5月20日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?X65和X62 5G M.2參考設(shè)計，此次升級專門針對今年2月發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。作為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)支持打造面向未來的解決方案，助力加速5G擴展，同時為用戶提供更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。X65和X62 5G M.2參考設(shè)計旨在加速推進5G在PC、始終連接的PC（ACPC）、筆記本電腦、CPE、XR、游戲以及其他移動寬帶（MBB）終端設(shè)備中的普及。

在全球5G調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星是主要的供應(yīng)商。早在今年2月，聯(lián)發(fā)科推出了5G調(diào)制解調(diào)器M80，支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G頻段。這顆芯片在獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）下，M80 5G調(diào)制解調(diào)器支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。

M80 5G調(diào)制解調(diào)器還支持雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR等行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，為用戶帶來更可靠的高速5G連接。MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器適用于智能手機、個人電腦、MiFi、CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等各類設(shè)備。第一代5G調(diào)制解調(diào)器M70已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G移動芯片中，并廣泛應(yīng)用于5G終端。

M80 5G調(diào)制解調(diào)器已按照行業(yè)相關(guān)標準進行測試，預(yù)計將于2021年向客戶送樣。

驍龍X65可升級架構(gòu)支持的全新特性包括：

擴展毫米波能力，推動全球毫米波部署：支持高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網(wǎng)（SA）模式。隨著美國和日本所有主要運營商商用部署毫米波和全球超過150家運營商對高頻毫米波頻段的投資，此次推出的全新毫米波特性為中國和其它國家及地區(qū)即將進行的5G毫米波部署以及5G SA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)奠定了基礎(chǔ)。驍龍X65支持帶寬高達1GHz的毫米波頻譜和跨FDD和TDD頻段300MHz的Sub-6GHz頻譜聚合，這將提供前所未有的5G網(wǎng)絡(luò)容量，為用戶帶來極速5G連接。

提高能效支持全天續(xù)航，高通5G PowerSave 2.0將支持的全新節(jié)電技術(shù)，顯著提升能效。通過采用基于Release 16規(guī)范的用戶終端輔助信息（UAI），終端和基站可通過交換關(guān)鍵信息，動態(tài)且高效地管理各類連接參數(shù)，例如載波數(shù)量、工作帶寬、MIMO層數(shù)和發(fā)熱控制等，更加高效地匹配特定應(yīng)用場景，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源使用。


高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：驍龍X65 正在引領(lǐng)10Gbps 5G時代，通過提供更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋及容量、更高的能效和卓越性能，從而定義未來可期的5G體驗。高通技術(shù)公司正在引領(lǐng)5G技術(shù)發(fā)展，利用毫米波提供極致容量、超高吞吐量和低時延，重塑移動體驗。我們期待與生態(tài)系統(tǒng)所有關(guān)鍵參與方合作，在全球范圍內(nèi)擴展5G，將5G商業(yè)機遇擴展至廣泛行業(yè)。


驍龍X65目前正在向客戶出樣。基于上述調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案的商用移動終端預(yù)計將于2021年晚些時候面市。


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