芯片制作四大流程
想要制作一個(gè)完整的芯片，需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作以及測(cè)試等四個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片的制作過(guò)程是最為復(fù)雜的，接下來(lái)詳細(xì)了解一下操作步驟：
1、制作晶圓，用晶圓切片機(jī)切除所需厚度的晶圓。
2、晶圓涂膜，在晶圓表面涂上光阻薄膜。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻，用紫外線照射晶圓涂膜使其軟化溶解，把硅暴露出來(lái)。
4、注入離子，做出金屬連接電路。
5、晶圓測(cè)試。
6、晶圓封裝。
文章來(lái)源：百度百科、百度經(jīng)驗(yàn)
審核編輯：陳翠
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