消息稱英偉達計劃將GB200提早導入面板級扇出型封裝
為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術，原計劃2026年的部署現提前至2025年。
據最新機構報告，英偉達GB200的供應鏈已全面啟動，目前正處于設計微調和測試的關鍵階段。基于CoWoS封裝技術的產能評估，預計今年下半年將有42萬顆GB200芯片進入市場，滿足下游需求。展望明年，英偉達預計GB200的產出量將大幅增長，預計達到150萬至200萬顆。
此次技術調整和產能提升，不僅展現了英偉達對市場需求的敏銳洞察和快速響應能力，也為其在AI芯片領域的領先地位奠定了堅實基礎。隨著GB200的逐步放量，英偉達將進一步鞏固其在高性能計算領域的領導地位。
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