（電子發燒友網報道 文/章鷹）9月13日，國金證券發布研報，首次給予格科微、買入評級，目標價格為43.2元。評級理由主要包括：一、公司是全球CMOS芯片出貨量龍頭，營收及利潤大幅增長；二、CMOS芯片市場量價齊升，公司低端份額穩固、中高端突破可期；三、募投項目助力公司向Fab-Lite模式轉變。

近日，格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會議上分享了格科微的成長歷程和中國半導體發展的機遇和挑戰。

中國半導體發展的四大機遇

趙立新分析說：“中國國產芯片的產值不到500億美金，并不是中國半導體發展差，我認為中國半導體的發展是不錯的，首先，國內工業基礎薄弱，半導體是整個國家工業實力的體現，同時國內缺乏人才，在改革開放之前中國是被限制的，到今天我們還有光刻機等一些被限制。”

經過30多年的發展，中國比歐洲、日本、德國現在的經濟局面好，證明中國半導體行業，從政府、產業到供應商都花費巨大力氣，取得的成績非常值得表揚。中國完全靠自主發展半導體行業是行不通的，半導體是一個分工精細的行業，沒有一個國家可以完全自主發展，美國也做不了光刻機，荷蘭ASML離開其他國家光學器件的支持也造不出光刻機。

圖：格科微電子董事長兼CEO趙立新先生

格科微電子董事長兼CEO趙立新先生認為，中國半導體應該建立比較優勢，不要一味補短板。今天中國發展半導體，具備四大比較優勢。首先，中國廠商靠近消費電子終端客戶和市場，能夠最快速度拿到市場需求；二、國內政策驅動，特別是科創板的推出，使得資金和人才這些行業發展的要素在改善；三、經濟和技術的全球化、產業轉移，美國歐洲對于中國的技術開放雖然有困難，但是實質上的合作深度在提升；四、國內制造業產業鏈升級，市場需求層次豐富，有利于小企業生存。

趙立新分析表示，智能手機成為驅動半導體發展的主要推動力，全球七大品牌（蘋果、華為、小米、OPPO、Vivo、傳音），海思做Soc芯片曾經做到全球領先水平，匯頂指紋圖像傳感器加上格科微CMOS圖像傳感器，我們在CMOS傳感器領域具備一定優勢。外圍的觸控芯片、MEMS、電源芯片，中國的發展都非常快。

格科微和海思發展經驗，做規模做高端IC才能長遠發展

格科微的第一大客戶是三星，國內客戶的銷售也在不斷增長。如果國內廠商可以和消費電子的品牌廠商進行戰略合作，大家在細分市場的勝出機遇就會大增。“我認為，格科微不錯，2007年，格科微成為中芯國際的第一大客戶，2008年，我們給芯片代工廠下了10萬片訂單。后面格科微被華為海思超越，2016年開始，海思成為國內IC設計公司第一，海思是非常厲害的。只有規模大了，才能對國民經濟有直接推動。” 趙立新表示。

圖片來自格科微

“做半導體公司要關注兩點：一是產業規模，比如強調硅片使用量，格科微是目前硅片使用量前三名廠商，韋爾大概有每月有十幾萬片的12寸晶圓，格科微接近每月六、七萬片，當規模上量后，你才能動力做持續研發，才能從行業產業鏈成長中發展。二是關注高端品牌手機上的IC，因為高端手機上的IC有足夠的規模和利潤，沒有利潤，廠商根本無法做高端的研發。比如華為一家的高端手機攝像頭，養活了三家世界上著名的攝像頭公司，華為是索尼第一大客戶，30億美元，第二是臺灣的大立光，第三是中國的舜宇光學。” 趙立新分析說。

誓言高端產品突破！格科微重金投資12寸晶圓廠，從Fabless向 Fab-Lite模式轉變

中國半導體產業的發展，主要用手機整機來帶動芯片設計公司，設計公司帶動Foundry廠，帶封裝廠、設備廠商和材料廠商。

中國IC設計公司一定會從Fabless向 Fab-Lite模式轉變，不是向IDM轉變。中國IC設計會降低成本，做工廠的目的是將工藝和設計結合，格科微在工藝研發上有獨到之處。

趙立新指出，為了加快高端產品的研發速度，格科微必須自建工廠來做特色工藝的研發，格科微在臨港投資22億美金，要建一條全球最先進的特色工藝線，并不是為了降低成本，主要是設計和工藝結合，做出是世界一流的產品。

據悉，2020年3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。公開消息顯示，預計投資達22億美元，計劃2020年年中啟動，2023年建成首期。一期計劃于2022年投產使用，該條產線的建立將標志著格科微向設計、研發、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉型。2021年8月6日，上海臨港新片區格科微半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目舉行封頂儀式。

格科微在2006-2007年主要專注研發，2008年開始大量出貨，2009年雖然經歷了金融危機，但業務卻翻了一倍。VGA產品的工藝比競爭對手要節省25%，設計要減少25%，所以兩個加在一起具有絕對的領先優勢，趙立新表示，格科微一路做到兩億美金。可這時遇到了困難：被海外BSI卡住了脖子，沒法做高端產品。直到2016、2017年，格科微與三星合作做出了自己的BSI產品，公司業績開始呈現突飛猛進的發展態勢。到2020年，格科微的出貨量已經超過了24億顆。因此，當研發有突破的時候，業績和出貨量比較容易快速增長。

格科微董事長兼CEO趙立新最后總結說，中國半導體發展的挑戰主要六個：一、積極改善與海外技術合作，人員交流的問題，對于海外的創新主體、技術輸出方，必須頂住壓力，用重獎、重利來驅動其在中國的落地；二、繼續推進科創板，讓市場驅動行業發展，減少政府抵消投資，加大減稅力度；三、學習韓國、日本早期發展半導體的產業政策，臺灣的人才獎勵政策。四、減低科技企業負擔，減慢中國低端電子消費品產業外移的速度；五、降低研發人才的生活壓力。六、鼓勵和保護創新，特別重點支持核心技術的顛覆性突破。

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