本次視頻將為各位帶來芯和的先進封裝建模仿真平臺Metis，我們將以一個基于cowos工藝的2.5D interposer為例，為您一步步展示GDS和IRCX文件導入，3D模型生成和切割，仿真端口的自動添加，求解器設置，以及S參數(shù)的IL,RL,TDR,Crosstalk分析等, 從而進行快速和精準的的Interposer建模及仿真。

往期視頻回顧

如何快速實現(xiàn)SiP設計直流壓降仿真

如何進行DDR4頻域、時域仿真分析

如何快速建立高密度封裝過孔仿真模型

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產 EDA 行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主知識產權的 EDA 產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大 IC 設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導體分析機構Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半導體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業(yè)務擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負責開發(fā)與運營。

Xpeedic芯和半導體

芯和半導體官方網(wǎng)站

www.xpeedic.com

原文標題：【芯和設計訣竅視頻】先進封裝的硅載板建模與仿真分析

文章出處：【微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
審核編輯:湯梓紅