電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）英偉達在GTC22上發(fā)布了全新的GraceSuperchip，該芯片中用到了NVLink-C2C技術，而去年公開的GraceHopperSuperchip同樣用到了這一技術。根據(jù)英偉達超大規(guī)模計算部門副總裁IanBuck的說法，Chiplet和異構計算已經(jīng)成了解決摩爾定律緩慢進展的兩大有效手段。而NVLink-C2C這一面向die和chip的互聯(lián)技術，成了英偉達對愈發(fā)普及的Chiplet設計的回應。

Superchip的互聯(lián)

也許在不少人看來的印象中，提到NVLink會想到下圖這個橋接多個高端顯卡或專業(yè)顯卡的RTX NVLinkBridge，其實NVLink這一技術在服務器級別的GPU中反倒更為普遍。從P100的第一代NVLink，到V100的第二代NVLink，A100的第三代NVLink，最后再到如今H100的第四代NVLink。NVLink可以說是跟著GPU架構一路推陳出新了，如今享受第四代NVLink性能的成了Hopper架構的GPU。而在英偉達的SERDES和LINK技術發(fā)展下，NVLink也從PCB、MCM走向了硅中介層和晶圓，也因此有了NVLink-C2C。

RTX NVLinkBridge/ 英偉達

GraceSuperchip顯然用的是ARM NeoverseN2這一基于Armv9架構的設計，但從芯片圖可以看出，單個GraceSuperchip芯片由兩個GraceCPU組成，才讓總核心數(shù)達到了144。而這兩個CPU組成的方式，正是NVLink-C2C這一互聯(lián)技術。我們在開頭已經(jīng)提到，去年公開的GraceHopperSuperchip同樣使用了這一互聯(lián)技術，只不過當時單個GraceHopperSuperchip芯片中互聯(lián)的，是一個GraceCPU和一個HopperGPU。

NVLink-C2C為英偉達帶來的遠不止這樣一對一的互聯(lián)方案，而是一整套系統(tǒng)架構上的創(chuàng)新。在NVLink-C2C的支持下，英偉達可以選擇一個GraceCPU，兩個HopperGPU的設計，或是兩個2個GraceCPU+2個HopperGPU，甚至是2個GraceCPU+8個HopperGPU。可以看出，NVLink-C2C為Grace和Hopper在數(shù)據(jù)中心和HPC應用提供了極大的擴展性。

遠超PCIe5.0的性能

英偉達強調，NVLink-C2C具有前所未有的性能，比如處理器與加速器之間900GB/s的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，以及快速同步和高頻率更新下的超低延遲，以及在先進封裝英偉達芯片下，能效比可以做到PCIe5.0的25倍，面積效率更是達到90倍。

H100 SXM5 GPU / 英偉達

NVLink-C2C900GB/s的帶寬確實優(yōu)秀，也與第四代NVLink的性能一致，但這并不代表只要用上NVLink就能獲得，我們從Hopper架構的GPU H100的參數(shù)上也能窺見一二。要想獲得900GB/s的帶寬性能，必須用到SXM5的大功率卡，而不是PCIe5.0的卡，雖然前者的功耗是后者的兩倍，達到了可怕的700W，但PCIe5.0的H100在總體性能和帶寬上確實差SXM5一截。

兩者在PCIe5.0上的帶寬一致，都是128GB/s，但如果用上NVLink，PCIe5.0版本的H100只能達到600GB/s的帶寬，與第三代NVLink性能一致，只有SXM5版本下的NVLink才能達到滿血的900GB/s。

另外在第四代NVLink和第三代NVSwitch技術的組合下，英偉達推出了NVLinkSwitch這一方案，該系統(tǒng)最多支持到256個GPU，可實現(xiàn)57.6TB/s的總帶寬。NVLinkSwitch也是英偉達DGX H100 SuperPOD系統(tǒng)的關鍵技術，英偉達甚至把自己收購的Mellanox旗下的InfiniBand節(jié)點互聯(lián)技術拿來對比。從上圖可以看出與基于A100+InfiniBand的SuperPOD系統(tǒng)相比，基于H100+NVLinkSwitch的SuperPOD系統(tǒng)在對分帶寬上是前者的9倍。

開放而不是獨占

其實NVLink的存在最初讓不少人覺得有些一家獨大的意思，畢竟最早NVLink僅僅只是用于多個英偉達GPU之間的互聯(lián)，僅僅只是為自家的產(chǎn)品提供更多優(yōu)勢而已。而去年發(fā)布的GraceHopperSuperchip同樣用到了這一技術，但這顆芯片卻是英偉達設計的ArmCPU和GPU的互聯(lián)。

這讓人不禁擔心，如果英偉達真的成功收購了Arm，會不會利用這一優(yōu)勢來全面壟斷數(shù)據(jù)中心和HPC市場。畢竟Arm自己給出的互聯(lián)方案CMN-700支持的是CCIX 2.0和CXL 2.0這兩大標準互聯(lián)協(xié)議，同時為第三方加速器提供PCIe5.0的連接。但就紙面參數(shù)給到的性能看來，NVLink這種專用方案似乎更加吃香一些。

不過Arm作為一家IP公司，目標自然是支持到多樣化的加速器，從而全面發(fā)展Arm的生態(tài)。此前Arm在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時也表示，Arm期待給市場帶來更多的靈活性，支持更多像Grace這樣的系統(tǒng)。

NVLink-C2C示意圖 / 英偉達

好在英偉達似乎也不打算將NVLink-C2C獨占，而是宣布開放這一技術，支持集成英偉達技術的芯片半定制，通過Chiplet技術充分利用自家的GPU、DPU、NIC、CPU和SoC產(chǎn)品，與客戶的IP進行NVLink-C2C互聯(lián)。

盡管收購失敗，英偉達與Arm的合作并沒有就此停止，英偉達也在GTC22上宣布繼續(xù)與Arm緊密合作，以支持并在未來改進Arm的AMBA CHI協(xié)議，加上對CXL的支持，從而與更多加速器和處理器做到互聯(lián)。

與此同時，在全行業(yè)群策群力，試圖打通生態(tài)的情況下，英偉達也并不打算將NVLink-C2C作為唯一的可選方案。所以除了NVLink-C2C外，集成了英偉達芯片的定制SoC也可選用前段時日公布的UCIe通用Chiplet互聯(lián)標準，所以不必將數(shù)據(jù)中心上的CPU、DPU和GPU一整套都換成英偉達旗下的產(chǎn)品，給到第三方服務器芯片、DPU和加速器一個機會。不過，考慮到這兩種互聯(lián)方式只能選其一，英偉達也強調了NVLink-C2C經(jīng)過優(yōu)化，擁有更低的延遲、更高的帶寬和更高的能效比，該如何選擇還是看廠商自己的考量了。