魅族近幾年的手機設備是真的不多，所以eWiseTech肯定是不會錯過這款魅族18的。雖然這款魅族18的評價并不是很高，但是不拆開一下，又怎么可以輕松下定論呢？

本文圖源eWisetech

E拆解

首先關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈。后蓋與內支撐通過粘性比較強的膠固定。所以先用熱風槍加熱后蓋，再配合吸盤和撬片打開后蓋。

攝像頭蓋板通過膠固定在后蓋上，并且在蓋板上貼有泡棉用于保護鏡頭。

頂部主板蓋和底部揚聲器通過螺絲固定，一整塊石墨片從頂部覆蓋到底部。線性馬達貼在揚聲器正面。

取下主板、副板和攝像頭模組。主板上貼有大面積散熱銅箔，主要芯片處還涂有散熱硅脂用于散熱。

電池貼有提拉把手，通過塑料膠紙固定，便于拆卸。取下電池，同時可以取下同軸線和底部彈片板。

在取下按鍵軟板時發現，按鍵上套有用于保護的硅膠套。同時可以取下傳感器軟板、麥克風軟板、聽筒和主副板連接軟板。

使用加熱臺分離屏幕。內支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕與內支撐通過膠固定。屏下指紋模塊放置于屏幕背面。

屏幕為三星6.2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕，最高刷新率為120Hz,型號為Samsung AMB623TS15。

位于中框上的液冷管，并不是以往常見的長條狀，整個面積只能算中等。

E分析

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QPM5677-射頻功放芯片

2：Qualcomm-QPM5679-射頻功放芯片

3：Qualcomm-QPM6585-射頻功放芯片

4：Qualcomm-SMB1396-快充芯片

5：Qualcomm- PM8350BH-電源管理芯片

6：QORVO- QM42391-射頻功放芯片

7：SanDisk- SDINFDK4-128G-128GB閃存芯片

8：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB內存芯片

9：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器芯片

10：NXP- SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：QORVO-QM45392-前端模塊芯片

2：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm- PM8350-電源管理芯片

4：Cirrus Logic- CS35L45-音頻放大器芯片

5：Qualcomm- PM8350C-電源管理芯片

6：QORVO-QM77033-前端模塊芯片

7：QORVO-QM77040-前端模塊芯片

8：Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片

9：Qualcomm-SDR865-射頻收發芯片

整機除了采用高通處理器之外，充電芯片采用的也是高通的快充方案。此外,還使用了高通第二代超聲波屏下指紋方案。

總結信息

整機拆解難度中等，可還原性強。機內共采用21顆螺絲固定，選擇了比較常見的三段式結構。整機采用液冷管+導熱硅脂+石墨的方式進行散熱。

但是作為魅族一年一度的旗艦手機，魅族18不支持無線充電，并且僅使用了36W的充電功率還是留有遺憾的。（編：Judy）

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