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小米自研手機電池芯片 將在明年下半年量產

lPCU_elecfans ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:電子發燒友網 ? 2021-12-27 09:05 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)榮耀智能手機在中高端市場上已經取得很明顯的成功,交出了不錯的成績單,最出色的例子就是榮耀Magic3系列手機獲得了天貓平臺“11月11日5000元+價位段安卓手機銷量冠軍”。在今年第三季度,榮耀重回國內市場第三,從最低谷的3%直接上升到提升到17.3%。

除了榮耀,國產品牌手機正在開啟高端化戰略,Counterpoint Research表示,未來 3000 元以上細分市場中將成為手機品牌廠商的下一個競爭戰場。

今年9月, vivo推出 X70系列手機,搭載自研V1芯片、驍龍888 Plus,并且主打攝影,采用蔡司專業影像,vivo X70 Pro+售價 5499元。Counterpoint Research的最新報告顯示,“vivo憑借X系列的出色表現,通過戰略組合規劃和渠道持續演進的努力下,在500-599美元(人民幣 3200 至 3800元)的細分市場中占據領先地位。”數據顯示,vivo在 2020年9月的市場份額僅為10%,到了今年9月已經上升到 20%。

為了走上中高端市場,國內品牌手機廠商面對的最大挑戰就是技術壁壘。首先是在自研ISP芯片方面,vivo X70系列搭載的是vivo首款自研專業影像芯片V1。根據官方的介紹,V1采用全定制特殊規格集成電路芯片,疊加了V1內計算成像算法,功耗能降低50%,大幅提升了影像能力;在V1芯片的加持下,可以實現120Hz的高刷屏。

為了這顆ISP芯片,vivo組建了超過300人的研發團隊,用了兩年的時間才研發出來。根據vivo執行副總裁胡柏山所透露的,未來vivo很有可能會在其他賽道上自研芯片,多方戰略齊發,突破技術瓶頸。除了vivo,小米也在準備ISP芯片的研發,OPPO的首個NPU自研芯片在今年12月14日正式發布。值得一提的是,除了ISP芯片,小米還自研手機電池芯片,雷軍表示將在明年下半年量產。

可以看到,各大手機廠商正在不斷提升硬件性能,并且通過差異化戰略贏得市場,vivo實現領跑市場的關鍵因素除了vivo蔡司聯合影像系統、V1芯片的高性能,還有微云臺等技術帶了手機拍照的全新體驗。Counterpoint發布的2021年Q3中國智能手機市場報告顯示,vivo在該季度以23%的市場份額位列第一,vivo S10系列、 X70系列是本次貢獻主力軍。

到目前為止,vivo已經發布了s、x、z、y、U、NEX、iQOO等多個系列的產品,成功覆蓋了低中高端不同的市場。可以說,x系列影像技術提升是vivo正面競爭高端市場的底氣之一。S系列是vivo從3000元以下的中低端市場向高端市場過渡的重要機型,Counterpoint認為,vivo的戰略是成功的,s系列的出現讓X系列專注于高端市場。

正如Counterpoint預測的,realme 也將在 2022 年開啟高端化戰略,或將推出 5000 元價位的旗艦機型。但回看從中低端市場快馬加鞭進入高端市場的機型,業內人士指出,在進入高端市場之時,要區分“高價”與“高端”的差別。如何在高端市場站穩腳跟,還需要在技術上繼續突破,并且打破硬件同質化才能與其他手機品牌拉大差距。

原文標題:手機廠商正面競爭中高端市場,vivo繼榮耀之后實現登頂

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審核編輯:彭菁
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原文標題:手機廠商正面競爭中高端市場,vivo繼榮耀之后實現登頂

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