠滿載，產能緊缺，其已經開始影響DRAM以及手機芯片制造，無疑這將會進一步沖擊智能手機、智能平板等電子產品的出貨。

據外媒TechBite報道指出，高通受限晶圓代工產能緊張，加上三星德州廠停工沖擊，5G手機芯片供應受阻，交貨期長達30周以上。小米、OPPO等廠商已急向聯發科求助，其中小米采用高通芯片比重，由80%降至55%，暴跌了25%，相當于小米撤回了高通25%的芯片大單。大量轉單至聯發科。

5G手機短期不會升價，產業鏈重塑機遇

隨著缺芯潮的影響邊界逐漸擴散，全球電子業均仰賴于數量有限的芯片制造商。按照目前旺盛的電子產品與車用芯片需求，加上晶圓廠的產能和擴大預期，陳躍楠預估芯片短缺依然會持續很長的一段，最快這場缺芯危機會在2021年底才會結束。

手機各類芯片以及相應零部件引起了消費者對于5G手機是否會因此漲價的擔憂，因為除了手機主芯片這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二極管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了手機廠商的成本壓力。

Omdia研究機構首席分析師何暉在接收第一財經電視采訪的時候談到：“目前在售手機的定價是一年前已經確認，即使目前芯片和相關元器件缺貨，并不會立刻以整機漲價的方式呈現，預計今年底或明年面世的新手機價格會有所浮動。”

目前全球芯片短缺主要集中在傳統工藝制造的芯片上，而不在先進制程上面。智能手機龍頭芯片供應商高通首先出現的供貨困難情況相信并不會是最后一個，包括三星、聯發科等也同樣會后續面臨，這表明半導體芯片供應鏈影響是一環扣一環，而且會蔓延到多個行業。

快速變化的市場需求便需要芯片設計廠商、模組廠商、終端廠商做更長遠的芯片和供應鏈計劃。陳躍楠認為：“供應鏈的安全比歷史任何一個時期來得更加重要。”

缺芯危機下也孕育出不少機會，也是手機產業甚至全行業重塑供應鏈的絕佳時機。“中美貿易戰和華為事件都令整個中國科技產業對于供應鏈的安全更為注重，從強化供應鏈的角度來看，國內主要手機品牌必定會選擇更為多樣的供應鏈策略，盡量降低美系元器件的采購，保障供應鏈的穩定和安全。這意味著可能手機廠商會有意分散手機芯片的供應，缺芯的局面下給予了供應鏈中企業更多的發展機遇。”陳躍楠分析。

全球多地區政府開始審視和加強本土關鍵半導體供應鏈的完備性，并尤其在扶持本土芯片制造業方面，迅速制定和推進相關計劃的實施。面臨缺芯的問題，今年我國兩會也重點被提出，加大本土芯片扶持力度和關鍵零部件產業鏈建設成為了保障芯片產業鏈安全的重要手段和共識。

在波云詭秘的大時代背景下，半導體供應鏈的平衡被打破，看似是一場市場需求與產能不相配的矛盾現象，更像是全球大國競爭的縮影。

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