根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的13%左右。另根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，模擬IC市場(chǎng)在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長，且預(yù)計(jì)在2021年會(huì)增長25%，達(dá)到719億美元。同時(shí)，單位出貨量也會(huì)增加20%。由于供應(yīng)緊張，模擬IC的價(jià)格一反此前每年都下降的趨勢(shì)，在今年開始出現(xiàn)上漲。

在我國，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應(yīng)用市場(chǎng)的龐大需求，模擬IC市場(chǎng)隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大，模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約199億美元，增長到2020年的將近235億美元，預(yù)計(jì)2021年有望達(dá)到287億美元。

在國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)也算是一個(gè)不可多得的千億人民幣級(jí)別的市場(chǎng)。

市場(chǎng)雖大，但寡頭競(jìng)爭態(tài)勢(shì)明顯

雖然國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)很大，但有一點(diǎn)也值得我們關(guān)注，那就是由于模擬IC應(yīng)用范圍廣，每個(gè)產(chǎn)品類別的出貨量都不大的特點(diǎn)，導(dǎo)致了這個(gè)行業(yè)的寡頭競(jìng)爭態(tài)勢(shì)。由于受到技術(shù)工藝，人才培養(yǎng)等限制，很多廠商難以進(jìn)入模擬IC行業(yè)。

從全球模擬IC的Top10排名可以看出，從2011年開始到2020年，前5的排名幾乎沒有什么變化，十年來，TI、ADI、ST、英飛凌一直都穩(wěn)定在前5中。而且前5廠商所占的市場(chǎng)份額從41.1%增長到了48%，接近半壁江山了。前10大廠商合計(jì)占了62%的市場(chǎng)。

在這十大模擬IC公司中，TI覆蓋的領(lǐng)域最廣，它有12.5萬種模擬芯片產(chǎn)品，而且每年還會(huì)新增3000到4000種。它在電源管理和運(yùn)算放大器這兩個(gè)領(lǐng)域都處于龍頭地位，下游應(yīng)用集中在工業(yè)和汽車電子市場(chǎng)。

ADI以運(yùn)算放大器起家，是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的龍頭，在運(yùn)放、電源管理市場(chǎng)份額靠前。它也有4萬多款模擬芯片產(chǎn)品。目前專注于工業(yè)和通信市場(chǎng)。

英飛凌是汽車電子的頭部供應(yīng)商，在電源管理和功率半導(dǎo)體種排名靠前；Skyworks則是一家專注于射頻領(lǐng)域的模擬廠家，主要客戶為蘋果等消費(fèi)電子廠商，以及通信設(shè)備廠商。

國內(nèi)的模擬芯片企業(yè)相對(duì)來說就要遜色不少，就芯片種類來說，排名靠前的圣邦股份，根據(jù)其2021年的半年報(bào)，目前是25大類3500余款產(chǎn)品在售，其中今年上半年新增了200多款。

另一家思瑞浦，也僅有1400多款產(chǎn)品。

從營收來看，TI有109億美元，ADI也有51億美元，第十名的瑞薩也有9億美元，國內(nèi)最高的韋爾股份是198億元，其他基本都在1億美元以下。

國內(nèi)模擬IC市場(chǎng)主要被TI、NXP、英飛凌、Skyworks和ST等國際模擬IC企業(yè)占據(jù)，這5大廠商占了35%的國內(nèi)模擬IC市場(chǎng)份額。

唯一可比的是市值，目前國內(nèi)模擬IC企業(yè)的市值都不低，韋爾已經(jīng)超過2000億元，大部分都超過了100億元市值。

模擬IC的市場(chǎng)特征

在模擬IC行業(yè)，存在兩種商業(yè)模式，一種是垂直整合的IDM模式，例如華微電子、士蘭微、臺(tái)基半導(dǎo)體、捷捷微電子、安世半導(dǎo)體等等。

這種模式，體現(xiàn)了規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，因?yàn)镮DM廠商具備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)Ω鳝h(huán)節(jié)進(jìn)行整合優(yōu)化，來縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，但投資規(guī)模相對(duì)較大。

其實(shí)我們可以發(fā)現(xiàn)，全球前十大模擬IC企業(yè)幾乎都是IDM模式，雖然，他們現(xiàn)在也有一部分產(chǎn)品是找晶圓代工廠在制造，但大部分的產(chǎn)品是自己制造的。

其次是專業(yè)分工模式（Fabless），模擬器件的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分別由專門的企業(yè)來完成。例如器件設(shè)計(jì)企業(yè)卓勝微、圣邦微電子、思瑞浦；制造企業(yè)中芯國際、臺(tái)積電、華虹宏力；封測(cè)企業(yè)長電科技、通富微電等等。

這種分工模式下， 設(shè)計(jì)廠商可以將資金和研發(fā)精力專注于新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)，還可以降低大規(guī)模的固定資產(chǎn)投資，但是無法做到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝的協(xié)同優(yōu)化；對(duì)于代工企業(yè)來說，無需顧慮產(chǎn)品決策風(fēng)險(xiǎn)，但是維持生產(chǎn)線的正常運(yùn)作需要較高的費(fèi)用，并且需要持續(xù)投入來提高工藝水平。

根據(jù)IC Insights最近的報(bào)告，可以看出在2020年，總部在不同地區(qū)的半導(dǎo)體廠商銷售額情況。從這個(gè)表格中，我們可以看到，總部位于中國的半導(dǎo)體公司的銷售額僅占全球IC市場(chǎng)份額的5%，由此可知，發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)。

從這個(gè)表也可以看到國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商主要以Fabless模式為主，IDM模式的廠商不多。

國內(nèi)模擬IC企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高

《電子發(fā)燒友網(wǎng)》歷時(shí)三個(gè)月對(duì)模擬IC企業(yè)做了一個(gè)調(diào)研。在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報(bào)，平均來看，我國模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對(duì)會(huì)高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯海科技兩家。

模擬IC行業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高。

從投融資方面的調(diào)查結(jié)果來看，42%的模擬IC企業(yè)未來有融資計(jì)劃，有52%的模擬IC企業(yè)未來并沒有投融資的計(jì)劃。

這里有兩類，一類是比較著急融資上市的，一類是不著急融資上市的。一般來說接受了天使輪，走上融資之路后，資本就會(huì)讓企業(yè)加快融資上市步伐；而如果自己有一定核心技術(shù)，市場(chǎng)銷售量還不錯(cuò)，能夠養(yǎng)活自己，甚至還有盈利的企業(yè)對(duì)融資需求就沒那么強(qiáng)烈。

根據(jù)我們對(duì)我國模擬IC企業(yè)投融資情況的統(tǒng)計(jì)，可以發(fā)現(xiàn)，總體來看，我國模擬IC行業(yè)的投資情況有上升態(tài)勢(shì)。

分輪次來看，接受調(diào)研的企業(yè)有18%的企業(yè)處于天使輪投資，8%處于A輪、6%處于B輪，C輪和D輪的企業(yè)不多。可見我國大部分模擬IC企業(yè)還處于融資的早期階段。

芯片缺貨對(duì)國內(nèi)模擬IC企業(yè)的影響

談到芯片，“缺貨”是今天逃不開的一個(gè)話題。那么缺貨多國內(nèi)模擬IC企業(yè)有什么影響呢？超過六成的模擬IC企業(yè)認(rèn)為，缺貨促進(jìn)了模擬IC企業(yè)的替代進(jìn)程。

也有21%的企業(yè)認(rèn)為缺貨讓國內(nèi)模擬IC企業(yè)更加艱難了，因?yàn)楫a(chǎn)能得不到保證。

也有12%的模擬IC企業(yè)感嘆，雖然缺貨讓公司的訂單增加了，但交不了貨也很苦惱。

僅有5%的企業(yè)認(rèn)為缺貨并沒有給公司帶來什么影響。

模擬IC行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

對(duì)于我國模擬IC行業(yè)3-5年的發(fā)展趨勢(shì)，我們向模擬IC企業(yè)發(fā)起了調(diào)研。通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)，32%的企業(yè)認(rèn)為是產(chǎn)品集成化、模組化；27%的企業(yè)認(rèn)為是國產(chǎn)器件采用量增速加快；21%的企業(yè)還認(rèn)為是行業(yè)會(huì)有更多的進(jìn)入者。20%的企業(yè)認(rèn)為企業(yè)并購的頻次會(huì)增多。

模擬IC的國產(chǎn)化情況

縱觀國內(nèi)發(fā)展可以發(fā)現(xiàn)，近年來，我國模擬IC行業(yè)發(fā)展迅速，企業(yè)數(shù)量蓬勃上漲。那是什么原因在推動(dòng)國內(nèi)模擬IC行業(yè)的發(fā)展呢？

通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)，25.6%的企業(yè)認(rèn)為助推力是政策支持；23.1%的企業(yè)認(rèn)為近年來本土企業(yè)技術(shù)水平的發(fā)展；16%的企業(yè)認(rèn)為是消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)和發(fā)展。

可見大部分的企業(yè)都認(rèn)為是在政策扶持、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，模擬IC企業(yè)得到了迅速發(fā)展。

對(duì)于模擬IC國產(chǎn)化最大的困難，在調(diào)研中， 32%的企業(yè)認(rèn)為是缺乏設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，摸索期長；30%的企業(yè)認(rèn)為是人才短缺，研發(fā)實(shí)力薄弱；17%的企業(yè)認(rèn)為是投入大，企業(yè)資金匱乏。

對(duì)于國內(nèi)IC企業(yè)以前常常抱怨的產(chǎn)品市場(chǎng)推廣困難等聲音，現(xiàn)在已經(jīng)比較少聽到了。

國內(nèi)模擬IC行業(yè)面臨的機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)

首先來看一看未來3到5年，我國模擬IC行業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇。根據(jù)我們的調(diào)查，新能源汽車及互聯(lián)網(wǎng)汽車的市場(chǎng)占有率逐漸提高、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的擴(kuò)大、人工智能的發(fā)展，以及5G帶來的通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，將是國內(nèi)模擬IC行業(yè)發(fā)展的最大機(jī)遇。

從機(jī)會(huì)來看，首先是國產(chǎn)替代的加速，我們前面有提到，模擬IC行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在國內(nèi)是超過千億人民幣市場(chǎng)規(guī)模的，而且大部分的市場(chǎng)都被國際大廠所占據(jù)，但目前國產(chǎn)替代的進(jìn)程在加速，留給國內(nèi)模擬IC廠商的發(fā)展空間巨大。只要技術(shù)足夠好，質(zhì)量能獲得市場(chǎng)認(rèn)可，起量并不是什么大問題。

第二是國家和資本的大力支持，推出科創(chuàng)板之后，科技公司有了更加多的籌資渠道，資本也更愿意支持半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司。

第三是工程師紅利開始釋放，多年來培養(yǎng)了大量的工業(yè)畢業(yè)生，以及很多在國際半導(dǎo)體公司待過的工程師開始出來創(chuàng)業(yè)和尋找新的就業(yè)機(jī)會(huì)。

當(dāng)然，看到機(jī)會(huì)的同時(shí)，我們也要看到風(fēng)險(xiǎn)，有58%企業(yè)認(rèn)為是資金投入大、研發(fā)周期長，而終端應(yīng)用市場(chǎng)變化較快。還有一個(gè)就是人才培養(yǎng)難度大，成本高。聽說不少模擬IC企業(yè)已經(jīng)開啟了海外挖人模式，國內(nèi)的高端一點(diǎn)的IC人才已經(jīng)不夠他們挖了。而且據(jù)說海外挖人的成本比國內(nèi)還低。

總結(jié)

不論是國際的貿(mào)易環(huán)境，還是芯片缺貨潮的影響，抑或是新興市場(chǎng)的需求和資本市場(chǎng)，對(duì)國內(nèi)模擬IC企業(yè)來說，是一個(gè)千載難逢的機(jī)遇。如今的國內(nèi)模擬IC產(chǎn)品只要性能足夠好，產(chǎn)量和質(zhì)量能有保證，系統(tǒng)廠商都愿意去嘗試。可以說，如今是國內(nèi)模擬IC企業(yè)發(fā)展最好的時(shí)代。天時(shí)地利人和，國內(nèi)模擬IC企業(yè)基本都占了，希望不要辜負(fù)這千載難逢的好機(jī)遇。

責(zé)任編輯：haq