芯片領(lǐng)域布局已久的吉利，交出了一份高分答卷。

在10月最后一天，吉利汽車發(fā)布了“智能吉利2025”戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)未來5年投入1500億元研發(fā)資金，同時(shí)宣布了自研7nm智能座艙芯片SE1000即將量產(chǎn)。

據(jù)了解，SE1000是由芯擎科技自研，具有高達(dá)88億顆晶體管規(guī)模，面積僅有83平方毫米。在完成車規(guī)認(rèn)證后，明年即將量產(chǎn)。吉利還表示SE1000將成為中國(guó)第一顆7nm制程的車規(guī)級(jí)SoC芯片。

躍升國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入前五，芯片實(shí)現(xiàn)“全棧自研”

在智能吉利2025戰(zhàn)略中，最核心的目標(biāo)是將未來5年的研發(fā)投入設(shè)在1500億，即至少平均每年300億元。這是什么概念？

根據(jù)今年9月全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021中國(guó)企業(yè)研發(fā)投入排名中，除了排名第一的華為研發(fā)投入超過1400億，以及第二名的阿里投入572億之外，3到5名的年研發(fā)投入都在300多億的水平。吉利在此前就已經(jīng)是國(guó)內(nèi)汽車領(lǐng)域中研發(fā)投入最高的一家企業(yè)，如果后面五年保持在平均300億元的研發(fā)投入，那么將有望躍升到國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入的前五。

或許有人會(huì)認(rèn)為吉利集團(tuán)業(yè)務(wù)范圍廣泛，包括多個(gè)子品牌、衛(wèi)星組網(wǎng)、甚至是此前宣布要進(jìn)軍手機(jī)業(yè)務(wù)等等，分?jǐn)傁聛砥鋵?shí)每個(gè)部分得到的實(shí)際研發(fā)費(fèi)用并不多。但在發(fā)布會(huì)上吉利提出的“九大龍灣行動(dòng)”中，將5年1500億研發(fā)投入放在了第一位，而實(shí)現(xiàn)“自動(dòng)駕駛全棧自研”放在了第二的位置。

其中實(shí)現(xiàn)“自動(dòng)駕駛?cè)珬Ｗ匝小钡闹攸c(diǎn)，吉利稱之為“一網(wǎng)三體系”。意思是圍繞芯片、軟件操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)和衛(wèi)星網(wǎng)搭建端到端的自研體系和生態(tài)聯(lián)盟，來驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛、智能座艙等方面的體驗(yàn)躍升。

芯片在其中占據(jù)的地位毋庸置疑，吉利在近兩年也頻頻投資芯片、功率半導(dǎo)體等汽車產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域。而入局汽車SoC芯片設(shè)計(jì)，吉利早在2016年投資億咖通就已經(jīng)開始，吉利還是繼特斯拉之后，全球第二家布局汽車SoC芯片的車企。

去年10月，吉利控股集團(tuán)戰(zhàn)略投資的億咖通科技（8月更名為寰福科技）與Arm中國(guó)共同出資成立了芯擎科技，圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等汽車芯片領(lǐng)域制定了研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃。

不過在編者查看工商信息時(shí)，發(fā)現(xiàn)在今年7月16日，芯擎科技在進(jìn)行投資人變更后，億咖通從名單中消失，取而代之的是吉利控股集團(tuán)旗下香港注冊(cè)公司Mobile & Magic Limited。考慮到吉利汽車在港股上市，這個(gè)操作也算合情合理。

除了自研7nm智能座艙芯片SE1000會(huì)在明年量產(chǎn)之外，吉利還透露了幾點(diǎn)重要信息：2024到2025年，吉利會(huì)陸續(xù)推出5納米的車載一體化超算平臺(tái)芯片，以及高算力自動(dòng)駕駛芯片，算力高達(dá)256TOPS，能滿足L3自動(dòng)駕駛的需求。

其實(shí)早在今年3月，芯擎科技其實(shí)就已經(jīng)宣布最快將于明年年底推出7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，并將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。CEO汪凱還在今年6月透露，芯擎科技計(jì)劃推出一款高階自動(dòng)駕駛芯片AD1000，單芯片算力滿足ADAS L3+的要求，預(yù)計(jì)在2024年商用。這些信息基本與吉利所公布的新戰(zhàn)略吻合，或許這次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，可以被理解為吉利為旗下投資的芯片產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)有力的背書。

車企布局汽車芯片，已經(jīng)是一種潮流

國(guó)內(nèi)最早布局半導(dǎo)體芯片的車企，毫無疑問是比亞迪。早在2005年，比亞迪便開始組建IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2009年推出首款車規(guī)級(jí)IGBT 1.0技術(shù)，2012年IGBT 2.0研發(fā)成功，2018年其推出的IGBT 4.0產(chǎn)品在電流輸出、綜合損耗及溫度循環(huán)壽命等許多關(guān)鍵指標(biāo)上超越了英飛凌等主流企業(yè)的產(chǎn)品，而自主32位車規(guī)級(jí)MCU，使得比亞迪在汽車缺芯的浪潮中受到的影響較少。

不過在自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域，比亞迪并沒有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。由于近年智能汽車以及自動(dòng)駕駛的興起，高算力芯片在汽車上的需求顯得尤為突出，但正是因?yàn)樾枨蠼瓴砰_始凸顯，所以車企布局相對(duì)較晚，普遍在最近兩三年才開始。

在高算力芯片上布局較早的特斯拉，在2019年推出了FSD芯片，采用三星14nm工藝制造，通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，擁有單芯片72TOPS的算力。

而國(guó)內(nèi)車企方面，大多采用戰(zhàn)略投資等方式，深度綁定國(guó)內(nèi)頭部芯片企業(yè)的方式，布局汽車芯片。今年2月8日，長(zhǎng)城汽車宣布，該公司已經(jīng)完成對(duì)北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司（簡(jiǎn)稱“地平線”）的戰(zhàn)略投資。除了對(duì)地平線的戰(zhàn)略投資外，長(zhǎng)城汽車還與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，以高級(jí)輔助駕駛（ADAS）、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)橹攸c(diǎn)，共同探索汽車智能科技，開發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的智能汽車產(chǎn)品，快速布局自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等智能化核心技術(shù)，加速智能汽車的研發(fā)與量產(chǎn)落地。

上周，上汽零束也與地平線簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，在車載芯片、車載操作系統(tǒng)相關(guān)方面開展深入交流合作，共同探索全新一代汽車數(shù)字架構(gòu)和智能駕駛計(jì)算平臺(tái)解決方案。據(jù)了解，上汽零束成立于2020年5月，今年7月，零束“銀河全棧3.0”獲得上汽集團(tuán)批準(zhǔn)，專注于操作系統(tǒng)、硬件解決方案、數(shù)字生態(tài)等三層核心架構(gòu)。

造車新勢(shì)力方面，蔚來汽車在2020年成立了Smart Hardware硬件團(tuán)隊(duì)，宣布開始自研自動(dòng)駕駛芯片；小鵬汽車在今年4月也傳出在中美兩地同時(shí)開啟了自動(dòng)駕駛芯片項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)規(guī)模10人左右，有望在今年年底或明年年初流片。

小結(jié)

在汽車智能化的浪潮中，芯片的重要性正在不斷加深，而為了在未來的智能汽車競(jìng)爭(zhēng)中取得技術(shù)壁壘優(yōu)勢(shì)，押注自研芯片是吉利給出的答案。可以預(yù)見的是，隨著各大車企在這一輪缺芯中紛紛開始布局芯片領(lǐng)域，汽車芯片的競(jìng)爭(zhēng)也將會(huì)更加激烈。

責(zé)任編輯：haq