近日，美國商務部長雷蒙多在一場聽證會上警告稱，在半導體制造鏈上，該國嚴重依賴來自中國的廠商，而由于缺乏半導體生產能力，美國正在面臨“國家安全風險和經濟安全風險”。

報道提及，雖然美國在芯片設計方面仍居全球領先地位，但制造很大程度上還需在海外企業進行。美國半導體工業協會（SIA）去年披露的數據顯示，全球芯片制造75%的產能已轉移到東亞地區。

相比之下，美國在全球半導體制造產業的份額已從1990年的37%降至12%。與此同時，美國工業使用的半導體芯片有88％是在該國以外地區生產的。

此外，在韓國等國家和地區正在積極籌建3nm晶圓廠時，美國國內甚至還沒有7nm晶圓廠。

總的來說，在美企越來越依賴國際合作伙伴來制造其設計的芯片之際，該國的芯片制造能力也在不斷減弱。

不過，美國也沒有完全“坐以待斃”。據悉，在拜登早前公布的2.25萬億美元的基建計劃中，就有500億美元（約合人民幣5248億元）將被用于建立一個解決半導體生產等問題的部門。

然而，美國這500億美元并不足以快速提升該國的芯片制造能力。有分析指出，中國、韓國以及新加坡等國每年都要在半導體產業上傾注高達數百億美元的資金，這些資金不僅將用于投資設備本身，還包括研發下一代晶圓廠的費用等。相比之下，美國的激勵措施明顯不足。

澳大利亞《對話》網站3月份曾發文稱，盡管拜登已經盡了“最大努力”，但由于芯片業存在的準入障礙和各種供應鏈的系統性問題，未來3年內美國芯片制造對外依存度高的情況難以得到改善。

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