4月8日，和而泰發(fā)布公告，公司擬將其控股子公司鋮昌科技分拆至A股上市。分拆完成后，和而泰股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生變化，且仍將維持對鋮昌科技的控制權(quán)，鋮昌科技的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在公司的合并報表中。

和而泰和鋮昌科技2018-2020年利潤表（來源：和而泰）

據(jù)了解，和而泰與旗下子公司鋮昌科技業(yè)務(wù)板塊保持高度的獨立性。和而泰（除鋮昌科技業(yè)務(wù)外）主營業(yè)務(wù)為家庭用品智能控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司智能控制器產(chǎn)品主要聚焦于家用電器智能控制器、汽車電子智能控制器、電動工具智能控制器、智能家居控制器系列產(chǎn)品，已與伊萊克斯、惠而浦、西門子、TTI、 BSH、博格華納、海信、海爾、蘇泊爾等廠商達成合作，是他們的智能控制器主要供應(yīng)商。

而旗下子公司鋮昌科技的主營業(yè)務(wù)為微波毫米波相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括GaAs、GaN功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片、數(shù)控移相器芯片、數(shù)控衰減器芯片等，產(chǎn)品應(yīng)用于我國衛(wèi)星遙感、衛(wèi)星導(dǎo)航和通信等軍工領(lǐng)域，公司所處領(lǐng)域歸屬于集成電路領(lǐng)域。

談及本次拆分的目的，和而泰在公告中表示，本次分拆完成后，和而泰將聚焦智能控制器業(yè)務(wù)，深入國內(nèi)外高端市場，進一步做精做強主營業(yè)務(wù)、夯實公司經(jīng)營能力和可持續(xù)發(fā)展能力；鋮昌科技成為和而泰旗下獨立的相控陣T/R芯片業(yè)務(wù)上市平臺，通過在A股上市拓展了融資渠道，加深了公司自身的資金實力，使公司估值更加合理，更有助于公司深化集成電路行業(yè)布局，提升行業(yè)競爭能力。

另3月30日，和而泰在投資者互動平臺表示，鋮昌科技的5G毫米波芯片已經(jīng)研制完成，目前繼續(xù)迭代研制毫米波波束賦形芯片。

據(jù)了解，5G毫米波芯片在智能控制上起著極大的作用，5G 毫米波能夠?qū)o線傳輸延遲降到最低，一次性覆蓋大范圍，實現(xiàn)各設(shè)備間的快速通信，以機器人領(lǐng)域為例，搭載5G毫米波芯片，可以使人機之間交互更加迅速，使機器人遠程控制更加智能；以智能汽車領(lǐng)域為例，面向汽車雷達應(yīng)用的毫米波T/R芯片/套片 ADAS的普及是未來無人駕駛實現(xiàn)的先行條件，毫米波雷達憑借體積小、易集成和空間分辨率高等特點將率先成為ADAS系統(tǒng)的主力傳感器;

此外，和而泰在公告中表示，鋮昌科技已攻克模擬相控陣雷達T/R芯片高成本的問題，加速有源相控陣雷達在我國更大規(guī)模推廣應(yīng)用，這或有助于公司迅速在軍品業(yè)務(wù)領(lǐng)域占有一席之地。

總而言之，本次分拆上市，母公司和而泰專注于智能控制器領(lǐng)域，子公司鋮昌科技專注于集成電路領(lǐng)域。在資本的助力下，子公司研發(fā)新芯片的能力加強，進一步賦能母公司發(fā)展。

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