村田量產小型功率電感器

株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）已開始量產面向5G智能手機的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率電感器“DFE21CCN_EL系列”（以下簡稱“本產品”）。與本公司相同尺寸的傳統產品相比，本產品額定電流提高約20%，直流電阻降低約50%，有助于電路的穩定化和小型化。

近年來，隨著智能手機的功能變得越來越強，安裝在設備中的電源電路的數量也在增加。特別是一些支持5G的智能手機在調節電源電壓的電源模塊中使用的功率電感器數量比傳統的4G智能手機增加了30%左右。而且，由于5G智能手機的電池尺寸增加，導致部件需要進一步小型化。因此，本公司通過磁路優化技術和先進成型技術開發了有助于智能手機的高性能化和小型化的本產品。

本公司將通信市場和車載市場定位為核心市場，并將繼續致力于開發滿足市場需求的產品，擴大功率電感器的陣容。我們將繼續致力于面向通信市場、車載市場的高級駕駛輔助系統（ADAS）和下一代車載信息通信系統（IVI）等，開發更加小型的產品。

ROHM推播放高分辨率音源轉換器IC

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出播放高分辨率音源*1的高音質音響設備用的32位D/A轉換器IC（以下稱“DAC芯片”*）“BD34352EKV”及其評估板“BD34352EKV-EVK-001”，現均已開始銷售。

“BD34352EKV”是繼2021年2月推出的MUS-IC? DAC芯片“BD34301EKV”（量產中）之后，針對更廣泛的音響設備產品需求而開發的新產品。不僅繼承了ROHM DAC芯片的基本理念“自然而平穩的聲音”，同時，還進行了一些調整，能夠更強有力地表現出音源中的能量。另外還搭載了高性能數字濾波器*2（與同為高端機型的“BD34301EKV”中搭載的濾波器具有同等高性能），表現出優異的性能參數（SN比：126dB，THD+N：－112dB），實現了與高端機型用DAC芯片相符的性能。

不僅如此，“BD34352EKV”還與“BD34301EKV”引腳兼容，并且均采用了自定義數字濾波器。利用這些特點，客戶可以輕松地為不同的音響設備實現不同的音質調整，這將非常有助于減少客戶開發工時并實現制造商所追求的理想音質效果。

艾訊科技發表無風扇多功能擴充型工業級邊緣運算平臺IPC950

近日，艾訊科技很榮幸發表全新無風扇多功能擴充型工業級邊緣運算平臺IPC950，采用Intel?第3代10奈米制程技術，搭載第11代Intel? Core? i7/i5/i3或Intel? Celeron?中央處理器 （Tiger Lake U），提供強大極致效能，支持實時遠程設備監控和管理的Intel?主動管理技術 （Intel? AMT），以及通過安全密碼處理器的國際標準的可信賴平臺模塊2.0 （TPM 2.0），滿足智能工廠或機器自動化領域重負載及多任務任務應用。

多功能工業級嵌入式系統IPC950強固機身設計支持零下20°C至高溫50°C寬溫操作范圍，以及24V直流電電源輸入，可以承受嚴峻惡劣的工作環境；并貼心支持DIN-rail導軌、書架和壁掛式等彈性安裝方式。此外，擁有4款靈活的I/O插槽組合，包括4端口RS-232/422/485模塊 （AX93511）、4個隔離式RS-232/422/485模塊 （AX93516）、2個高速USB 3.0與2個RS-232/422/485模塊 （AX93519）、以及2個隔離式RS-232/422/485與8-in/8-out DIO模塊 （AX93512），另可選購1組PCIe x4插槽用于機器視覺、運動控制、數據與影像擷取卡如AX92320、AX92321與AX92322等，提供系統整合商降低布線成本的解決方案。

Intel? Tiger Lake U可擴充式嵌入式準系統IPC950內建2組DDR4-3200無緩沖SO-DIMM插槽系統內存最高達64GB，前面板配備1組支持Intel? 以太網絡控制器I225-LM的2.5 GbE局域網絡端口、2組支持Intel? 以太網絡控制器I211-AT的GbE局域網絡端口、1組RS-232/422/485接口、8-CH可編程數字輸入/出端口、4組高速USB 3.1接口、1組內部USB 2.0接口、2組DisplayPort++接口、1組line-out音頻接口以及1組3-pin接線端子等多元輸入/出接口。