在去年精彩的KPL秋季總決賽現(xiàn)場(chǎng)，全新一代的KPL官方比賽用機(jī)IQOO7，也在賽事現(xiàn)場(chǎng)亮相。作為一款非專(zhuān)業(yè)游戲手機(jī)，它為何能夠頻頻成為KPL的官方比賽用機(jī)呢？若是僅從基礎(chǔ)配置來(lái)說(shuō)，或許太過(guò)淺顯了。eWiseTech當(dāng)然是要好好將它拆解分析一下了。

120W充電，就僅僅升級(jí)了數(shù)值嗎？

ATL公司的3890mAh鋰聚合物電池重量達(dá)到了64.6g，比一般電池要重。電池選擇了雙電芯設(shè)計(jì)，采用MTW陣列式極耳結(jié)構(gòu)，在每一個(gè)卷繞層中都有極耳，大幅降低了內(nèi)阻，實(shí)現(xiàn)了從源頭控制了電池發(fā)熱的效果。

為了滿(mǎn)足IQOO7的120W超快閃充，采用了2顆充電轉(zhuǎn)化率98.5%的電荷泵芯片（德州儀器的BQ25980），以及1顆BQ25790 5A四電池開(kāi)關(guān)模式降壓－升壓電池充電芯片。

而為了支撐住120W充電的發(fā)熱，iQOO7中的大面積均熱板總面積有4096mm2，結(jié)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)+Fiber動(dòng)力泵設(shè)計(jì)可以加速內(nèi)部液體循環(huán)，將熱量分散加強(qiáng)整機(jī)散熱作用。

現(xiàn)在再回到拆解來(lái)看看這款手機(jī)的內(nèi)部

關(guān)機(jī)取下卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。

后蓋所用膠的粘性并不強(qiáng)，通過(guò)熱風(fēng)槍加熱至200度，用撬片打開(kāi)。后蓋中間正對(duì)電池位置處貼有大面積泡棉起到緩沖作用。

擰下螺絲并取下頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器模塊。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有大面積石墨片，石墨片覆蓋住了主板、電池和副板。

主板蓋上BTB和攝像頭位置處均貼有泡棉保護(hù)，此外主板蓋上還集成2根FPC天線(xiàn)。

取下主板、副板、主副板連接軟板和前后攝像頭。底部的USB Type-C接口處可以看到采用了硅膠圈防塵防水。

主板采用雙層板設(shè)計(jì)，主板BTB上貼有泡棉或硅膠圈保護(hù)。

主板的正反面都貼有銅箔散熱，主要芯片位置處的屏蔽罩內(nèi)外均涂有導(dǎo)熱硅脂。

電池通過(guò)兩側(cè)的易拉膠紙固定，電池上下各有一個(gè)BTB接口，可以起到分?jǐn)偀崃康淖饔谩?/span>

上下分別有兩顆震動(dòng)器、兩根壓感排線(xiàn)通過(guò)膠固定；聽(tīng)筒、指紋識(shí)別模塊和屏幕連接排線(xiàn)也均通過(guò)膠固定，側(cè)鍵軟板則通過(guò)塑料片卡在內(nèi)支撐凹槽內(nèi)。底部麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器位置上有紅色硅膠圈起到防塵防水作用。

內(nèi)支撐頂部位置使用了FPC天線(xiàn)。

最后通過(guò)加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐，同時(shí)可以取下兩者之間的大面積均熱板，均熱板上貼有大面積石墨片。

屏幕選擇的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的AMOLED屏。

拆機(jī)總結(jié)

整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)，共有19顆螺絲用于固定。雖然IQOO7不支持防水，但內(nèi)部還是稍微做了一些防水處理， 在開(kāi)孔位置都套有硅膠圈保護(hù)。由于IQOO7支持120W快充，發(fā)熱量較大，所以在散熱方面下了不少功夫，4096mm2 超大均熱板+銅箔+大量石墨片散熱。

模塊細(xì)節(jié)

控制實(shí)現(xiàn)壓感功能采用2根屏下壓感排線(xiàn)，以及芯海科技的壓力控制芯片來(lái)完成。

前攝為三星S5K3P9，1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，光圈F2.0。

后置三攝為索尼IMX598，4800萬(wàn)像素超清主攝；三星S5K3L6，1300萬(wàn)像素超廣角攝像頭；三星S5K3L6，1300萬(wàn)像素人像攝像頭。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS3.1

4：Qualcomm-射頻收發(fā)器

5：TI-電池充電芯片

6：Qualcomm-音頻解碼芯片

7：NXP-NFC控制芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：QORVO-前端模塊芯片

3：Skyworks-前端模塊芯片

4：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計(jì)

5：Knowles-麥克風(fēng)

主板2背面主要IC（下圖）:

1： Qualcomm-WiFi6/BT芯片

2： Qualcomm-功率放大器

3: TI-音頻放大器

總結(jié)信息

IQOO7和之前所拆過(guò)的小米11和三星Galaxy S21一樣都使用了高通驍龍888處理器，并且都采用了雙層板設(shè)計(jì)。看來(lái)旗艦系列處理器還是需要雙層板設(shè)計(jì)來(lái)節(jié)省空間，以便于容納較多的器件。

那么關(guān)注游戲的你，會(huì)選擇這款2021年王者榮耀KPL春季賽的官方比賽用機(jī)，作為自己的上分利器嗎？（編：Judy）

文中所提的設(shè)備拆解信息在eWisetech搜庫(kù)里都可以查詢(xún)到噢！

小米11

三星Galaxy S21