ESDi芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ESDi平臺(tái)是一款先進(jìn)的芯片級(jí)ESD(靜電防護(hù))驗(yàn)證平臺(tái)，為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供定制化解決方案。該平臺(tái)包括原理圖級(jí)HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級(jí)HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級(jí)HBM檢查分析工具ESDi-XL。

通過非線性仿真技術(shù)和ESD器件的TLP模型，ESDi平臺(tái)可確保對(duì)HBM靜電防護(hù)放電路徑的精確仿真，在保證仿真精度的同時(shí)顯著提高仿真速度。該工具套件支持版圖提取，pad和ESD器件識(shí)別，并生成包含版圖寄生電阻的簡(jiǎn)化模型。通過仿真pad-pad的HBM沖擊，標(biāo)識(shí)出版圖各部位的IRdrop，并計(jì)算電流密度和各器件的承壓情況，進(jìn)行芯片級(jí)ESD驗(yàn)證。

ESDi平臺(tái)可用于檢查內(nèi)部電路器件過載、ESD器件設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或缺失、因HBMESD放電導(dǎo)致pad電壓過高、因互連金屬線過細(xì)或通孔過小引發(fā)的電遷移問題、總線電阻過高導(dǎo)致被保護(hù)器件承壓過高，和ESD器件內(nèi)部電流分布不均衡等情況，以此規(guī)避由于ESD防護(hù)不足導(dǎo)致的芯片良率和可靠性問題。

ESDi平臺(tái)為設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段提供全面的HBM驗(yàn)證解決方案，獲得業(yè)界頭部芯片設(shè)計(jì)公司和制造商的認(rèn)可和肯定。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

·全面

覆蓋設(shè)計(jì)全流程(原理圖級(jí)HBM驗(yàn)證和版圖級(jí)HBM驗(yàn)證)

·領(lǐng)先

覆蓋金屬化和內(nèi)部電路所有ESD路徑(sneak-path)檢查，高亮顯示臨界失效器件，由此避免設(shè)計(jì)的芯片出現(xiàn)代價(jià)高昂的ESD失效故障

·準(zhǔn)確

多種仿真分析確保高準(zhǔn)確度

·系統(tǒng)化

全面覆蓋流片前ESDsign-off驗(yàn)證流程里所有HBM ESD事件，包括復(fù)雜的多電源域設(shè)計(jì)

·高性價(jià)比

設(shè)置簡(jiǎn)單、效率高，適用于開始設(shè)計(jì)到最終流片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程

產(chǎn)品功能

·采用ESD器件I-V數(shù)據(jù)和提取的電阻計(jì)算ESD測(cè)試期間所產(chǎn)生的pad-pad電壓

·檢查內(nèi)部電路是否因pad-pad的ESD觸發(fā)產(chǎn)生過高的電壓/電流

·支持基于拓?fù)浠蛞?guī)則的ESD驗(yàn)證以全面優(yōu)化內(nèi)部電路防護(hù)設(shè)計(jì)

·計(jì)算互連中的電流密度并在GUI界面的場(chǎng)景示圖中顯示

·兼容第三方基于AGF/SVDB的版圖和原理圖軟件

·通過高效的多線程求解器提高整體效率

產(chǎn)品應(yīng)用

·數(shù)模混合芯片HBM靜電防護(hù)分析

·汽車芯片HBM靜電防護(hù)分析

·電源管理芯片HBM靜電防護(hù)分析

·數(shù)字芯片HBM靜電防護(hù)分析

應(yīng)用實(shí)例

版圖分析

金屬層電流密度、電壓分析

芯片級(jí)ESD驗(yàn)證