芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程
芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程：
2.晶圓處理工序
3.圓針測(cè)工序
4.構(gòu)裝工序
5.測(cè)試工序
芯片在行內(nèi)被稱(chēng)為集成電路，芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成，芯片的構(gòu)裝是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，最后未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。
芯片由很多重疊的層組成，芯片封裝環(huán)節(jié)一般采用外協(xié)形式完成，建立健全封裝外協(xié)技術(shù)、質(zhì)量、過(guò)程等外協(xié)控制體系，確保完成穩(wěn)定的批量產(chǎn)品封裝。
本文綜合整理自星光鴻創(chuàng) 搜圖網(wǎng) 百度
審核編輯：彭菁
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