關于快充協議芯片的簡單說明
快充在這兩年是越來越普及了，越來越多的快充協議
公共協議的PD，高通的QC,各種各樣的協議
越來越多的電子產品。手機，筆記本也加入了PD充電協議的支持
目前最為廣泛火熱的公共PD協議
18w-45WPD快充方案
瑞芯微通用快充PD協議芯片，可支持重復燒錄10萬次以上的PD快充協議芯片
用于電源角色的USB Type-C和PD物理層，并且支持E-Marker線纜供電，在超低功耗模式下，芯片耗電量低于10μA。
支持恒壓恒流通用快充協議芯片
支持USB Type-C和Type-A雙接口，支持I2C接口
集成NMOS驅動，VBUS開關管可使用低成本性能好的NMOS，內部集成快速放電電路
內部集成高精度ADC，可實現3-22V以10mV精度輸出，使用5mΩ取樣電阻，可實現0.12A以12mA精度恒流
DP/DM/CC1/CC2引腳均支持26V耐壓，可有效防止損壞的數據線造成產品損壞，芯片還內置了過流、過壓和過熱保護
PD協議芯片，快充協議芯片RK837是通過了PD2.0/PD3.0/PPS認證的PD3.0協議芯片，TID：5141。同時，也通過高通QC4+認證，證書編號20210303222。
瑞芯微的通用快充協議芯片，均采用了ARM Cortex-M0核心和大容量Flash，可以支持10萬次以上的重復燒錄，方便客戶根據產品更換協議；均具備數字I2C接口，支持豐富的主流快充協議，能夠快速便捷的與各類電源芯片對接。同時具備完善的保護功能，引腳支持過壓保護，芯片內部支持完善的保護功能，可實現簡單可靠的適配器設計。
審核編輯：符乾江
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