此前,半導體市場分析機構IC Insights在預測數據中指出,保守估計2021年全年半導體市場規模增速至少12%。也就意味著,半導體市場從2019以來有望進入連續三年的超級景氣周期。
在產業界一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據臺灣媒體報道,近日有業內人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預計單月縮減量將高達5萬片。
該爆料消息和此前韋爾股份(該公司于2019年完成對豪威科技的收購)的財報形成巨大的落差。在韋爾股份2021年半年度報告中,2021 年上半年度,韋爾股份半導體設計業務實現收入105.49億元,占該公司主營業務收入的85.07%,其中CMOS圖像傳感器實現營業收入90.82億元,占韋爾股份2021年上半年度半導體產品設計研發業務營業收入的比例達86.10%,較上年同期增加51.32%。
作為一家采用Fabless模式的半導體企業,產能信息和韋爾股份的營收/市占比有了巨大的聯系。那么,在這個節骨眼上被曝出減產的信息,釋放出怎樣的信號呢?
從應用場景來看,豪威科技CMOS 圖像傳感器芯片產品型號覆蓋了8萬像素至6400萬像素等各種規格,廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR 等領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安防設備、汽車和醫療成像等。在這其中,智能手機占比較高,在韋爾股份2021年半年度報告的市場變化風險中提到,報告期內公司在移動通信領域的產品銷售占比較大,若該領域的細分市場出現較大不利變化,公司經營業績將受到重大不利影響。
根據市場分析機構的統計,在成功收購豪威科技之后,韋爾股份在小米、OPPO、vivo、華為等非蘋果品牌CMOS 圖像傳感器供應鏈中的占比在50%左右,占據了半壁江山。
難道是市場需求萎靡導致豪威科技做出減產的決定嗎?我們在此參考權威機構IDC的數據,根據該機構的預測數據,2021 年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部,同比增長 7.7%。爆料信息所稱的時間節點是明年,根據IDC的預估,2022年智能手機市場依然將保持增長的勢頭,預計出貨量達到 14.3 億部,同比增長 3.8%。實際上,在IDC的預測數據中,智能手機市場的成長將會持續到2025年,具體如下圖。
同時,此前也有市場分析師在分析韋爾股份未來投資前景時表示,當前智能手機攝像頭性能升級趨勢明顯,旗艦機型副攝規格主攝化進一步利于豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品擴大市場份額。
在非手機領域,豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品主要是應用于汽車領域搭載LFM+HDR的產品,AR/VR所需要的全局快門和光波導集成傳感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p傳感器等。上述這三個市場對于CMOS 圖像傳感器產品而言,均屬于增量市場,有著較快的市場擴容速度。按照統計機構的預測,汽車攝像頭市場近幾年的年復合增長率約為30%,2025年全球車載攝像頭市場的規模將達到190億美元;安防市場中,中國市場是主流,根據Omdia預計2024年中國智能視頻監控市場將達到167億美金,2019到2024年的年均增長率達9.5%;AR/VR目前仍然是新興市場,Frost&Sullivan預測,到2025年AR和VR技術全球市場將達6614億美元,2019年到2025年的年復合增長率為86.3%。
因此,綜合各大分析機構的數據來看,我們幾乎無法找到豪威科技砍單的理由,而且是如此大規模的減少晶圓投片。不過,相關報道中也指出,雖然市場調研機構的預測數據都較為樂觀,且全球各大主流市場目前都多少存在缺芯的情況,但2022年智能手機的實際情況很可能不及預期,致使豪威科技大砍明年晶圓代工投片量,為整個手機產業鏈拉響警報。
若如此,豪威科技CMOS 圖像傳感器產品相關產業鏈將深受牽連。韋爾股份在其財報中曾提到,“一直以來,公司與原有供應商均維持著良好的合作關系,同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓制造企業、封裝測試企業紛紛在中國建立、擴充生產線的環境下,公司也將根據產品生產要求,努力尋求與新供應商的合作機會,降低公司外協加工方面的風險。”因此,從這個維度看,晶圓代工廠臺積電和中芯國際將受到影響,而封測廠日月光也要承壓。
同時,在豪威科技CMOS 圖像傳感器產品的封測服務商中,同欣電、精材和京元電也要成為“受災戶”。同欣電主要代工CMOS 圖像傳感器的晶圓重組(RW)和構裝;精材則是CMOS 圖像傳感器的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP);京元電主要進行CMOS 圖像傳感器晶圓測試。
有業內人士分析稱,智能手機市場不達預期的話,CMOS 圖像傳感器產業將押寶汽車市場,由于汽車市場增速快且單價高,有望彌補智能手機留下的市場空缺。
截止到目前,韋爾股份和豪威科技均沒有對爆料消息進行官方回復。
在產業界一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據臺灣媒體報道,近日有業內人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預計單月縮減量將高達5萬片。
該爆料消息和此前韋爾股份(該公司于2019年完成對豪威科技的收購)的財報形成巨大的落差。在韋爾股份2021年半年度報告中,2021 年上半年度,韋爾股份半導體設計業務實現收入105.49億元,占該公司主營業務收入的85.07%,其中CMOS圖像傳感器實現營業收入90.82億元,占韋爾股份2021年上半年度半導體產品設計研發業務營業收入的比例達86.10%,較上年同期增加51.32%。
作為一家采用Fabless模式的半導體企業,產能信息和韋爾股份的營收/市占比有了巨大的聯系。那么,在這個節骨眼上被曝出減產的信息,釋放出怎樣的信號呢?
從應用場景來看,豪威科技CMOS 圖像傳感器芯片產品型號覆蓋了8萬像素至6400萬像素等各種規格,廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR 等領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安防設備、汽車和醫療成像等。在這其中,智能手機占比較高,在韋爾股份2021年半年度報告的市場變化風險中提到,報告期內公司在移動通信領域的產品銷售占比較大,若該領域的細分市場出現較大不利變化,公司經營業績將受到重大不利影響。
根據市場分析機構的統計,在成功收購豪威科技之后,韋爾股份在小米、OPPO、vivo、華為等非蘋果品牌CMOS 圖像傳感器供應鏈中的占比在50%左右,占據了半壁江山。
難道是市場需求萎靡導致豪威科技做出減產的決定嗎?我們在此參考權威機構IDC的數據,根據該機構的預測數據,2021 年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部,同比增長 7.7%。爆料信息所稱的時間節點是明年,根據IDC的預估,2022年智能手機市場依然將保持增長的勢頭,預計出貨量達到 14.3 億部,同比增長 3.8%。實際上,在IDC的預測數據中,智能手機市場的成長將會持續到2025年,具體如下圖。

圖源:IDC
同時,此前也有市場分析師在分析韋爾股份未來投資前景時表示,當前智能手機攝像頭性能升級趨勢明顯,旗艦機型副攝規格主攝化進一步利于豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品擴大市場份額。
在非手機領域,豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品主要是應用于汽車領域搭載LFM+HDR的產品,AR/VR所需要的全局快門和光波導集成傳感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p傳感器等。上述這三個市場對于CMOS 圖像傳感器產品而言,均屬于增量市場,有著較快的市場擴容速度。按照統計機構的預測,汽車攝像頭市場近幾年的年復合增長率約為30%,2025年全球車載攝像頭市場的規模將達到190億美元;安防市場中,中國市場是主流,根據Omdia預計2024年中國智能視頻監控市場將達到167億美金,2019到2024年的年均增長率達9.5%;AR/VR目前仍然是新興市場,Frost&Sullivan預測,到2025年AR和VR技術全球市場將達6614億美元,2019年到2025年的年復合增長率為86.3%。
因此,綜合各大分析機構的數據來看,我們幾乎無法找到豪威科技砍單的理由,而且是如此大規模的減少晶圓投片。不過,相關報道中也指出,雖然市場調研機構的預測數據都較為樂觀,且全球各大主流市場目前都多少存在缺芯的情況,但2022年智能手機的實際情況很可能不及預期,致使豪威科技大砍明年晶圓代工投片量,為整個手機產業鏈拉響警報。
若如此,豪威科技CMOS 圖像傳感器產品相關產業鏈將深受牽連。韋爾股份在其財報中曾提到,“一直以來,公司與原有供應商均維持著良好的合作關系,同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓制造企業、封裝測試企業紛紛在中國建立、擴充生產線的環境下,公司也將根據產品生產要求,努力尋求與新供應商的合作機會,降低公司外協加工方面的風險。”因此,從這個維度看,晶圓代工廠臺積電和中芯國際將受到影響,而封測廠日月光也要承壓。
同時,在豪威科技CMOS 圖像傳感器產品的封測服務商中,同欣電、精材和京元電也要成為“受災戶”。同欣電主要代工CMOS 圖像傳感器的晶圓重組(RW)和構裝;精材則是CMOS 圖像傳感器的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP);京元電主要進行CMOS 圖像傳感器晶圓測試。
有業內人士分析稱,智能手機市場不達預期的話,CMOS 圖像傳感器產業將押寶汽車市場,由于汽車市場增速快且單價高,有望彌補智能手機留下的市場空缺。
截止到目前,韋爾股份和豪威科技均沒有對爆料消息進行官方回復。
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