集成電路的品種分類,從中可以方便地查到所要了解的各種接口電路;表中還列有接口集成電路的文字符號及外引線功能端排列圖。閱讀這些內(nèi)容后可對接口集成電路
發(fā)表于 04-21 16:33
引言中國電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會(huì),本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校
發(fā)表于 03-06 10:41
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
發(fā)表于 02-14 10:28
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本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外,在
發(fā)表于 02-12 09:31
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的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)集成電路 圓形結(jié)構(gòu)集成電路形似晶體管,體積較大,外殼用金屬封裝,引腳有3、5、8、10多種。識(shí)別
發(fā)表于 02-11 14:21
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本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評估,以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo),即每個(gè)步驟的
發(fā)表于 01-20 13:54
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(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保
發(fā)表于 01-03 13:53
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3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并需要一系列不同的特征,3D
發(fā)表于 12-03 16:39
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ASIC集成電路與通用芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Specific Integrated Circuit
發(fā)表于 11-20 15:56
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集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
發(fā)表于 10-18 15:08
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系統(tǒng)、智能家居等領(lǐng)域。以下是關(guān)于語音集成電路的介紹: 1. 語音集成電路的基本概念 語音集成電路是一種集成了多種語音處理功能的電子芯片。它能
發(fā)表于 09-30 15:44
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各種應(yīng)用中都非常有用,包括智能手機(jī)、智能音箱、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和安全系統(tǒng)等。 以下是關(guān)于語音集成電路特點(diǎn)的分析: 集成度高 :語音集成電路將多個(gè)功能集成在一個(gè)
發(fā)表于 09-30 15:43
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音響集成電路(Audio Integrated Circuit,簡稱IC)是一種用于處理音頻信號的集成電路。它們可以是數(shù)字的,也可以是模擬的,具體取決于它們的設(shè)計(jì)和功能。 數(shù)字集成電路處理
發(fā)表于 09-24 15:57
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設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路(IC) 定義 單片集成電路是指在一個(gè)單一的半導(dǎo)體芯片(如硅片)上集成了多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)的
發(fā)表于 09-20 17:20
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1. 集成放大電路的基本概念 集成放大電路是一種使用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的放大器,它將傳統(tǒng)的分立元件(如晶體管、電阻、電容等)
發(fā)表于 08-01 11:32
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