首屆汽車半導(dǎo)體技術(shù)與市場(chǎng)論壇將于2021年6月24-25日在長沙召開,參觀重要的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)基地。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)專家將做大會(huì)報(bào)告:汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)思路與實(shí)踐。
第2屆第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場(chǎng)論壇2021將于6月23-24日在長沙召開,士蘭明鎵、山西爍科晶體、泰科天潤、東莞天域、國宏中宇、株洲中車、Soitec、centrotherm、常熟埃眸科技有限公司、河北普興電子等多家第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)將出席會(huì)議并作報(bào)告。
會(huì)議將贈(zèng)送《汽車半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告(精簡版)》及《第三代半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告(精簡版)》。
自2020年四季度以來蔓延至全球汽車行業(yè)的“芯片荒”還在繼續(xù)發(fā)酵。車廠和國內(nèi)Tier1(車廠一級(jí)供應(yīng)商),一邊協(xié)調(diào)產(chǎn)能以解燃眉之急,另一邊也開始扶持本土供應(yīng)鏈,作出更長遠(yuǎn)的規(guī)劃。
但是,汽車半導(dǎo)體業(yè)長期處在國外巨頭高度壟斷的情況下。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌的全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)份額已達(dá)11.6%,已超過恩智浦的10.3%。第三名為瑞薩電子市占率達(dá)到7.6%,第四名德州儀器市占6.8%、第五名意法半導(dǎo)體市占6.7%,前五名市占合計(jì)為43.0%,已達(dá)全球四成以上市場(chǎng),集中度偏高。而國產(chǎn)汽車芯片只占全球約3%的份額,國內(nèi)形成產(chǎn)能的企業(yè)尚不多,而且出于穩(wěn)定性的考慮,供應(yīng)鏈對(duì)替換國貨存有擔(dān)憂。
基于多年的合作,全球芯片大廠均與供應(yīng)鏈及車廠形成了一種強(qiáng)綁定關(guān)系。對(duì)于新增的供應(yīng)商,客戶往往會(huì)保持謹(jǐn)慎態(tài)度,不僅會(huì)綜合評(píng)定供應(yīng)商的實(shí)力,而且通常要經(jīng)過產(chǎn)品單體測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、多次小批量試用等多個(gè)環(huán)節(jié)之后,才會(huì)做出大批量采購決策,采購決策周期較長。因此,新進(jìn)入本行業(yè)者即使生產(chǎn)出車規(guī)級(jí)產(chǎn)品,也需要耗費(fèi)較長時(shí)間才能贏得客戶的認(rèn)可。同時(shí),供應(yīng)商也擔(dān)心芯片對(duì)汽車客戶的價(jià)值占比非常低,如果車輛出現(xiàn)大規(guī)模的維修、召回、更換情況,會(huì)對(duì)芯片廠造成很大壓力。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示,“一個(gè)應(yīng)對(duì)方案是采用金融保險(xiǎn),以一種市場(chǎng)化的手段緩解這種焦慮。”
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立了汽車芯片保險(xiǎn)專項(xiàng)工作組,圍繞汽車芯片保險(xiǎn)方案,針對(duì)三家保險(xiǎn)公司的保險(xiǎn)產(chǎn)品方案思路,進(jìn)行了多輪探討并結(jié)合主要芯片企業(yè)和整車企業(yè)、汽車電子廠商的需求進(jìn)行了更新,最終形成了“汽車芯片保險(xiǎn)方案”。
就在6月11日,由工信部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的汽車芯片保險(xiǎn)簽約儀式在北京舉行。簽約儀式上,多家汽車芯片公司與保險(xiǎn)公司按批次簽署了汽車芯片產(chǎn)品保險(xiǎn)協(xié)議。
另一個(gè)痛點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接問題。鄒廣才表示,“從2020年底至2021年2月,工信部主導(dǎo)開展了中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需情況調(diào)研,向國內(nèi)85家企業(yè)征集供給和需求信息,編制了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》,收錄了國內(nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品,覆蓋10大類產(chǎn)品,共涉及53個(gè)小類。在產(chǎn)品需求方面,收錄國內(nèi)26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息,來自14家整車企業(yè)和12家汽車零部件企業(yè)。”
鄒廣才表示,當(dāng)時(shí)做這個(gè)手冊(cè)也是希望幫助上下游知曉對(duì)方的需求,后來很多企業(yè)反映,通過手冊(cè)找到合作伙伴,正在進(jìn)行洽談。
第三個(gè)痛點(diǎn)在標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)入。目前國內(nèi)沒有國產(chǎn)汽車芯片準(zhǔn)入的基本要求和標(biāo)準(zhǔn),業(yè)內(nèi)對(duì)于一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的理解還是有很大的差距。
當(dāng)前業(yè)內(nèi)有一種情況是,一些非車規(guī)芯片轉(zhuǎn)為汽車應(yīng)用,這是有風(fēng)險(xiǎn)的。汽車半導(dǎo)體與其它消費(fèi)類半導(dǎo)體的最大區(qū)別是,它需要滿足嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)要求,例如:環(huán)境上的要求。其中,一個(gè)重要要求是溫度要求,汽車對(duì)芯片和元器件的工作溫度要求比較寬,根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求,但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求,比如發(fā)動(dòng)機(jī)艙要求-40℃-150℃;車身控制要求-40℃-125℃。而常規(guī)消費(fèi)類芯片和元器件只需要達(dá)到0℃-70℃。另外其它環(huán)境要求,比如濕度,發(fā)霉,粉塵,鹽堿自然環(huán)境(海邊,雪水,雨水等),EMC,以及有害氣體侵蝕等,都高于消費(fèi)類芯片的要求。
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原文標(biāo)題:反思:如何解決汽車芯片本土供應(yīng)鏈的痛點(diǎn)
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