半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛，在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢？下面一起來(lái)看看吧。

半導(dǎo)體元件制作過(guò)程可以分為：

• 晶圓處理制程
  
• 晶圓針測(cè)制程
  
• IC構(gòu)裝制程
  
• 測(cè)試制程
  

晶圓處理制程

主要是在晶圓上制作電路以及電子元件，有很多步驟，也是最燒錢(qián)的一段。步驟多的話有數(shù)百道，并且所使用的機(jī)器昂貴，并且對(duì)環(huán)境以及各方面都有要求。

基本步驟是先清洗，之后氧化，然后進(jìn)行微影、蝕刻等步驟，以完成晶圓電路的加工制作。

晶圓針測(cè)制程

在Wafer Fab制程后，開(kāi)元上有一格格的小格，這些晶圓會(huì)進(jìn)行針測(cè)，會(huì)使用專(zhuān)門(mén)的一起來(lái)進(jìn)行測(cè)試，不合格的將會(huì)做上記號(hào)。

然后晶圓會(huì)將晶粒分割成獨(dú)立的晶粒。

IC構(gòu)裝制程

包裝晶粒用來(lái)制成其他電路，為了制造所生產(chǎn)出來(lái)電路的保護(hù)層，避免受到機(jī)械性刮傷。

本文綜合自EETOP、百度百科、CSDN博客

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