電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)踏入12月,高通和聯(lián)發(fā)科相繼分別發(fā)布了自家最新的智能手機旗艦芯片平臺驍龍8Gen1以及天璣9000。雖然在終端產(chǎn)品落地上,摩托羅拉以及高通搶先一步,12月15日率先開售搭載驍龍8Gen1的摩托羅拉edge X30,但作為2022年主流旗艦手機的最大對手,天璣9000的性能情況依然受到很多關(guān)注。
本周聯(lián)發(fā)科天璣9000工程機正式解禁,多個博主公開發(fā)布了天璣9000的實測數(shù)據(jù)。說起來,這可能是第一次有手機芯片廠商大規(guī)模將工程機向媒體送測。按照人們以往的經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科在旗艦手機市場一直不受待見,主要原因還是性能上遠(yuǎn)不及高通的旗艦平臺。但這次聯(lián)發(fā)科主動送測工程機,或許意味著天璣9000會打破聯(lián)發(fā)科旗艦芯片不如高通的魔咒?
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/27/70/pYYBAGHCgq6APZb0AAWWqCtLdO8527.jpg)
先來看B站博主@極客灣Geekerwan對天璣9000工程機的測試結(jié)果。首先是Geekbench 5的CPU跑分,天璣9000工程機單核1287,多核4474,作為對比,驍龍8Gen1的單核跑分為1200,多核僅3810。即天璣9000 的CPU多核性能相比驍龍8Gen1大幅提升17%,單核由于硬件規(guī)格相似,所以沒有拉開差距。
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/27/6A/poYBAGHCgueAbRL9AAMrEnxc2Tg165.jpg)
來源:極客灣Geekerwan
但衡量一顆芯片的水平,不能單看峰值性,能耗比也是重要的考量因素。從CPU測試這一項來看,在跑分過程中,天璣9000在多核測試中的平臺功耗僅為9.8W、畢竟驍龍8Gen1在同樣測試中的平臺功耗高達(dá)11.1W,并且最終跑分還落后。同時,單核跑分中,天璣9000跑出了3.5W的平臺功耗,配合1287的單核跑分,能耗比甚至超越了麒麟9000,這已經(jīng)是目前為止安卓陣營性能最強,并且能耗比最高的單核數(shù)據(jù)了。
顯然在CPU能耗比這一項中,天璣9000已經(jīng)大幅領(lǐng)先于驍龍8Gen1。不過在高通的傳統(tǒng)優(yōu)勢GPU測試下,天璣9000還是不敵驍龍8Gen1。
![](https://file.elecfans.com/web2/M00/27/6B/poYBAGHCgvqAD5EZAAKN-b3Xdug293.jpg)
來源:極客灣Geekerwan
GFXBench Aztec Ruin測試中,天璣9000在1440P分辨率下與驍龍8Gen1相當(dāng),以42幀僅落后對手1幀。但在更常用的1080P分辨率下,天璣9000僅能跑到100 fps,而驍龍8Gen1可以達(dá)到115fps。
有意思的是,雖然GPU性能不敵驍龍8Gen1,但天璣9000的GPU能耗比同樣領(lǐng)先巨大。在同時進(jìn)行1440P分辨率下GPU測試時,天璣9000平臺功耗僅為8.2W。而驍龍8Gen1平臺功耗高達(dá)11.2W,能耗比再次拉閘。
再次強調(diào),目前的天璣9000設(shè)備僅為工程樣機,系統(tǒng)調(diào)度還未經(jīng)各大終端廠商優(yōu)化就已經(jīng)有目前的效果,顯然在明年最終的終端產(chǎn)品上市后,天璣9000大概率會有更好的表現(xiàn)。
對于聯(lián)發(fā)科而言,談?wù)摯蛉敫叨耸袌鲆呀?jīng)有一段時間了,而這次的天璣9000是第一次在性能上與驍龍系列平臺站到同樣的高度。
但在當(dāng)前的智能手機市場,先發(fā)的時間節(jié)點相當(dāng)重要,特別是在年底的換機旺季。高通以往都在11月或12月的時間發(fā)布新一代產(chǎn)品,而終端產(chǎn)品也會在12月內(nèi)開售。但聯(lián)發(fā)科這次天璣9000無論是發(fā)布時間還是產(chǎn)品上市時間都落后了高通不少時間,官宣的首發(fā)機型OPPO FindX系列,還要到明年一季度才會上市。
所以聯(lián)發(fā)科將工程樣機向媒體送測,也表現(xiàn)出他們在首發(fā)機型時間節(jié)點落后,對市場的焦慮。但同時今年天璣9000性能確實是第一次部分超越了老對手,目前來看,工程樣機測試的內(nèi)容給到了不少人驚喜,特別是在能耗比上。
去年高通發(fā)布的驍龍888在功耗上“翻車”就被賦予“火龍”的稱號,驍龍系列也因此口碑開始有下滑跡象,而今年從8Gen1的表現(xiàn)看,這一點并沒有太大改善。這或許是天璣9000贏得市場份額的最佳機會,接下來期待明年第一季度的新機潮吧。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
天璣9000
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
47瀏覽量
4576
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜:驍龍8至尊版新機持續(xù)霸屏,紅魔10 Pro+性能強勢登頂
剛剛過去的11月,驍龍8至尊版新機持續(xù)霸屏魯大師榜單,不僅有專精游戲電競的紅魔、ROG,還有性價比爆棚的真我、REDMI;iQOO秉持“天璣
![魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜:<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b><b class='flag-5'>8</b>至尊版新機持續(xù)霸屏,紅魔10 Pro+性能強勢登頂](https://file1.elecfans.com//web3/M00/01/8B/wKgZPGdWXOGAa56MAAPFZH63rVw97.jpeg)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測試,該芯片的性能得分預(yù)計在170萬至180萬之間,相比之下,驍
行家放話!驍龍8至尊版是一條大冰龍:徹底穩(wěn)了
機,稱穩(wěn)穩(wěn)的,放心沖首發(fā)。據(jù)悉,高通驍龍8至尊版基于臺積電最新的3nm制程打造,高通最近的這幾代Soc都是找臺積電代工,其能效表現(xiàn)優(yōu)秀。以驍
![行家放話!<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b><b class='flag-5'>8</b>至尊版是一條大冰龍:徹底穩(wěn)了](https://file1.elecfans.com/web2/M00/ED/12/wKgaomZhWtGAN7ziAABBwDapvOc215.png)
魯大師2024年手機Q3季報:頂級旗艦激烈角逐,驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)
2024年Q3季度的手機市場,迎來了屬于搭載驍龍8 Gen3和天璣9300系列機型的最后一回合戰(zhàn)
![魯大師2024年手<b class='flag-5'>機</b>Q3季報:頂級旗艦激烈角逐,<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>、<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)](https://file1.elecfans.com//web2/M00/0A/09/wKgaomcF-1WAJxM-AAH7zqz7iUY37.jpeg)
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號
今日看點丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格上漲 20.68%;消息稱東風(fēng)本田計劃裁員 2000 人
1. 消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格 240 美元,上漲 20.68% ? 博主 @i冰宇宙 在微博分享一則消息:
發(fā)表于 09-09 09:45
?654次閱讀
今日看點丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH;黃仁勛:英偉達(dá)5年內(nèi)在中國臺灣建設(shè)大型設(shè)計中心
1. 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH ,GeekBench6 單核三千多核破萬 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站爆料稱,高
發(fā)表于 06-04 10:58
?839次閱讀
OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認(rèn)證,搭載高通驍龍8 Gen 3芯片
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露,一加搭載驍龍8 Gen 3的新機型將具備金屬中框、0916 X軸馬達(dá)、立體聲雙揚、NFC、紅外遙控和超薄光學(xué)指紋等特性。
小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會上尚未公開露面,但據(jù)傳,此款處理器
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據(jù)悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn),但因發(fā)熱及效能問題,高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據(jù)了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,驍龍
評論