-Essemtec AG是一家為印刷電路板和原始設(shè)備制造商行業(yè)提供表面貼裝取放系統(tǒng)的供應(yīng)商

-本次收購有助于為以下方面的突破性進(jìn)展奠定基礎(chǔ)：作為增材制造電子產(chǎn)品解決方案一部分的微芯片放置方面

佛羅里達(dá)州桑萊斯市2021年12月30日 /美通社/ -- Nano Dimension有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：NNDM），一家行業(yè)領(lǐng)先的增材制造電子（AME）/3D印刷電子（PE）和微納增材制造（Micro-AM）產(chǎn)品供應(yīng)商，該公司宣布已經(jīng)簽署并達(dá)成了一項(xiàng)最終協(xié)議，收購總部位于瑞士盧塞恩州埃施的Essemtec AG。

ESSEMTEC是領(lǐng)先的自適應(yīng)高柔性表面貼裝技術(shù)（SMT）取放設(shè)備，適用于高速和微量點(diǎn)膠的精密點(diǎn)膠機(jī)，以及智能生產(chǎn)材料存儲和物流系統(tǒng)。其產(chǎn)品組合，包括用于在印刷電路板上放置和組裝電子元件的生產(chǎn)設(shè)備，配備了先進(jìn)的軟件包，可實(shí)現(xiàn)廣泛而高效的材料管理。

自推出第一臺機(jī)器以來，ESSEMTEC的設(shè)備和軟件一直對客戶產(chǎn)生影響。由于他們的高科技解決方案可以快速、輕松地進(jìn)行調(diào)整，以滿足廣泛的要求，因此他們能夠滿足客戶的各種需求，尤其在高混合小批量的生產(chǎn)環(huán)境中。他們的產(chǎn)品組合將繼續(xù)提供給成千上萬個(gè)自稱是ESSEMTEC客戶的組織，同時(shí)也成為Nano Dimension利用其現(xiàn)有技術(shù)推動的增材制造電子（AME）的一部分。

ESSEMTEC財(cái)務(wù)狀況摘要：

截至2020年12月31日，12個(gè)月的收入為1，720萬美元；毛利率為60%；

截至2021年8月31日，8個(gè)月的收入為1，540萬美元；毛利率為60%；

截至2021年9月17日，未結(jié)訂單（已簽字的采購訂單）約為690萬美元。

交易概要：

Nano Dimension將以現(xiàn)金方式向ESSEMTEC股東支付一筆款項(xiàng)，總金額介于1，510萬至2，480萬美元之間。

成交后將支付1，510萬美元。

根據(jù)預(yù)先約定的基于績效的公式，將在14個(gè)月內(nèi)最多支付970萬美元的增材產(chǎn)品款項(xiàng)。

ESSEMTEC首席執(zhí)行官Franz-Xaver Strueby評論道：“這兩種領(lǐng)先技術(shù)令人興奮的結(jié)合，為印刷電路板和更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的電子行業(yè)領(lǐng)域提供服務(wù)。Nano Dimension在美洲的實(shí)力與ESSEMTEC在歐洲的強(qiáng)勢地位相結(jié)合，將增強(qiáng)這兩條產(chǎn)品線的實(shí)力。此外，我相信，這些技術(shù)的合并將在世界3D印刷電子和組裝領(lǐng)域產(chǎn)生巨大的影響和變革勢頭。ESSEMTEC團(tuán)隊(duì)以及我個(gè)人都期待著，作為ESSEMTEC和Nano Dimension聯(lián)合團(tuán)隊(duì)的一員，繼續(xù)我們的旅程?！?/p>

Nano Dimension董事長兼首席執(zhí)行官Yoav Stern分享道：“在本次交易結(jié)束后，ESSEMTEC的科學(xué)家、工程師以及其他團(tuán)隊(duì)成員將全部加入Nano Dimension，他們都是機(jī)器制造、軟件、機(jī)械自動化和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先專家和行業(yè)資深人士?，F(xiàn)任管理團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)他們，并由Nano Dimension的首席運(yùn)營官Ziki Peled提供支持?！?/p>

Stern先生補(bǔ)充說：“ESSEMTEC目前的產(chǎn)品完全適合Nano Dimension公司的印刷電路板和印刷電路板組裝市場，以及我們服務(wù)的原始設(shè)備制造商（OEM）的垂直市場。我們打算利用這兩大組織的分銷渠道和進(jìn)入市場策略。同時(shí)，我們的共同愿景是將高性能電子設(shè)備（Hi-PEDs?）的微電子3D制造機(jī)技術(shù)與ESSEMTEC更全面的制造工藝設(shè)備組裝能力相結(jié)合?！?/p>

“更重要的是，我們的目的是運(yùn)用DeepCube公司收購中最新獲得的基于深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)，成為ESSEMTEC系統(tǒng)的“機(jī)器人大腦”。我們預(yù)計(jì)，這種技術(shù)將提高產(chǎn)量和吞吐量，并推動與Nano Dimension公司的AME系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更加完美的集成。ESSEMTEC的機(jī)器符合Nano Dimension的遠(yuǎn)大愿景，目的旨在建立“工業(yè)4.0”解決方案，這需要構(gòu)建一個(gè)人工智能“分布式數(shù)字制造應(yīng)用程序”，而不是僅僅是將機(jī)器作為資本設(shè)備。最終目標(biāo)是要實(shí)現(xiàn)一種功能，以數(shù)字形式維護(hù)高端印刷電路板設(shè)備、微機(jī)械零件和高性能電子器件（Hi-PEDs?）的庫存：以具有競爭力的價(jià)格，以最好的質(zhì)量，在需要的時(shí)候、需要的地方打印和組裝，僅打印需要的數(shù)量，因?yàn)樵谶@個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，特別是在高混合/小批量的情況下，完成的最高的產(chǎn)量和吞吐量?！?/p>

Sullivan & Worcester Tel Aviv和瑞士CMS公司擔(dān)任與此次Nano Dimension收購事宜的法律顧問。

關(guān)于ESSEMTEC

ESSEMTEC AG是一家其開發(fā)和生產(chǎn)基地位于瑞士的公司。其產(chǎn)品組合包括電子元件組裝的生產(chǎn)設(shè)備等。ESSEMTEC的技術(shù)解決方案可以快速、輕松地進(jìn)行調(diào)整，以滿足廣泛的要求。ESSEMTEC的核心業(yè)務(wù)是自適應(yīng)高柔性表面貼裝技術(shù)取放設(shè)備，適用于高速和微量點(diǎn)膠的精細(xì)物料點(diǎn)膠器，以及智能生產(chǎn)物料儲存和物流系統(tǒng)。

ESSEMTEC的所有產(chǎn)品均配備了先進(jìn)的軟件包。該軟件可以實(shí)現(xiàn)廣泛而高效的材料管理。除此之外，它還在安裝和點(diǎn)膠設(shè)計(jì)過程中建立了用戶友好程度和創(chuàng)新空間，在市場上獨(dú)樹一幟。ESSEMTEC的產(chǎn)品解決方案可以在全球五大洲和多種不同的環(huán)境中使用。

關(guān)于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（納斯達(dá)克股票代碼：NNDM）的愿景是將電子和相似的增材制造行業(yè)變革為環(huán)保和經(jīng)濟(jì)高效的增材制造工業(yè)4.0解決方案，按需、隨時(shí)、隨地、一步到位地將數(shù)字設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為功能性電子元件。Nano Dimension計(jì)劃通過構(gòu)建增材制造自學(xué)習(xí)和自我改進(jìn)系統(tǒng)的生計(jì)劃通過構(gòu)建增材制造自學(xué)習(xí)和自我改進(jìn)系統(tǒng)的生態(tài)友好和智能分布式網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)這一愿景，旨在為其所有者以及Nano Dimension股東和利益相關(guān)者提供卓越的投資回報(bào)。

DragonFly IV? 3D打印系統(tǒng)通過同時(shí)沉積專有導(dǎo)電和介電材料，可集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機(jī)電組件，滿足跨行業(yè)高性能電子器件（Hi-PEDs?）制造需求。這些Hi-PEDs?是自主智能無人機(jī)、汽車、衛(wèi)星、智能手機(jī)和體內(nèi)醫(yī)療設(shè)備不可或缺的推手，有助于迭代開發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)安全、快速上市和設(shè)備性能的提升。有了DragonFly IV?，只需單擊一個(gè)按鈕，打印過程只需幾個(gè)小時(shí)而不是幾周，即可帶來從CAD到功能器件的革命。利用增材制造電子技術(shù)，不僅可擺脫平面框架的局限實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，創(chuàng)造出性能更好的產(chǎn)品，而且器件的設(shè)計(jì)、尺寸和重量得以優(yōu)化從而減少化學(xué)廢物和其對環(huán)境造成的污染。至關(guān)重要的是，內(nèi)部制作還允許在開發(fā)過程中保護(hù)敏感的知識產(chǎn)權(quán)，消除了與知識產(chǎn)權(quán)盜竊、侵權(quán)、數(shù)據(jù)安全等方面的風(fēng)險(xiǎn)。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系統(tǒng)能夠在數(shù)字光處理器（DLP）引擎的基礎(chǔ)上生產(chǎn)微零件，達(dá)到可重復(fù)的微米級分辨率。Fabrica 2.0采用了專利的傳感器陣列，允許一個(gè)封環(huán)反饋，使用專有的材料來實(shí)現(xiàn)較高的精度，同時(shí)保持一個(gè)低成本的大規(guī)模制造解決方案。它被用于醫(yī)療設(shè)備、微光學(xué)、半導(dǎo)體、微電子、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微流體和生命科學(xué)儀器的微米級分辨率領(lǐng)域。