SEMICON SEA 2021

SEMICON Southeast Asia (SEA)2021將于2021 年8 月 23 日至 27 日于線上以虛擬形式舉行，主題為推動(dòng)創(chuàng)新——5G和超越。

本次活動(dòng)將包括以下兩個(gè)部分：

2021 年 8 月 23 日至 25 日 - 虛擬會(huì)議

首屆為期 3 天的虛擬會(huì)議將展示行業(yè)思想領(lǐng)袖、對(duì)全球行業(yè)格局的見解、技術(shù)趨勢(shì)以及連接生態(tài)系統(tǒng)參與者的解決方案，包括 EDA/芯片制造商、設(shè)備/材料/代工、基礎(chǔ)設(shè)施、電信、云服務(wù)、人工智能和移動(dòng)解決方案提供商。

2021 年 8 月 23 日至 27 日 - 虛擬展覽

通過(guò)虛擬展位與各種關(guān)鍵行業(yè)主題的專家會(huì)面以及業(yè)務(wù)配對(duì)計(jì)劃來(lái)創(chuàng)造新的商機(jī)。

大會(huì)首日（8月23日），格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield和格芯Mobile Radio & WiFi Business副總裁Shankaran Janardhanan將分別發(fā)表主題演講，敬請(qǐng)關(guān)注！

格芯CEO Tom Caulfield

挑戰(zhàn)規(guī)范，重新定義新時(shí)代下的半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)系

2021年8月23日 1000

在過(guò)去的幾個(gè)月里，芯片短缺使我們的行業(yè)受到了極大的關(guān)注，也使人們看到了半導(dǎo)體對(duì)于91億美元的世界經(jīng)濟(jì)是多么的重要。格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield分享了一個(gè)內(nèi)部觀點(diǎn)，即數(shù)字革命的加速是如何增加對(duì)功能豐富的芯片的需求，以及基本的重置是如何創(chuàng)造新的經(jīng)濟(jì)、投資模式和伙伴關(guān)系，在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)和提供一個(gè)更多的新時(shí)代中發(fā)揮重要作用。

格芯Mobile Radio & WiFi Business副總裁Shankaran Janardhanan

下一波射頻連接的硅技術(shù)、設(shè)計(jì)和創(chuàng)新

2021年8月23日 1605

現(xiàn)在一切都已連接。從智慧城市到智能家居，所有這些互聯(lián)事物都依賴于無(wú)線連接，而 5G、NB-IoT 和 BTLE 的進(jìn)步正在推動(dòng)下一波互聯(lián)設(shè)備的更普遍部署。這些應(yīng)用的硅設(shè)計(jì)存在相互沖突的限制。芯片必須提供最低的功率和最高的服務(wù)質(zhì)量（RF 連接），同時(shí)使設(shè)計(jì)人員能夠最大限度地降低成本和面積。我們將討論這些應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)人員面臨的開發(fā)挑戰(zhàn)，以及幫助解決方案提供商在這個(gè)快速增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)中釋放機(jī)遇的技術(shù)差異化因素，例如 RF 優(yōu)化的絕緣體上硅和完全耗盡的絕緣體上硅。