電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在全球芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇以及嚴(yán)重缺貨的大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)正式駛?cè)肟燔?chē)道。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅在2020年，中國(guó)就新增超過(guò)2萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，增速達(dá)到32%。僅在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，截至去年底，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)2000家芯片設(shè)計(jì)公司。

遺憾的是，數(shù)字多并不等于實(shí)力強(qiáng)，2000多家芯片設(shè)計(jì)公司中，絕大多數(shù)技術(shù)實(shí)力單薄。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司中，絕大多數(shù)技術(shù)能力儲(chǔ)備不足、產(chǎn)品及市場(chǎng)高度趨同、利潤(rùn)堪比白菜價(jià)。一位業(yè)內(nèi)人士坦言：“一些小的芯片設(shè)計(jì)公司，只做系列接口芯片，在低制程工藝上實(shí)現(xiàn)高速I(mǎi)P，月出貨量可達(dá)幾十萬(wàn)顆；深圳華強(qiáng)北有很多芯片公司員工僅四到五人，產(chǎn)品半年左右就能上市，通常采用0.11μm、0.13μm、0.18μm或者更落后的制程工藝。部分企業(yè)能將電源芯片成本做到6分錢(qián)左右，售價(jià)只有7分錢(qián)，就賺幾厘錢(qián)。”說(shuō)起MCU就更夸張了，按一些華強(qiáng)北商戶(hù)分享的信息來(lái)看，8位MCU能做到2毛錢(qián)，帶無(wú)線功能的MCU也頂多1塊錢(qián)左右。

技術(shù)的白菜化，加之競(jìng)爭(zhēng)者多，造成低端市場(chǎng)不斷內(nèi)卷：盤(pán)子就那么大，利潤(rùn)也觸底，技術(shù)還無(wú)法形成差異化優(yōu)勢(shì)，只能依靠龐大的出貨量賺取低廉的“辛苦錢(qián)”。反觀全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)際巨頭更傾向于布局在以核心技術(shù)實(shí)力比拼的高端數(shù)字芯片市場(chǎng)，這條公認(rèn)的更具前景的賽道看起來(lái)投入高，但收益更高，讓各大巨頭賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)的同時(shí)，也從根本上改變著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。然而，在高端數(shù)字芯片領(lǐng)域，看似繁榮的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)卻近乎集體缺席：時(shí)至今日，中國(guó)2000家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，能設(shè)計(jì)出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能數(shù)字芯片的企業(yè)依然鳳毛麟角。

復(fù)雜的數(shù)字芯片

要看一個(gè)行業(yè)的技術(shù)壁壘是否夠高，先看看這個(gè)行業(yè)的頂級(jí)玩家是多是寡。縱觀國(guó)內(nèi)外，從事高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，通常會(huì)采用國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)制程工藝、購(gòu)買(mǎi)多個(gè)廠商的專(zhuān)利授權(quán)及模塊、進(jìn)行復(fù)雜的集成與調(diào)試、強(qiáng)調(diào)規(guī)模化的運(yùn)作和各部門(mén)分工配合。各企業(yè)之間比拼的是綜合實(shí)力，這就使得從事高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)多是重視規(guī)模和資本支出的大廠，尤其是在CPU、GPU、AI芯片、存儲(chǔ)芯片等數(shù)字芯片的領(lǐng)域，國(guó)外巨頭只有英特爾、AMD、英偉達(dá)、三星等，國(guó)內(nèi)相同領(lǐng)域的頭部企業(yè)僅有海思及寒武紀(jì)等。

因?yàn)閿?shù)字芯片具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序繁多、技術(shù)更新?lián)Q代迅速、投資高且風(fēng)險(xiǎn)大、回報(bào)周期長(zhǎng)等行業(yè)特性，曾有業(yè)內(nèi)人指出：不同于其他領(lǐng)域，數(shù)字芯片企業(yè)的“生死周期”是以季度為單位，全過(guò)程涉及到產(chǎn)品定義、流片、量產(chǎn)、產(chǎn)能爬坡，一般來(lái)講至少耗費(fèi)一年半到兩年的時(shí)間，不能一次流片成功的話，企業(yè)至少得再等兩年，這個(gè)過(guò)程極其復(fù)雜、磨人，非常考驗(yàn)企業(yè)的綜合實(shí)力，容錯(cuò)率極低。

有專(zhuān)家坦言：“數(shù)字芯片企業(yè)就像個(gè)冰山，大眾常常關(guān)注到水面之上的部分，比如已有幾款產(chǎn)品幾條產(chǎn)線、已出貨多少顆芯片、采用什么芯片制程工藝等等，然而水下龐大的系統(tǒng)工程卻鮮為人知。做數(shù)字芯片不僅需要十幾年的芯片研發(fā)硬件經(jīng)驗(yàn)，更需要強(qiáng)大的軟件支撐和快速迭代調(diào)試的生態(tài)服務(wù)能力，不然芯片就會(huì)是毫無(wú)價(jià)值的‘硅疙瘩’；而少數(shù)定位于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的平臺(tái)型企業(yè)，還必須通曉芯片設(shè)計(jì)的底層技術(shù)，比如智能處理器的指令集、智能處理器微結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)，需要企業(yè)具備較高的原創(chuàng)技術(shù)能力，否則很難達(dá)成產(chǎn)品的通用型特征。除此之外，平臺(tái)型數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)想要可持續(xù)發(fā)展，還需要盡可能多的開(kāi)發(fā)通用核心組件以提升產(chǎn)品的靈活度和迭代速度，從而降低開(kāi)發(fā)成本、提升造芯效率。每一個(gè)步驟，都需要耗費(fèi)企業(yè)大量的人力、物力、財(cái)力。”

同時(shí)，高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)制造已經(jīng)成為各國(guó)高科技競(jìng)逐中的關(guān)鍵賽點(diǎn)，不計(jì)回報(bào)的布局和投資進(jìn)一步加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。高強(qiáng)度的資本支出、人才搶奪拼的都是企業(yè)的硬實(shí)力，這也迫使國(guó)內(nèi)眾多的小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)寧愿在低端市場(chǎng)內(nèi)卷至死，也不敢貿(mào)然涉足高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)。而國(guó)內(nèi)躋身第一梯度的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)們，也身處投入不足、無(wú)法盈利的艱難困境。

國(guó)內(nèi)外數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)差距巨大

以數(shù)字芯片為代表的高端芯片領(lǐng)域一直以來(lái)被國(guó)外大廠盤(pán)踞，長(zhǎng)期以低端芯片設(shè)計(jì)制造為主的國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)直到“中興事件”之后才幡然醒悟，在高端芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司可提供的產(chǎn)品寥寥無(wú)幾。雖然經(jīng)過(guò)數(shù)年的埋頭發(fā)展，海思、寒武紀(jì)等數(shù)字芯片公司開(kāi)始嶄露頭角，但相比國(guó)際巨頭，仍有較大差距。

從市場(chǎng)占有率來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與國(guó)際巨頭的差距顯著。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司GMI的報(bào)告顯示，2019年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)80億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至700億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到35%左右，但主導(dǎo)者仍然是以英偉達(dá)為首的歐美企業(yè)。

從頭部梯隊(duì)的企業(yè)數(shù)量來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片上榜企業(yè)更是屈指可數(shù)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Compass Intelligence在2018年發(fā)布的一份全球AI芯片企業(yè)榜單中可以發(fā)現(xiàn)，排名前十的是歐美韓日企業(yè)，中國(guó)大陸企業(yè)海思位列12，寒武紀(jì)僅排23位。

另一個(gè)顯著的特征是，與國(guó)外巨頭相比，國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片企業(yè)在研發(fā)投入上明顯“底氣不足”。據(jù)芯思想發(fā)布的全球研發(fā)支出排名顯示，2019年排名第一的英特爾研發(fā)投入達(dá)到133.62億美元，足足領(lǐng)先了中國(guó)大陸唯一上榜的華為海思5倍之多。要知道，排名靠前的大廠并非只在這一年投入巨額研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而是通過(guò)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年甚至數(shù)十年的持續(xù)規(guī)模化投入，才能讓企業(yè)在全球市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。

反觀榜單上的國(guó)內(nèi)玩家，海思在2019年研發(fā)投入人民幣155.56億元、寒武紀(jì)2019年研發(fā)投入為5.4億元，2020年也僅為7.68億元。另?yè)?jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年，國(guó)內(nèi)排名靠前的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入多的不足5億，最少的甚至不足5000萬(wàn)，如此高強(qiáng)度競(jìng)爭(zhēng)下，不敢于研發(fā)投入，基本等同于放棄了未來(lái)高技術(shù)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，更會(huì)無(wú)緣“贏者通吃”的高利潤(rùn)紅利。

高端數(shù)字芯片的發(fā)展史就是一個(gè)不斷“燒錢(qián)”的技術(shù)變革史，沒(méi)有投入就沒(méi)有數(shù)字芯片的明天。事實(shí)是，國(guó)內(nèi)的研發(fā)投入對(duì)比國(guó)際巨頭的巨大差距，也是造就國(guó)內(nèi)外芯片技術(shù)差距的一個(gè)關(guān)鍵原因。缺乏資金的支持，數(shù)字芯片就難以持續(xù)研發(fā)迭代技術(shù)，難以維系生態(tài)建設(shè)，應(yīng)用落地更無(wú)從談起。目前看來(lái)，在研發(fā)投入的絕對(duì)值和持續(xù)性等方面，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)想要迎頭追趕，只能靠錢(qián)換時(shí)間，拿技術(shù)搶市場(chǎng)。

對(duì)于巨大的差距，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家直言，部分投資者和大眾是在用農(nóng)業(yè)思維投資芯片，認(rèn)為“一分耕耘，一分回報(bào)”，不愿意做指數(shù)型增長(zhǎng)的事情。但硬科技的投資曲線是：前十年“十分耕耘，一分回報(bào)”，一旦過(guò)了拐點(diǎn)，呈現(xiàn)的便是指數(shù)型增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。硬科技賺的是長(zhǎng)錢(qián)、慢錢(qián)，但最終是大錢(qián)。這沒(méi)有捷徑可言。

不成者眾 成者即大成 誰(shuí)會(huì)成為下一個(gè)中國(guó)芯片巨頭

全球芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)巨大市場(chǎng)，更是一個(gè)門(mén)檻極高的技術(shù)領(lǐng)域。中國(guó)擁有全球最大的集成電路市場(chǎng)，2020年芯片進(jìn)口額達(dá)到近3800億美元，這雖給了許多初創(chuàng)公司生存的土壤，但一味地滿(mǎn)足于低端芯片市場(chǎng)，滿(mǎn)足于掙些快錢(qián)、小錢(qián)并不可取，數(shù)十年來(lái)雄踞市場(chǎng)的國(guó)際芯片巨頭顯然更愿意掙技術(shù)領(lǐng)先、贏者通吃的“份子錢(qián)”。

通過(guò)持續(xù)的、巨額的研發(fā)投入、打造領(lǐng)先的技術(shù)壁壘，是國(guó)際巨頭賺取高利潤(rùn)的經(jīng)營(yíng)手段。因?yàn)闊o(wú)論何時(shí)何地，一旦某款芯片產(chǎn)品形成技術(shù)壁壘，就容易成為爆款，讓公司營(yíng)收和利潤(rùn)得到大幅提升。

成立于1969年的AMD，起初靠山寨英特爾芯片艱難求存，一度瀕死。直到上世紀(jì)90年代后期，陸續(xù)開(kāi)始獨(dú)立生產(chǎn)x86級(jí)CPU K5/K6、K7架構(gòu)的速龍?zhí)幚砥骷笆澜缟鲜卓?GHZ的速龍?zhí)幚砥鳎乓慌e成名。2003年K8架構(gòu)速龍64發(fā)布之后，AMD一躍成為英特爾最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2017年銳龍Ryzen 7亮相，更讓AMD驚艷了業(yè)界，據(jù)AMD資料顯示，銳龍架構(gòu)的研發(fā)耗時(shí)整整四年，性能上有了極大提升。經(jīng)過(guò)多年的浮沉，AMD雖一直處在巨頭英特爾的陰影下，但屢敗屢戰(zhàn)、愈挫愈勇，堅(jiān)持打磨技術(shù)。如今，經(jīng)過(guò)52年技術(shù)磨煉的AMD，從芯片性能來(lái)看已經(jīng)可以和英特爾分庭抗禮，公司利潤(rùn)也持續(xù)上揚(yáng)。AMD 2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，其凈利潤(rùn)為5.55億美元，與上年同期的1.62億美元相比增長(zhǎng)243%。

另一個(gè)巨頭英偉達(dá)，1993年成立之后也一度籍籍無(wú)名，2012年憑借卡皇英偉達(dá)GTX680系列一戰(zhàn)成名，因該系列開(kāi)創(chuàng)性的采用了開(kāi)普勒架構(gòu)，一舉擊敗老對(duì)手AMD Radeon HD7970顯卡，比前一代英偉達(dá)GTX 580更加熱賣(mài)，銷(xiāo)量一路看漲，六個(gè)星期內(nèi)已經(jīng)比前輩的同期銷(xiāo)量超出60％。此后英偉達(dá)市值一路水漲船高，2020年7月8日美股收盤(pán)后，英偉達(dá)首次在市值上實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的超越，成為美國(guó)市值最高的芯片廠商。

國(guó)內(nèi)芯片巨頭企業(yè)海思，成立于2004年，但直到2009年才發(fā)布了第一款芯片K3V1，但因其技術(shù)尚未成熟，最終未能走向市場(chǎng)。2012年，海思的四核處理器K3V2大獲成功；兩年后，海思再下一城，推出第一次在CPU的性能上超過(guò)高通旗艦801的麒麟920/925/928；如今，麒麟9000的性能表現(xiàn)已經(jīng)不輸高通，搭載麒麟芯片的華為手機(jī)市場(chǎng)份額也曾一度問(wèn)鼎全球。有差距就要追趕，而這一切海思走了十多年，研發(fā)投入花費(fèi)上千億。

而國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)寒武紀(jì)2021年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)212.75%，也是由于邊緣端新品思元220銷(xiāo)售同比大幅增加。寒武紀(jì)于今年初推出的云端訓(xùn)練新品思元290，在性能功耗比上已與英偉達(dá)A100、海思昇騰910對(duì)齊，為國(guó)內(nèi)高算力應(yīng)用場(chǎng)景提供了除國(guó)際巨頭產(chǎn)品外的更多選擇。寒武紀(jì)成立5年來(lái)，研發(fā)投入占比始終大幅度領(lǐng)先行業(yè)，僅2020年，寒武紀(jì)研發(fā)投入就達(dá)7.6億元，在科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)中遙遙領(lǐng)先。

寒武紀(jì)高昂的研發(fā)投入，也引發(fā)了一些投資者的質(zhì)疑，但不論是花費(fèi)50多年時(shí)間追趕對(duì)手的AMD，憑借產(chǎn)品迅速稱(chēng)霸的英偉達(dá)，十年瀝血埋頭造芯最終苦盡甘來(lái)的海思，還是成立5年堅(jiān)持投入研發(fā)的寒武紀(jì)，芯片行業(yè)遵從和稱(chēng)贊的是毅力和耐力，更是持續(xù)投入、保持身位、力爭(zhēng)以產(chǎn)品爭(zhēng)奪市場(chǎng)、用技術(shù)獲取高利潤(rùn)的發(fā)展戰(zhàn)略。從半導(dǎo)體行業(yè)近60年的長(zhǎng)周期發(fā)展歷史來(lái)看，國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)必須沉下心來(lái)，摒棄外界雜言，提升原創(chuàng)技術(shù)，修煉內(nèi)功，才有可能在十幾年后比肩國(guó)際巨頭，成就下一個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)神話。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展與其他行業(yè)的發(fā)展周期不同，營(yíng)收利潤(rùn)不會(huì)像消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品一樣在最初1-2年呈線性增加，而半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展規(guī)律是早期投入占比高，營(yíng)收呈線性緩慢上漲，到某一個(gè)技術(shù)攻克并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨后，便會(huì)呈現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)，幫助企業(yè)和投資者獲得豐厚收益，時(shí)間周期為5-10年。

芯片行業(yè)賽程很長(zhǎng)，“成”是不容易的，但能成，就是大成，就會(huì)成為下一個(gè)巨頭。雖然目前很多人缺少對(duì)寒武紀(jì)乃至整個(gè)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的正確理解，但只有憑借數(shù)量更多的、敢于高強(qiáng)度投入且有資源投入的“寒武紀(jì)”們一同努力，才有中國(guó)硬科技強(qiáng)國(guó)的明天。

小結(jié)

當(dāng)前我國(guó)擁有全球最大的芯片銷(xiāo)售市場(chǎng)，這也為數(shù)量龐大的半導(dǎo)體企業(yè)提供了生存的土壤及發(fā)展的空間。但與火熱的市場(chǎng)相比，技術(shù)上、投入上、人才上的競(jìng)爭(zhēng)力仍然不及國(guó)際巨頭。目前國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)企業(yè)敢于啃“硬骨頭”并與巨頭爭(zhēng)奪市場(chǎng)，但難度之大不言而喻，與其掙快錢(qián)，掙小錢(qián)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)們更應(yīng)當(dāng)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群健全、做好長(zhǎng)期投入、打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，這才是芯片行業(yè)乃至整個(gè)中國(guó)高科技發(fā)展的正確路徑。