芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成，可以將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理，我國(guó)在第一代和第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展供應(yīng)上受制于人，而第三代半導(dǎo)體是后摩爾時(shí)代提升集成電路性能的重要途徑。

芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。

晶體管有開(kāi)和關(guān)兩種狀態(tài)，分別用1和0表示，多個(gè)晶體管可以產(chǎn)生多個(gè)1和0信號(hào)，這種信號(hào)被設(shè)定為特定的功能來(lái)處理這些字母和圖形等。芯片在加電后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，隨后芯片就會(huì)被啟動(dòng)，然后就會(huì)不斷的被接受新的數(shù)據(jù)和指令來(lái)不斷完成。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門(mén)、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。

文章整合自：伊秀經(jīng)驗(yàn)、與非網(wǎng)、科學(xué)小月

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