近日，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM，并開始在國內外市場廣泛推廣。

隨著芯片中器件特性尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高，ESD問題越來越成為芯片可靠性的主要問題之一。優(yōu)化ESD設計不僅可以提升芯片的可靠性，也可以對芯片的面積進而優(yōu)化，從而獲得更好的市場競爭力。同時，隨著越來越廣泛的各類終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等電子產品和系統(tǒng)，以及新能源汽車等的應用，功率器件和電源管理芯片是其高效和穩(wěn)定運行的基礎元素，需要專業(yè)和可靠的設計和驗證工具優(yōu)化其設計。

在廣闊的市場需求和技術演進推動下，2023年8月，概倫電子完成對比利時EDA公司Magwel的100%股權交割，并將Magwel旗下產品和技術納入公司現(xiàn)有及未來的產品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導體整體解決方案的市場競爭力方面有著共同的目標，此次也是Magwel旗下兩款產品ESDi和PTM首次在國內市場正式發(fā)布。

作為相關領域國際領先的EDA解決方案提供商，Magwel的兩大核心產品芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件設計分析驗證工具PTM已在數(shù)家全球領先的半導體公司使用多年，并獲得了行業(yè)的廣泛認可。相信Magwel的加入，能進一步推動公司圍繞工藝與設計協(xié)同優(yōu)化（DTCO）進行技術和產品的戰(zhàn)略布局，發(fā)揮協(xié)同效應，夯實技術組合，擴充產品覆蓋面，進一步加強和鞏固市場競爭力。

很榮幸加入概倫電子，一起開啟新的旅程。雙方將不斷發(fā)揮各自優(yōu)勢，為共同客戶和更廣闊的市場創(chuàng)造價值。我很看好中國市場，Magwel旗下產品將作為概倫電子的產品矩陣之一，攜手擴展更廣闊的業(yè)務覆蓋范圍，為多年來始終信任概倫電子和Magwel的客戶提供國際領先的技術平臺。

芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi ESDi平臺是一款基于仿真的芯片級HBM（人體模型）靜電防護分析平臺，為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM檢查工具ESDi-SC、芯片級HBM檢查工具ESDi和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。ESDi平臺為設計流程的各個階段提供全面的HBM驗證解決方案，在數(shù)模混合芯片HBM靜電防護分析、汽車芯片HBM靜電防護分析、電源管理芯片HBM靜電防護分析和數(shù)字芯片HBM靜電防護分析領域均有廣泛應用，獲得業(yè)界頭部芯片設計公司和制造商的認可和肯定。

功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM PTM是一款應用于功率器件和電源芯片的設計分析套件，支持高精度提取Rdson、驗證器件的開關行為，以此提高IC產品的可靠性和壽命。PTM采用先進的3D求解器和簡潔易用的查看器，用戶可以輕松進行交叉關聯(lián)分析，并通過場景視圖直觀查看分析結果。目前，PTM在功率器件設計分析（IGBT）、電源芯片設計分析（PMIC/DC-DC轉換器等）、數(shù)模混合信號芯片設計分析、車規(guī)芯片設計分析和協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)電熱性能（Chip/Package/PCB）等領域已得到廣泛應用，被業(yè)界頂級IDM和設計公司認可和采用。

此次，芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM在國內外市場的正式推廣，將進一步豐富概倫電子產品矩陣，廣泛拓展功率半導體及汽車電子領域的上下游客戶，有效增強公司在芯片設計領域的整體競爭力。未來，概倫電子將基于DTCO理念，持續(xù)打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片的技術創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：劉清