BSIMProPlus先進器件建模平臺

產品簡介

BSIMProPlus是一款技術先進的半導體器件SPICE模型建模平臺，在其多年的產品歷史中一直保持在半導體行業SPICE建模市場和技術的領先地位，被眾多集成電路制造和設計公司采用作為標準SPICE建模工具。

BSIMProPlus作為一款半導體器件SPICE集成建模平臺，適用于對各種半導體器件從低頻到高頻的SPICE模型建模，軟件包含半導體器件電學特性測試功能、器件模型參數自動提取和優化功能等。基于內嵌的并行NanoSpice仿真器，BSIMProPlus不僅支持絕大部分半導體行業標準SPICE器件模型，還全面支持Verilog模型和子電路模型。

BSIMProPlus已被廣泛應用于半導體行業業界先進工藝制程節點，如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝的研發中，為全球半導體芯片制造工藝開發和先進集成電路設計提供了精準且高效的器件SPICE模型參數提取、定制和驗證解決方案。

產品優勢

·黃金標準

長期保持器件建模市場領先地位

·應用廣泛

被國內外眾多業界領先半導體公司所廣泛采用

·一站式

滿足各種電學/物理/版圖等特性建模需求

·全覆蓋

支持各種器件類型建模

·GAA

適用于Planar、FinFET和GAA等先進工藝

·3nm

支持7nm/5nm/3nm在內的各種先進工藝節點

·IGBT

支持功率器件建模

·PRI

支持PRI,Agemos,MI,URIMosRA等可靠性建模

·RTN

支持隨機電報噪聲RTN建模

產品應用

·SPICE建模及模型庫開發

·新器件SPICE模型開發

·半導體器件電學特性測試

·可靠性模型開發和驗證

技術規格

·持續支持業界最新緊湊模型

·支持BSIM4.8.1,BSIM-BULK107.1,BSIM-CMG111.21,BSIMIMG103.0

·支持業界最新模型接口TMI/OMI/PMI

·支持常用半導體器件或電路的建模

·支持Global模型和Bin模型建模

·支持Compact模型、宏模型和Verilog-A模型

·支持模型加密技術

·內置先進的模型提取功能和流程

·強大的模型自動參數提取功能和參數優化引擎

·內嵌并行NanoSpice引擎可滿足任意建模仿真需求

先進的統計模型，LDE版圖臨近效應建模流程

·獨特而完善的可靠性模型功能和流程

·強大的圖形和數據分析功能

·完備的器件特性測試和數據分析功能

·內置業界主流儀器驅動程序

·支持MPI等業界主流探針臺用于自動測試

應用實例

FinFET器件模型提取

平面器件模型提取

可靠性模型提取