近幾年,中國碳化硅(SiC)項(xiàng)目可謂遍地開花,據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會統(tǒng)計(jì),截至今年5月,我國從事SiC襯底研制的企業(yè)已經(jīng)有30家,還不包括中國電科46所、硅酸鹽所、浙江大學(xué)和天津理工大學(xué)等純研究機(jī)構(gòu)。
幾年來,這些單位的規(guī)劃總投資已經(jīng)超過300億元,總產(chǎn)能超過180萬片/年。專家預(yù)計(jì),2022年,此類產(chǎn)品成本逐步下降之后,國內(nèi)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代。
寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體包括碳化硅還有氮化鎵(GaN),其啟蒙階段的“頂流”喧囂已漸進(jìn)尾聲,正在進(jìn)入量產(chǎn)啟動平臺。器件有了,怎么用就是下一階段要考慮的主要問題了。
急于求成,事半功倍
毋庸置疑,WBG器件是硅器件的有益補(bǔ)充,市場上已經(jīng)很容易買到。特別是在較高電壓下,工程師們很愿意在他們的產(chǎn)品中使用高性能SiC整流器及MOSFET和GaN器件。不過,WBG技術(shù)主流化的道路比預(yù)期的更艱難。
TSC應(yīng)用工程總監(jiān)Kevin Parmenter回憶道:“差不多10年前,我曾與一家由工藝技術(shù)和半導(dǎo)體物理方面的知名專家組成的創(chuàng)業(yè)公司合作。那時(shí)GaN技術(shù)很新,前景令人驚訝:高速器件意味著工程師可以使用小10倍的磁性元件!他們將能實(shí)現(xiàn)5MHz的開關(guān)頻率,并獲得99.9%的效率!”
他說,投資者急于見到回報(bào),在其敦促下,這家公司想盡快將器件推向市場。他們認(rèn)為,將明天的技術(shù)融入80年代的封裝,客戶就可以將新器件插入現(xiàn)有設(shè)計(jì)中。這個(gè)想法在理論上是合乎邏輯的,但實(shí)際上它沒有奏效。
為什么會這樣?因?yàn)槿鄙僖粋€(gè)生態(tài)環(huán)境,也缺乏客戶培訓(xùn)。由于WBG器件開關(guān)邊沿時(shí)間不適合采用高寄生性封裝,因此有必要對工程師進(jìn)行PCB布局和阻抗匹配方面的培訓(xùn),還必須考慮和構(gòu)建控制技術(shù)等。
與所有新公司一樣,長期的規(guī)劃需要考驗(yàn)投資者的耐心,WBG技術(shù)更是這樣。
好消息是,使用GaN無橋圖騰柱拓?fù)涞?a target="_blank">Titanium服務(wù)器電源,以及GaN+數(shù)字控制的AC-DC和DC-DC電源轉(zhuǎn)換器都已出現(xiàn)。我們看到,將WBG技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)品中的好處和總體價(jià)值已超過了它所涉及的風(fēng)險(xiǎn)。而且,生態(tài)系統(tǒng)已開始建立起來,隨著時(shí)間的推移,封裝或根本沒有封裝都能夠發(fā)揮GaN的優(yōu)勢。
今天,GaN和SiC器件的生產(chǎn)能力正在迅速擴(kuò)大,測量GaN和SiC電路超快特性的測試設(shè)備也有了很大改進(jìn),設(shè)計(jì)人員也開始使用數(shù)字混合信號控制器對WBG器件進(jìn)行優(yōu)化和編程。總體上看,WBG技術(shù)正在發(fā)展成為具有完整功能模塊的產(chǎn)品,甚至還集成了控制器。
選擇GaN或SiC器件有訣竅
每位工程師都想要一個(gè)完美的開關(guān),它能在開和關(guān)兩種狀態(tài)之間瞬間切換,而且在兩種狀態(tài)下都不會有損耗。要在切換時(shí)實(shí)現(xiàn)盡可能低的損耗,依賴于具有多種特性的開關(guān),包括無限的擊穿電壓,關(guān)閉時(shí)不允許任何電流流動,打開時(shí)不維持其間的電壓差,且開關(guān)非常迅速。
事實(shí)上,這樣的開關(guān)是不存在的。真正的開關(guān)擊穿電壓是有限的,關(guān)閉時(shí)有泄漏電流,打開時(shí)維持電壓,狀態(tài)之間切換需要一定時(shí)間。所有真正的開關(guān)總是會消耗一些能量,無論是開啟還是關(guān)斷。
不過,新技術(shù)拓寬了開關(guān)選項(xiàng),特別是對高壓開關(guān)器件。以SiC和GaN為代表的技術(shù)為工程師改進(jìn)電路提供了各種選擇,使我們更接近理想開關(guān)。與以往一樣,新技術(shù)也會為這些優(yōu)勢付出代價(jià),但這往往會被電路設(shè)計(jì)中其他部分的節(jié)省以及性能提高的商業(yè)價(jià)值所抵消。
例如,硅晶圓的生長成本要比SiC晶圓低得多,因?yàn)槠渲圃旃に嚱?jīng)過了量產(chǎn)的優(yōu)化。切割、研磨和拋光SiC晶圓比硅需要更長的時(shí)間,但這些額外費(fèi)用是值得的,因?yàn)閷捊麕Р牧暇哂懈杏玫奶匦浴?/p>
Avnet高級功率技術(shù)應(yīng)用工程師Udo Blaga認(rèn)為,選擇GaN或SiC器件需要在其性能、成本、工作要求、尺寸、熱效率和可用性之間進(jìn)行設(shè)計(jì)選擇的權(quán)衡。而這樣的的問題幾乎可以自己解決。
他說:“在3歐元插頭電源中,用SiC MOSFET代替硅MOSFET顯然沒有意義。但用SiC二極管代替硅外延二極管來提高電源功率因數(shù)校正(PFC)很值得。這將提高其轉(zhuǎn)換效率1%或2%,也可提供散熱和設(shè)計(jì)方面的額外好處。”
在某些情況下,用SiC MOSFET代替硅器件需要調(diào)整電路的驅(qū)動級,以提供更高的柵極開啟電壓,并處理有時(shí)可能為負(fù)的柵極關(guān)斷電壓。匹配所需的驅(qū)動器級和晶體管的柵極驅(qū)動器件已有成品。做出這種改變的好處是,它將使設(shè)計(jì)的開關(guān)頻率增加三到五倍。這樣就可以通過使用較小的磁性元件和其他無源元件來節(jié)省空間。
WBG的高工作溫度范圍對某些工業(yè)和汽車應(yīng)用可能是一個(gè)有吸引力的選擇。但是,這些市場對新技術(shù)的使用持保守態(tài)度,因?yàn)樗麄冃枰录夹g(shù)有很長的使用壽命。一些SiC器件供應(yīng)商通過引入諸如“動態(tài)H3TRB高溫、高濕反向偏壓”等試驗(yàn)來解決這一問題,以證明其器件的質(zhì)量與傳統(tǒng)硅替代品相似。
目前,GaN技術(shù)主要用于制造650V單相電網(wǎng)供電設(shè)備,如開關(guān)電源、充電器和適配器、高壓PFC、DC-DC和DC-AC轉(zhuǎn)換器、UPS系統(tǒng)和小型太陽能逆變器等。
Udo Blaga還給出了一種選擇不同類型半導(dǎo)體器件和材料的簡單方法——根據(jù)工作條件選擇器件。
以H橋AC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)為例。DC母線電壓為370V,變壓器電流約為3A,開關(guān)頻率為15至25kHz。出于安全考慮,選擇了一種能夠維持650V開關(guān)和至少30A的連續(xù)漏極電流的元件,沒有使用任何膠連邏輯,計(jì)劃使用硅IGBT、硅超結(jié)(SJ)、SiC或GaN器件。
簡單的100W輔助電源SiC MOSFET示例
憑借工作條件,回答關(guān)于這些條件的問題即可做出選擇:
? 電路設(shè)計(jì)是否會以低于20kHz頻率開關(guān)?
? 功率水平是否高于3kW?
? 如果低成本很重要,器件是否低成本?
? 是否由三相電網(wǎng)供電?
如果上述問題的答案都是“是”,那么最好的選擇就是硅IGBT。
如果設(shè)計(jì)不符合這些標(biāo)準(zhǔn),那么回答下一組問題以縮小選擇范圍:
? 開關(guān)頻率是否在20kHz和100kHz之間?
? 是否在各種線路和負(fù)載條件下運(yùn)行?
? 是否需要以中等成本實(shí)現(xiàn)高效率?
? 是否由單相電網(wǎng)供電?
如果設(shè)計(jì)符合這些特性,那么最好的器件選擇是硅超級結(jié)MOSFET。
如果設(shè)計(jì)不符合這些標(biāo)準(zhǔn),可以繼續(xù)回答問題:
? 開關(guān)頻率是否高于100kHz?
? 是否在各種線路和負(fù)載條件下運(yùn)行?
? 這是一種高功率設(shè)計(jì),運(yùn)行功率高達(dá)幾千瓦,需要高效率嗎?
? 是否允許功率雙向流動?
? 是否由三相電網(wǎng)供電?
如果這些條件適用,那么最佳的器件選擇是SiC MOSFET。
如果還沒有找到需要的器件,應(yīng)該回答以下問題:
? 開關(guān)頻率是否會高于100kHz且在MHz范圍內(nèi)?
? 是否能在各種線路和負(fù)載條件下運(yùn)行?
? 是否應(yīng)支持中等功率水平,高達(dá)幾百瓦,具有最大功率密度和效率?
? 是否由單相電網(wǎng)供電?
如果設(shè)計(jì)符合這些標(biāo)準(zhǔn),最好的選擇應(yīng)該是GaN MOSFET。
另一種方法是根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用選擇器件。一般來說,250W以上的電機(jī)驅(qū)動器、3kW以上的PFC電路、5kW以上的太陽能/風(fēng)能逆變器以及UPS和焊接H橋逆變器應(yīng)使用硅IGBT設(shè)計(jì)。
而對于250W以下的電機(jī)驅(qū)動器、75W和3kW之間的DC-DC轉(zhuǎn)換器、低中功率PFC電路和LCC轉(zhuǎn)換器、正激轉(zhuǎn)換器電源、通用輸入AC-DC反激電路和太陽能微型逆變器,應(yīng)使用硅超級結(jié)MOSFET。
更高功率的設(shè)計(jì),如3kW以上的功率因數(shù)校正電路、5kW以上的太陽能逆變器,電動汽車和車載充電器,以及一些不間斷電源和嵌入式功率因數(shù)校正電路,應(yīng)該使用SiC MOSFET。
最后,由單相電網(wǎng)線供電、工作電壓低于650V、功率75W至750W,需要小巧、涼爽和便攜的應(yīng)用應(yīng)可以用GaN MOSFET設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)選擇有很多,如性能、成本、工作要求、尺寸、熱效率、可用性等。使用SiC和GaN技術(shù)會引入更多選項(xiàng),使這些權(quán)衡變得更加復(fù)雜,但在某些應(yīng)用中,它可以使設(shè)計(jì)更接近完美開關(guān)的特性。
越過GaN驅(qū)動的陷阱
自從十多年前第一批問世以來,在電力電子領(lǐng)域,GaN晶體管相對于硅MOSFET的優(yōu)勢已經(jīng)盡人皆知。事實(shí)上,GaN材料特性為給定導(dǎo)通電阻提供了更低寄生電容、固有的快速開關(guān)瞬態(tài)、反向恢復(fù)和高溫工作能力。這些優(yōu)異性能似乎是高性能功率轉(zhuǎn)換器的完美體現(xiàn),如更高的功效、更高的功率密度、潛在的無散熱片/風(fēng)扇設(shè)計(jì)等。
然而,為了獲得最佳的GaN技術(shù)性能,需要對柵極驅(qū)動進(jìn)行優(yōu)化,在嚴(yán)格的電壓和時(shí)間窗口內(nèi)控制柵極源電壓。對于典型半橋,這意味著在高電壓(如200V)和高dV/dt(如100V/ns)時(shí),高壓側(cè)柵源電壓會上下浮動。如此嚴(yán)格的工作條件要求有優(yōu)化和專用的柵極驅(qū)動技術(shù),因?yàn)橹挥欣脤S脰艠O驅(qū)動器才能實(shí)現(xiàn)GaN的真實(shí)性能。
MinDCet首席技術(shù)官Jef Thone推薦用MDC901 GaN柵極驅(qū)動器來避免掉進(jìn)GaN驅(qū)動沿途的陷阱,實(shí)現(xiàn)以下一些功能。
高轉(zhuǎn)換率
GaN功率級的一大優(yōu)點(diǎn)是快速開關(guān)能力,可以實(shí)現(xiàn)非常低的開關(guān)損耗。低側(cè)和高側(cè)晶體管之間的快速開關(guān)可導(dǎo)致負(fù)載電流非常快地交替,從而限制總線電壓解耦及其寄生總線環(huán)路電感。MDC901具有獨(dú)立上拉和下拉路徑,可以調(diào)節(jié)輸出級的轉(zhuǎn)換速率,同時(shí)保持GaN晶體管的低阻抗下拉路徑,以避免寄生導(dǎo)通。
死區(qū)時(shí)間
半橋中的死區(qū)時(shí)間是晶體管關(guān)斷和互補(bǔ)橋晶體管導(dǎo)通之間的時(shí)間。為了獲得最佳效率,需要針對給定應(yīng)用調(diào)整死區(qū)時(shí)間。MDC901具有單獨(dú)死區(qū)時(shí)間控制功能,可通過一系列數(shù)字輸入來開/關(guān),對給定應(yīng)用死區(qū)時(shí)間進(jìn)行靜態(tài)或動態(tài)調(diào)整。此外,故障安全工作模式可基于感測GaN柵極電壓來設(shè)置死區(qū)時(shí)間。
柵極過充
在非隔離式應(yīng)用中,柵極驅(qū)動器通過低壓電源自舉供電。該技術(shù)通過快速高壓二極管為高壓側(cè)柵極驅(qū)動電源的去耦電容充電。感應(yīng)電壓尖峰或非零死區(qū)時(shí)間將導(dǎo)致負(fù)半橋輸出電壓,可能出現(xiàn)對GaN柵極有害的過充電。MDC901通過在自舉二極管后的高側(cè)和低側(cè)域中放置全浮置穩(wěn)壓器,避免負(fù)電壓工作期間柵極過充電的風(fēng)險(xiǎn)。這將產(chǎn)生一個(gè)定義良好且可靠保護(hù)的柵極驅(qū)動器電壓。
負(fù)輸出電壓運(yùn)行
輸出驅(qū)動電壓的負(fù)擺幅取決于寄生源電感和功率轉(zhuǎn)換器的負(fù)載條件,它很難預(yù)測。MDC901專門設(shè)計(jì)的電平轉(zhuǎn)換單元和浮動電源允許負(fù)輸出電壓運(yùn)行至-4V,即使在高感應(yīng)電流下也可實(shí)現(xiàn)精確的柵極控制。
高占空比運(yùn)行
柵極驅(qū)動器的自舉是在半橋中提供電荷以控制高壓側(cè)晶體管的簡單而有效的方法。不過,前置驅(qū)動系統(tǒng)中所需的支持電路的偏置會導(dǎo)致自舉電壓泄漏,需要設(shè)置可維持的最大占空比或限制可使用的調(diào)制深度。對于高占空比應(yīng)用(如電機(jī)驅(qū)動器和D類放大器),必須在較長時(shí)間內(nèi)保持高壓側(cè)開啟狀態(tài)。該功能在MDC901中通過集成電荷泵實(shí)現(xiàn),可在100%占空比條件下補(bǔ)償DC偏置。
為了發(fā)揮GaN功率級的真正優(yōu)點(diǎn),需要有一個(gè)專門用于GaN晶體管的優(yōu)化柵極驅(qū)動器。這樣,GaN的功能才可以被推到極限,產(chǎn)生盡可能高的性能,從而提供最大的技術(shù)和投資回報(bào)。
寫在最后主流化漸行漸近
WBG技術(shù)的應(yīng)用前景非常光明,用它開發(fā)的新產(chǎn)品會有巨大的增長潛力。在硅雙極結(jié)晶體管(Bipolar Junction Transistor,BJT)讓位給開關(guān)硅MOSFET 40年之后,我們看到了電力電子技術(shù)的“第二次革命”,而WBG正是這場革命的催化劑。
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原文標(biāo)題:寬禁帶半導(dǎo)體如何逐步從頂流變?yōu)橹髁鳎?/p>
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