在近日的臺(tái)北電腦展上，AMD宣布了其最新的兩個(gè)合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車(chē)和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。二是AMD公布了他們正在與三星合作開(kāi)發(fā)下一代的Exynos SoC，重點(diǎn)是將會(huì)搭載基于AMD RDNA 2架構(gòu)定制化的GPU。

RDNA架構(gòu)是AMD雙軌化GPU發(fā)展路線中的一個(gè)重要分支——AMD在其2020年財(cái)報(bào)會(huì)議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎(chǔ)上，將其產(chǎn)品定位成專(zhuān)注于游戲優(yōu)化的RDNA和專(zhuān)注于運(yùn)算導(dǎo)向的CDNA。

而隨著AMD這兩項(xiàng)合作的達(dá)成，我們看到，AMD正在肆意成長(zhǎng)。

自身技術(shù)的加持

GPU是AMD為迎接未來(lái)大規(guī)模計(jì)算的突破點(diǎn)之一。去年年底，他們?cè)谝环輰?zhuān)利當(dāng)中提出了一種用于未來(lái)GPU設(shè)計(jì)的新方法，即將Chiplet技術(shù)引入到GPU的設(shè)計(jì)當(dāng)中。相關(guān)報(bào)道也將之稱(chēng)為是，AMD希望將他們?cè)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/132/" target="_blank">CPU方面取得的成功，復(fù)制到GPU領(lǐng)域當(dāng)中。

Chiplet這一技術(shù)被業(yè)界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構(gòu)中，隨后，采用了該架構(gòu)的EPYC和銳龍系列產(chǎn)品的表現(xiàn)，讓Zen架構(gòu)和Chiplet技術(shù)聲名鵲起。

Zen架構(gòu)是AMD取得如今成績(jī)的重要因素之一，也是他們重返高性能計(jì)算的重要產(chǎn)品。AMD于2016年發(fā)表了這一用于取代Bulldozer微架構(gòu)及其改進(jìn)版本的架構(gòu)。據(jù)公開(kāi)資料顯示，Zen微架構(gòu)由曾經(jīng)領(lǐng)隊(duì)設(shè)計(jì)K6/K7/K8架構(gòu)、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊(duì)另行開(kāi)發(fā)，并且直接使用14nm節(jié)點(diǎn)FinFET制程，著重于提升每個(gè)CPU核心的性能，最初目標(biāo)是比當(dāng)時(shí)預(yù)期的Bulldozer微架構(gòu)最終形態(tài)時(shí)每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）高出40%。

除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構(gòu)引入到了APU和Epyc系列當(dāng)中。基于該架構(gòu)，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發(fā)生了質(zhì)的變化。

隨后AMD于2018年推出了Zen的改進(jìn)架構(gòu)Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構(gòu)的代號(hào)，即Zen 2。采用了Zen 2架構(gòu)的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設(shè)計(jì)思路，通過(guò)模塊化來(lái)組合不同核心的處理器。

在發(fā)展Chiplet的過(guò)程中，AMD改進(jìn)了Infinity Fabric總線，這是Zen架構(gòu)的基礎(chǔ)技術(shù)之一。據(jù)相關(guān)報(bào)道稱(chēng)，它連接了Zen架構(gòu)中的CCX模塊，現(xiàn)在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。

但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設(shè)計(jì)方式所推出的首款產(chǎn)品，他們?cè)贓PYC羅馬上率先應(yīng)用了這種設(shè)計(jì)方式。

自Zen 2開(kāi)始，Chiplet設(shè)計(jì)這種設(shè)計(jì)方式，也成為了Zen架構(gòu)的“標(biāo)配”。

在前不久的臺(tái)北電腦展，AMD同樣公布了他們?cè)贑hiplet方面的進(jìn)展。據(jù)Tom‘s Hardware的報(bào)道顯示，基于Zen 3架構(gòu)的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產(chǎn)。這些創(chuàng)新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱(chēng)為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復(fù)雜芯片（CCD）的頂部，使CPU內(nèi)核的L3緩存數(shù)量增加了三倍。該技術(shù)可以為每個(gè)Ryzen芯片提供高達(dá)192MB的L3緩存——比當(dāng)前的64MB限制有了巨大的改進(jìn)。

合作伙伴的幫助

眾所周知，AMD在2009年賣(mài)掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業(yè)。上文所提到的Chiplet技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，也源自于其合作伙伴的幫助。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺(tái)北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍5000系處理器原型。

從臺(tái)積電方面來(lái)看，Chiplet小芯片系統(tǒng)封裝正成為臺(tái)積電主要客戶所重用的技術(shù)。其中，2.5D封裝和3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)為Chiplet提供了支持。

臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)被稱(chēng)為3DFabric，這個(gè)概念分為兩個(gè)部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術(shù)，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術(shù)，例如InFO（Integrated Fan-Out））和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。

日前在臺(tái)積電召開(kāi)的線上技術(shù)研討會(huì)當(dāng)中，其對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的“3DFabric”平臺(tái)的計(jì)劃也是焦點(diǎn)之一。根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)道顯示，臺(tái)積電正擴(kuò)大在臺(tái)灣竹南的凸塊（bumping）制程、測(cè)試和后端3D先進(jìn)封裝服務(wù)的產(chǎn)能。該廠區(qū)目前正在施工，將于2022年下半年開(kāi)始SoIC的生產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠將達(dá)到五座。

另外，根據(jù)中時(shí)新聞網(wǎng)的報(bào)道顯示，臺(tái)積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來(lái)支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運(yùn)用范圍更大的布局規(guī)劃來(lái)整合小芯片及高頻寬存儲(chǔ)。此外，其CoW的版本預(yù)計(jì)今年完成N7對(duì)N7的驗(yàn)證，并于2022年在嶄新的全自動(dòng)化晶圓廠開(kāi)始生產(chǎn)。

從兩者之間的合作上看，根據(jù)工商時(shí)報(bào)的報(bào)道顯示，AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算（HPC）最大客戶。

市場(chǎng)的推動(dòng)

除了自身技術(shù)的提高以及合作伙伴的幫助外，市場(chǎng)也是AMD成長(zhǎng)的一個(gè)重要因素。

從AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)中看，從去年三季度開(kāi)始，AMD在營(yíng)收上就出現(xiàn)了比較大的成長(zhǎng)。針對(duì)這一季度取得的成績(jī)，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業(yè)務(wù)在第三季度加速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AMD的PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求使我們獲得創(chuàng)紀(jì)錄的季度營(yíng)業(yè)額。我們連續(xù)第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)額年同比增長(zhǎng)超過(guò)25%，突顯了顯著的客戶發(fā)展勢(shì)頭。我們已經(jīng)為保持領(lǐng)先的增長(zhǎng)趨勢(shì)做好了充分準(zhǔn)備，通過(guò)發(fā)布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進(jìn)一步拓展我們具有領(lǐng)導(dǎo)力的產(chǎn)品組合。”

從AMD 2020財(cái)年第三季度后，其公司營(yíng)收一直保持著穩(wěn)步的增長(zhǎng)。在最新一季度的財(cái)報(bào)中，蘇姿豐博士曾表示：“在所有的業(yè)務(wù)范圍內(nèi)，我們的營(yíng)業(yè)額都獲得了顯著的同比增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)額增加了一倍以上。我們調(diào)高的全年業(yè)績(jī)指引顯示，基于高性能計(jì)算產(chǎn)品部署的增加以及不斷擴(kuò)展的客戶關(guān)系，我們有望在業(yè)務(wù)上獲得大幅增長(zhǎng)。”

結(jié)合蘇姿豐博士?jī)纱卧谄湄?cái)報(bào)中所發(fā)表的言論，我們便得以知曉，從市場(chǎng)方面來(lái)看，PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的市場(chǎng)的變化正在推動(dòng)AMD的成長(zhǎng)。同時(shí)，這三塊市場(chǎng)也將繼續(xù)推動(dòng)AMD的發(fā)展。

從PC市場(chǎng)來(lái)看，受到疫情的影響，線上辦公和在線教育推動(dòng)了PC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。根據(jù)IDC的調(diào)研報(bào)告顯示，今年P(guān)C市場(chǎng)的出貨量將達(dá)到3.574億臺(tái)，增長(zhǎng)18.2%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于該機(jī)構(gòu)早前發(fā)布的2020年12.9%的市場(chǎng)增幅。展望未來(lái)，IDC認(rèn)為，行業(yè)前景比歷史水平更為強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2020-2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.5%。

從游戲市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)Newzoo的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)于去年年底所發(fā)布的全球游戲市場(chǎng)的最新估計(jì)顯示，2020年的全球游戲市場(chǎng)將產(chǎn)生1593億美元的收入，達(dá)到同比9.3％的增長(zhǎng)。其中，由其13億玩家推動(dòng)的PC游戲?qū)⒃?020年同比增長(zhǎng)4.8％，達(dá)到369億美元。同時(shí)，該平臺(tái)還預(yù)估，游戲市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2023年底收入將超過(guò)2000億美元。我們預(yù)測(cè)屆時(shí)游戲市場(chǎng)將以8.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增至2008億美元。

從數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)來(lái)看，據(jù)中金公司研究部去年發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，受益于全球范圍內(nèi)云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)的快速增長(zhǎng)，2019年全球服務(wù)器級(jí)處理器市場(chǎng)規(guī)模約247億美元，預(yù)計(jì)2024年達(dá)到577億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18%。其中，服務(wù)器CPU是市場(chǎng)主要需求，目前占據(jù)85%市場(chǎng)份額，在未來(lái)五年預(yù)計(jì)保持14%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。而在AI、HPC等新興需求的推動(dòng)下，異構(gòu)計(jì)算需求不斷增長(zhǎng)，中金認(rèn)為數(shù)據(jù)中心對(duì)并行、專(zhuān)用的計(jì)算能力需求增長(zhǎng)將更為快速。據(jù)中金測(cè)算，目前服務(wù)器GPU占據(jù)服務(wù)器級(jí)處理器市場(chǎng)13%的市場(chǎng)份額，預(yù)期未來(lái)五年CAGR為27%，2024年市占率上升至19%；云端AI專(zhuān)用芯片將迎來(lái)爆發(fā)期，預(yù)計(jì)未來(lái)五年CAGR為66%，從目前的2%的市占率提高至2024年的10%。

寫(xiě)在最后

蘇姿豐博士自2014年10月加入到AMD后，她帶領(lǐng)著這個(gè)公司實(shí)現(xiàn)了快速成長(zhǎng)。AMD這一成長(zhǎng)也反應(yīng)在其股價(jià)上，根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，自2015年來(lái)，AMD股價(jià)增長(zhǎng)達(dá)30倍之多，公司市值更在去年首度突破千億美元，創(chuàng)下AMD歷史新高。

由此來(lái)看，在正確的領(lǐng)導(dǎo)下，其自身技術(shù)的加強(qiáng)、合作伙伴間的深度合作以及新興市場(chǎng)的出現(xiàn)，共同組成了AMD飛速成長(zhǎng)的重要因素。

原文標(biāo)題：AMD，一路狂飆！

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