此外，AMD 宣布了與特斯拉和三星的合作，首先將 RDNA 2 游戲架構(gòu)引入到汽車市場(chǎng)，特斯拉 Model S 和 Model X 中全新設(shè)計(jì)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)將由 AMD 銳龍嵌入式 APU 和基于 AMD RDNA 2 架構(gòu)的 GPU 驅(qū)動(dòng)，支持 3A 級(jí)游戲。

AMD還發(fā)布了面向發(fā)燒級(jí)和消費(fèi)PC的全新AMD 銳龍處理器；最新的第三代AMD EPYC處理器帶來(lái)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)先性能；以及為游戲玩家提供的全套最新AMD圖形技術(shù)。

高性能計(jì)算如何理解？它的市場(chǎng)規(guī)模如何？未來(lái)與應(yīng)用結(jié)合會(huì)有哪些方向？6月9日，在南京半導(dǎo)體大會(huì)高峰論壇上，AMD大中華區(qū)總裁潘曉明帶來(lái)了最新解讀。

圖：AMD大中華區(qū)總裁潘曉明

潘曉明首先介紹了計(jì)算芯片的市場(chǎng)概況。根據(jù)Gartner2020年第四季度的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總價(jià)值達(dá)到4500億美元，相對(duì)于2019年的4190億美元有非常可觀的增長(zhǎng)。

其中，計(jì)算市場(chǎng)擁有2390億美元，大約占到整個(gè)市場(chǎng)的一半以上，涵蓋微處理器、控制器、專用集成電路和FPGA等關(guān)鍵技術(shù)；存儲(chǔ)市場(chǎng)達(dá)到1230億美元，包括熟知的DRAM、NAND等，余下的880億美元包括模擬器件、分離器件、傳感器等。AMD主要聚焦的領(lǐng)域也正是在高性能計(jì)算。

2020年以來(lái)，受疫情影響，遠(yuǎn)程辦公、居家學(xué)習(xí)、居家娛樂(lè)等應(yīng)用的興起，進(jìn)一步刺激對(duì)大數(shù)據(jù)、云服務(wù)的需求增長(zhǎng)，各個(gè)行業(yè)、企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的速度明顯加快。而高性能計(jì)算、云計(jì)算和虛擬化、大數(shù)據(jù)分析等一系列的應(yīng)用場(chǎng)景都會(huì)帶來(lái)非常大的工作覆蓋，這背后所需要的是強(qiáng)大的算力支持。AMD認(rèn)為，我們要使得CPU和GPU不斷迭代，才能夠滿足市場(chǎng)對(duì)算力的持續(xù)增長(zhǎng)需求。

在半導(dǎo)體的發(fā)展歷程中，摩爾定律起到了關(guān)鍵作用，一直以來(lái)摩爾定律都帶來(lái)了性能的顯著提升，但現(xiàn)在增速在減緩，平均每3年密度才增加1倍，每3.6年能效增長(zhǎng)1倍。

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的黃金時(shí)代，業(yè)界可通過(guò)新的制程大大降低每個(gè)晶體管的成本，同時(shí)得到性能的提升，現(xiàn)在，每進(jìn)入一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)，需要更長(zhǎng)的時(shí)間才能保證工藝的成熟和穩(wěn)定，然而，新制程的成本又在顯著增加。可以看到從45納米到14納米到16納米這個(gè)階段成本的增加不是很明顯，但是當(dāng)從14納米進(jìn)入到7納米以及下一代5納米時(shí)成本增加非常明顯，我們意識(shí)到性能的提升不能僅僅依賴于制程的進(jìn)步，需要更多其他方面創(chuàng)新來(lái)驅(qū)動(dòng)性能和算力提升。

AMD的嘗試結(jié)果是，制程技術(shù)的演進(jìn)大概占到性能提升的40%，平臺(tái)和設(shè)計(jì)優(yōu)化變得更為重要，它涵蓋了從處理器、微架構(gòu)、模塊之間如何連接以及硬件和軟件系統(tǒng)優(yōu)化等所有內(nèi)容占據(jù)了系統(tǒng)提升的60%的比重。上述組合實(shí)現(xiàn)了平均每2.5年提升2倍性能。

在AMD，我們不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化和平臺(tái)優(yōu)化，在微架構(gòu)方面基于CDNA結(jié)構(gòu)、RDNA結(jié)構(gòu)，我們擁有長(zhǎng)期的技術(shù)路線圖，這使得每一代CPU和GPU架構(gòu)都有持續(xù)的性能提升，實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越式的發(fā)展。以剛剛結(jié)束的2021年臺(tái)北電腦展中，AMD展示了最新的封裝技術(shù)為例，3D堆疊技術(shù)早就用在閃存上，今天AMD把這個(gè)技術(shù)帶在CPU上，突破性將AMD芯片架構(gòu)以3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，可以提高超過(guò)2D芯片200倍的互聯(lián)密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比密度也可達(dá)到15倍以上。

除此以外，AMD在SOC設(shè)計(jì)上不斷取得突破。在傳統(tǒng)架構(gòu)中，往往采取單片的電路設(shè)計(jì)，而在2017年我們推出第一代EPYC處理器上率先采用了Chipleb技術(shù)，通過(guò)AMD獨(dú)特的技術(shù)將4個(gè)SOC相互連接，之后在第二代EPYC處理器上我們又通過(guò)AMD的infinity技術(shù)將8個(gè)7納米chipledCPU和1個(gè)12納米ChinletI/O相互連接，現(xiàn)在已經(jīng)推出第三代EPYC處理器，繼續(xù)用Chipled架構(gòu)為行業(yè)帶來(lái)領(lǐng)先性能。

潘總表示，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等基礎(chǔ)應(yīng)用對(duì)算力、性能都要求極高，通用CPU的表現(xiàn)相對(duì)受限制，這時(shí)我們需要其他的技術(shù)配合，比如通用GPU和半定制SOC以及FPGA，處理更復(fù)雜的特殊的工作負(fù)載，異構(gòu)計(jì)算因此興起，并將成為未來(lái)高性能計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵之一。

他介紹了今天和未來(lái)的工作負(fù)載需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，異構(gòu)計(jì)算是關(guān)鍵的未來(lái)趨勢(shì)。AMD未來(lái)在計(jì)算、圖形和解決方案的三個(gè)方面聚焦高性能計(jì)算，在持續(xù)發(fā)展的行業(yè)中保持高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)力。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，作者章鷹，微信號(hào)zy1052625525，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.