臺積電稱不會向美方提供機密數(shù)據(jù)
近日，臺積電方面回應稱不會向美國提供機密數(shù)據(jù)，不會損及客戶及股東權益以及泄露商業(yè)機密，這是美國政府劃定的最后期限僅有不到半月的時間。
此前美國需要更多有關芯片供應鏈的信息，來確定導致短缺的根本原因。臺積電態(tài)度不斷反復，此前臺積電表示將會把相關資料提交給美國，直至近日臺積電又稱不會提供機密數(shù)據(jù)。
目前，三星半導體、英特爾、SK海力士等企業(yè)表示將在45天內交出被商業(yè)機密紀錄等數(shù)據(jù)。臺積電公司目前正在研究對策，值得一提的是，臺積電公司的態(tài)度在本月內變了兩次。
本文綜合整理自中國證券報 臺海網 財經網
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52252瀏覽量
436885 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5741瀏覽量
169035 -
三星半導體
+關注
關注
0文章
66瀏覽量
16918
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電
全球晶圓代工第四次大遷徙？臺積電千億美元豪賭美國
座研發(fā)中心。 ? 據(jù)統(tǒng)計，臺積電在美國的投資總額將達 1650 億美元。此次新增的 1000 億美元投資，疊加此前規(guī)劃的 650 億美元，使其成為美國歷史上最大的單項境外直接投資案。分析人士認為，
總營收超萬億，AI仍是臺積電最強底牌!
新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最核心的業(yè)務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進制程市場為臺
消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合，預計明年有望送樣
12月30日，據(jù)臺灣經濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續(xù)CPO將
臺積電擬進一步收購群創(chuàng)工廠擴產先進封裝
據(jù)半導體設備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月，臺積電已
臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產能布局
臺積電為迅速響應客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積
臺積電CoWoS產能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據(jù)臺積
消息稱臺積電有望9月啟動2nm MPW服務
據(jù)最新消息，臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓（MPW）服務的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務有望首次引入2nm制程選項，標志著臺積
消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著
8月啟動臺積電 TSMC 開始建設其布局歐洲的首座晶圓廠
知情人士向《日經亞洲》透露稱，臺積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。 該晶圓廠將 聚焦車用和工業(yè)用芯片 ，具體工藝為 28/22nm 平面
臺積電超急訂單激增，客戶溢價40%搶貨
近期，臺積電迎來了來自中國大陸市場的強勁需求，超急訂單的激增成為業(yè)界關注的焦點。據(jù)供應鏈最新消息透露，為了加速備貨，眾多中國廠商紛紛向臺
工商網監(jiān)
評論