從去年開始爆發的新冠疫情,讓各大芯片工廠無法正產生產,并且長時間難以復工,這也導致了相關產品的供給減少。同時,此前甚少談及的汽車芯片也面臨著缺貨的問題,導致數百萬輛汽車延緩生產,要知道在2020年的芯片市場營收數據當中,汽車芯片僅占其中的3.31%。近日,大眾汽車品牌首席財務官Alexander Seitz在談到汽車芯片短缺的問題是表示,預計在第三季度缺芯仍然會在汽車行業內延續。
受到當前市場中汽車芯片缺少的影響,大眾產量損失累積達到了六位數,同時大眾旗下知名品牌奧迪官方也公開表示,有跡象顯示,未來的幾個月內將面臨更嚴峻的芯片供應挑戰。
大眾此前還預測,第一季度將因為汽車芯片短缺而減少生產10萬輛以上的汽車,為此,大眾官方甚至公開表示,將考慮向博世、大陸等一級供應商索賠,因為它們的準備不足而讓大眾蒙受損失。
不過有意思的是,從大眾集團公布的2021一季度財報來看,其一季度全球汽車交付量增長了21%,達到243萬輛,主要得益于中國銷量的大幅增長,其中在新能源車的交付量上增長了已被以上,大13.33萬輛,其中有5.99萬輛為純電動車,其余為混合動力汽車。盡管增長喜人,但大眾或許對于這個數據仍不滿意吧。
從具體情況來看,目前汽車芯片已經缺到什么程度了?以國內汽車銷量的霸主大眾為例,此前大眾途觀L一直保持每月2萬輛左右的銷量,但在6月份銷量僅為區區的431輛,許多線下門店已經沒有現車。
汽車芯片為何如此短缺,從上文中便能發現一些端倪,由于營收占比較小,而芯片廠商也更青睞于利潤更高的智能手機或5G相關等領域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圓廠產能有限,在缺貨時勢必會進行取舍,從而對汽車芯片等造成擠壓。
同時,新冠疫情直到如今仍沒有平復,并且除了疫情之外,日本的地震,德國爆發了暴風雪,前端時間中國臺灣島內也爆出了缺水的情況,都讓芯片產能雪上加霜。
而在晶圓廠方面,由于汽車芯片主要集中在20-45nm的成熟工藝中,利潤率并不高,投入產出比很低。許多晶圓廠并不愿意繼續投入進行擴產,甚至一些生產設備,都要去二手市場淘來,這也造成了產能的不足。
不過也注意到如今臺積電在南京的擴產計劃已經得到臺灣省的審批通過,而主要擴產的產能為28nm,未來將能夠為汽車芯片提供相關產品。但臺積電愿意投入的一大原因,是美國、德國、日本等多個汽車經濟體向臺積電施壓,要求保證汽車芯片供應,這才有了南京的擴產計劃。
針對上游的設備廠商,他們的擴產意愿同樣不強,所面臨的問題與晶圓廠幾乎一樣,成熟工藝利潤率低,讓設備廠商也不愿意擴大生產。有晶圓廠試圖通過漲價來讓設備廠擴大產能,但是即便將產能轉換為相關成熟工藝制程的設備,他們也很難盈利,并且設備的生產周期比芯片更長,這導致想要芯片產業供給恢復到正常狀態的時間將更久。
這里有一個問題,那就是為什么汽車芯片缺貨直接與晶圓代工廠,尤其是臺積電相關。并且為什么美國、德國、日本等許多國家的車企希望甚至逼迫臺積電擴產?
就因為許多半導體大廠已經將自己的芯片外包給了臺積電進行代工,如英飛凌在2009年就將65nm工藝的移動設備芯片交給臺積電生產,并在2012年認證了臺積電的車用MCU。并且在2018年,英飛凌還計劃將數字芯片生產任務在未來5年內讓外包比例達到70%。
另一個例子則是日本的瑞薩,在2012年,瑞薩實施了萬人大裁員,其中車用數字芯片大多外包給了臺積電,而今,瑞薩已經轉移了三成左右的芯片生產任務,其中MCU的外包比例更是多達90%。
過去,還有多家汽車芯片廠自己生產MCU,整車廠還有得選,而今,當汽車MCU汽車的產能都被臺積電包下后,意味著關鍵的元器件被放在了一個籃子里。這時候,外界供應鏈正常的話,一切都還能順利運轉,一旦發生意外(如疫情、貿易摩擦等),就會導致缺貨產生。
從大眾汽車透露的信息中可以發現,今年第三季度,至少在汽車芯片這一塊想要恢復仍然較為困難。但從另一方面來看,這也為為何如今國內的MCU市場正在如火如荼的發展壯大,從分散到集中,再從集中到分散,汽車芯片市場,正在走出一個完整的輪回。
受到當前市場中汽車芯片缺少的影響,大眾產量損失累積達到了六位數,同時大眾旗下知名品牌奧迪官方也公開表示,有跡象顯示,未來的幾個月內將面臨更嚴峻的芯片供應挑戰。
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圖源:大眾
大眾此前還預測,第一季度將因為汽車芯片短缺而減少生產10萬輛以上的汽車,為此,大眾官方甚至公開表示,將考慮向博世、大陸等一級供應商索賠,因為它們的準備不足而讓大眾蒙受損失。
不過有意思的是,從大眾集團公布的2021一季度財報來看,其一季度全球汽車交付量增長了21%,達到243萬輛,主要得益于中國銷量的大幅增長,其中在新能源車的交付量上增長了已被以上,大13.33萬輛,其中有5.99萬輛為純電動車,其余為混合動力汽車。盡管增長喜人,但大眾或許對于這個數據仍不滿意吧。
從具體情況來看,目前汽車芯片已經缺到什么程度了?以國內汽車銷量的霸主大眾為例,此前大眾途觀L一直保持每月2萬輛左右的銷量,但在6月份銷量僅為區區的431輛,許多線下門店已經沒有現車。
汽車芯片為何如此短缺,從上文中便能發現一些端倪,由于營收占比較小,而芯片廠商也更青睞于利潤更高的智能手機或5G相關等領域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圓廠產能有限,在缺貨時勢必會進行取舍,從而對汽車芯片等造成擠壓。
同時,新冠疫情直到如今仍沒有平復,并且除了疫情之外,日本的地震,德國爆發了暴風雪,前端時間中國臺灣島內也爆出了缺水的情況,都讓芯片產能雪上加霜。
而在晶圓廠方面,由于汽車芯片主要集中在20-45nm的成熟工藝中,利潤率并不高,投入產出比很低。許多晶圓廠并不愿意繼續投入進行擴產,甚至一些生產設備,都要去二手市場淘來,這也造成了產能的不足。
不過也注意到如今臺積電在南京的擴產計劃已經得到臺灣省的審批通過,而主要擴產的產能為28nm,未來將能夠為汽車芯片提供相關產品。但臺積電愿意投入的一大原因,是美國、德國、日本等多個汽車經濟體向臺積電施壓,要求保證汽車芯片供應,這才有了南京的擴產計劃。
針對上游的設備廠商,他們的擴產意愿同樣不強,所面臨的問題與晶圓廠幾乎一樣,成熟工藝利潤率低,讓設備廠商也不愿意擴大生產。有晶圓廠試圖通過漲價來讓設備廠擴大產能,但是即便將產能轉換為相關成熟工藝制程的設備,他們也很難盈利,并且設備的生產周期比芯片更長,這導致想要芯片產業供給恢復到正常狀態的時間將更久。
這里有一個問題,那就是為什么汽車芯片缺貨直接與晶圓代工廠,尤其是臺積電相關。并且為什么美國、德國、日本等許多國家的車企希望甚至逼迫臺積電擴產?
就因為許多半導體大廠已經將自己的芯片外包給了臺積電進行代工,如英飛凌在2009年就將65nm工藝的移動設備芯片交給臺積電生產,并在2012年認證了臺積電的車用MCU。并且在2018年,英飛凌還計劃將數字芯片生產任務在未來5年內讓外包比例達到70%。
另一個例子則是日本的瑞薩,在2012年,瑞薩實施了萬人大裁員,其中車用數字芯片大多外包給了臺積電,而今,瑞薩已經轉移了三成左右的芯片生產任務,其中MCU的外包比例更是多達90%。
過去,還有多家汽車芯片廠自己生產MCU,整車廠還有得選,而今,當汽車MCU汽車的產能都被臺積電包下后,意味著關鍵的元器件被放在了一個籃子里。這時候,外界供應鏈正常的話,一切都還能順利運轉,一旦發生意外(如疫情、貿易摩擦等),就會導致缺貨產生。
從大眾汽車透露的信息中可以發現,今年第三季度,至少在汽車芯片這一塊想要恢復仍然較為困難。但從另一方面來看,這也為為何如今國內的MCU市場正在如火如荼的發展壯大,從分散到集中,再從集中到分散,汽車芯片市場,正在走出一個完整的輪回。
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