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世強硬創新產品研討會旨在幫助研發工程師提升研發效率，加速產品落地。每年成功舉辦超過30場的會議，每年全球頂級供應商的高管、技術專家在線發布超過500款新產品，超過7000家企業、30000+位工程師參會。

可通過點擊“閱讀原文“選擇自己想要參與的場次報名。以下研討會皆通過線上方式參會。

?1月20日國產主控及存儲器件新產品研討會：芯海、國民技術、地平線、雅特力等新品發布

?2月23日SIC/GaN/SI 功率器件新產品研討會：ROHM、Littelfuse、EPC、威科、Renesas等

?2月25日電源管理及模擬器件新產品研討會：圣邦微、ROHM、Ricoh、Silanna、必易微等

?3月17日無線專場新產品研討會：Silicon labs、Renesas、EPSON、Melexis、國民技術等

?3月22日工業自動化新產品研討會：菲尼克斯、魏德米勒、WAGO、TE、Littelfuse、涂鴉智能等

?4月14日阻容感新產品研討會：黑金剛, ISA、TT、厚生、普萊默等

?4月21日國產線纜、連接器及組部件新產品研討會：維峰，軍友射頻，步科，志豐電子，庫頓等

?4月28日傳感器新產品研討會：Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾，EPSON等

?5月12日散熱器件新產品研討會：Aavid、臺達、II-VIMarlow、九州風神、英維克等

?5月26日國產功率及保護器件新產品研討會：碩凱電子、揚杰科技、強茂、AEM、高特等

?6月16日連接器新產品研討會：TE、菲尼克斯、魏德米勒、wago、ITT等

?6月23日光電器件新產品研討會：TT、可天士、ROHM 、Keysight、Orient等

?6月30日晶體及時鐘新產品研討會：Epson，Skyworks，京瓷，IDT、大普通信等

?7月14日射頻&微波器件新產品研討會：SiliconLabs，Renesas，Rogers ，Smiths interconnect等

?7月28日接口及保護器件新產品研討會：Renesas,ROHM、Littelfuse、Melexis、WAGO等

?8月11日無線新產品研討會：Siliconlabs、Renesas、EPSON、Melexis、國民技術等

?8月25日國產電源及模擬器件新產品研討會：思瑞浦，榮湃半導體，潤石，歐創芯，奧拉等

?8月31日組部件新產品研討會：TE、菲尼克斯、魏德米勒、Wago、Nidec等

?9月15日主控器件新產品研討會：Renesas，雅特力，復旦微電子，NEOWINE、國民技術等

?9月29日EMC/防護/粘接功能材料新產品研討會：Rogers、Parker Chomerics、Laird、Aavid等

?10月20日傳感器新產品研討會：Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾，EPSON等

?10月27日功率器件新產品研討會：Littelfuse、EPC、威科、新電元、揚杰科技等

?11月17日熱管理方案&散熱器件新產品研討會：Aavid、臺達、II-VIMarlow、九州風神、冠晶半導體等

?11月24日國產時鐘及專用集成電路新產品研討會：奧拉，南京益昂，大普，恒晶，應達利等

?12月25日國產無線器件及模塊新產品研討會：嘉康電子、信馳達、碩貝德、駿曄科技、芯海科技等

?12月29日連接器新產品研討會：TE、Nidec、魏德米勒、菲尼克斯、長江連接器等

原文標題：2022硬創新產品研討會年表正式發布!涵蓋IC、元件、自動化、部件、電子材料、儀器

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審核編輯：湯梓紅

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原文標題：2022硬創新產品研討會年表正式發布！涵蓋IC、元件、自動化、部件、電子材料、儀器

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