電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）近幾年，隨著AI技術的不斷發(fā)展，以及云/邊緣計算、智能安防、智能駕駛、物聯網等市場的快速成長，AI芯片的應用場景也在逐步擴大，根據賽迪顧問預測，2021年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至305.7億元，同比增幅可達57.8%。

AI芯片從技術架構來分，主要是GPU、FPGA、ASIC以及神經擬態(tài)芯片，從目前的市場格局來看，英偉達、英特爾、AMD等傳統芯片廠商占據重要地位，阿里、百度、騰訊、亞馬遜等互聯網公司也早早布局，另外不少初創(chuàng)公司積極推出AI專用芯片，逐漸嶄露頭角，這些企業(yè)也是資本投資的重點。

2021年AI芯片投融資：云端/邊緣、內存一體、智能汽車芯片等

過去幾年，AI行業(yè)的投融資非常火熱，尤其在2017年和2018年，而在2019年之后AI行業(yè)的投融資逐漸趨于理性，投資事件減少，不過AI芯片的投資呈現持續(xù)增長的趨勢。今年以來AI芯片的融資也不在少數，電子發(fā)燒友統計發(fā)現，大概有30起融資事件，如下：


2021年部分AI芯片融資情況（電子發(fā)燒友制表）

在今年AI芯片的融資中，最引人注目的要數地平線了，從今年1月到6月完成了從C1輪到C7輪的融資，融資金額總計約78.49億元人民幣。地平線成立于2015年，基于自主創(chuàng)新的AI專用計算架構BPU，從2017年到現在已經推出多款AI芯片，包括旭日2、旭日3，和征程2、征程3、以及今年7月推出的征程5。

地平線的征程系列芯片在汽車領域取得優(yōu)秀成績，截止目前，已公布搭載地平線征程芯片的有長安UNI-T、奇瑞螞蟻、智己汽車、長安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、長城哈弗H9等車型。

同樣致力于自動駕駛計算芯片，前不久黑芝麻智能也宣布完成了戰(zhàn)略輪和C輪融資，由小米長江產業(yè)基金領投，黑芝麻智能成立于2016年，目前黑芝麻智能基于自研IP發(fā)布了多款芯片，包括華山一號A500、華山二號A1000，以及今年4月發(fā)布的華山二號A1000 Pro。

云端芯片也是今年資本的投資重點，包括云端訓練芯片和推理芯片，獲得融資的企業(yè)有摩爾線程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數智芯、登臨科技、隧原科技、瀚博半導體、墨芯人工智能等。

訓練芯片和推理芯片還是有所不同，云岫資本董事總經理符志龍此前表示，相較于推理芯片，訓練芯片的研發(fā)難度和商業(yè)落地更難，對投資人的專業(yè)度考驗更高。很多AI芯片公司會選擇先從較為簡單的云端推理芯片入手，再逐步發(fā)展云端訓練芯片。

今年以來，也有一些邊緣AI芯片企業(yè)獲得融資，因為很多場景對低功耗、低時延有要求，邊緣計算逐漸興起，不少廠商開始推出產品并實現應用，比如愛芯科技、晶視科技、諾雷科技等。

愛芯科技日前更名為愛芯智元，成立于2019年5月，目前已經推出兩款邊緣側AI視覺處理芯片，其中第一顆芯片AX630A已在2020年12月實現量產，第二顆芯片AX620A也已于今年7月成功點亮。

今年以來投資中還有一大亮點，就是專注于存算一體技術領域的企業(yè)獲得較多關注，包括知存科技、蘋芯科技、后摩智能、九天睿芯。因為AI芯片對算力的要求更大，而原本處理和存儲分離的馮諾依曼架構，存在存儲墻的問題，因此基于存算一體架構技術的芯片得到關注。

知存科技成立于2017年，目前已經推出存算一體加速器WTM1001和存算一體SoC芯片WTM2101。WTM系列芯片用于低功耗AIoT應用。 九天睿芯成立于2018年，已經設計出基于SRAM的感存算一體架構芯片ADA20X，該芯片存算核心單元已于今年5月首次流片回片，近日已經完成性能驗證。

AI芯片投融資變化：A輪為主，B/C/D輪以及戰(zhàn)略輪逐漸增多

從眾多AI芯片企業(yè)的成立時間來看，大多從2015年前后開始，隨后的幾年是AI芯片創(chuàng)業(yè)公司成立的集中期，由于芯片本就是對資金、技術要求高，而且AI行業(yè)雖然在逐步落地，但并未實現大規(guī)模商用，以致于不少AI芯片企業(yè)難以只靠自有資金維持生存，在過去的幾年間，資本很大程度支撐起了AI芯片的發(fā)展。

隨著AI技術的快速發(fā)展，以及應用場景越來越豐富，資本對AI芯片行業(yè)的投入也越來越大，根據IT桔子數據顯示，2012-2020年中國AI芯片行業(yè)投資金額逐年增長，2020年投資金額達到58.96億元。從今年到目前的融資情況來看，今年AI芯片領域的融資金額規(guī)模預計超過100億元。

早期AI芯片領域的投融資更多集中在種子/天使輪和A輪，近兩三年來，雖然絕大多數還是集中在A輪，不過占比逐漸減少，B/C/D輪以及戰(zhàn)略輪的比例逐漸增加。根據IT桔子的數據顯示，2018年種子/天使輪和A輪占比達到91.6%，2020年種子/天使輪投資占比僅11.1%，A輪占比44.4%，B/C/D輪占比上升。

可以看到，經過過去幾年資本和AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)的共同努力下，不少企業(yè)在技術上慢慢走向成熟，同時這些企業(yè)也還在持續(xù)獲得資本的看好和投資。

總結

整體而言，過去幾年AI芯片行業(yè)的投融資規(guī)模持續(xù)增長，預計未來還將呈現增長的態(tài)勢，AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)在技術上也逐步走向更為成熟，資本的投資布局也呈現從A輪向C/D輪及戰(zhàn)略輪分布。

從去年和今年的投資領域布局來看，變化不大，較多還是投向智能汽車AI芯片、云端/邊緣AI芯片、AI視覺/語音芯片等，只不過今年開始內存一體技術的企業(yè)較多獲得資本青睞，這一領域目前成功流片的企業(yè)只有一家，未來還有很多方面需要探索，也值得期待。