ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超高效電池管理解決方案評估板

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，開發(fā)出一款可輕松評估超高效電池管理解決方案（適用于各種可穿戴設(shè)備、電子貨架標簽、智能卡等小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）的評估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已開始在電商平臺銷售。

ROHM開發(fā)出各種低功耗模擬IC，其中包括采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy?”的電源IC和支持各種二次電池的充電控制IC。通過提供有針對性的出色電源解決方案，有助于實現(xiàn)電池驅(qū)動應(yīng)用產(chǎn)品的長時間工作。此次，融合這些技術(shù)優(yōu)勢開發(fā)出可以評估小而薄的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備用的超高效電池管理解決方案的評估板，并已開始銷售。

“REFLVBMS001-EVK-001”評估板上安裝有采用ROHM超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy?”的電源IC和復(fù)位IC、支持新型低電壓二次電池的充電控制IC、日本礙子株式會社的薄型大容量鋰離子二次電池“EnerCera?”。電路非常適用于小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其中，180nA超低靜態(tài)電流的電源IC可以更大程度地降低應(yīng)用中電源部分的功耗，同時，支持更寬充電電壓范圍的充電控制IC可對充電、監(jiān)控和放電進行控制。使用這款評估板，可輕松評估包含薄型二次電池在內(nèi)所有安裝元器件厚度實現(xiàn)僅0.60mm以下的超薄超高效電池管理解決方案。

驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺推出，助力打造適應(yīng)周圍空間的頭戴式AR體驗

高通技術(shù)公司推出頭戴式AR開發(fā)套件驍龍Spaces? XR開發(fā)者平臺，助力打造無縫模糊現(xiàn)實世界和數(shù)字世界邊界的沉浸式體驗。憑借成熟的技術(shù)和開放的跨終端的橫向平臺與生態(tài)系統(tǒng)，驍龍Spaces將為開發(fā)者提供實現(xiàn)創(chuàng)意的工具，并將變革頭戴式AR的可能性。驍龍Spaces現(xiàn)已面向部分開發(fā)者提供，并預(yù)計將于2022年春季面市。

驍龍Spaces旨在為開發(fā)者帶來更流暢的開發(fā)體驗和商用化進程，通過直接面向客戶的方式支持開發(fā)者構(gòu)建沉浸式AR眼鏡應(yīng)用程序，并使最終用戶能夠借助現(xiàn)有的、覆蓋全球的智能手機數(shù)字分銷商店訪問這些應(yīng)用程序。驍龍Spaces包含支持領(lǐng)先3D引擎的軟件開發(fā)套件（SDK），如Epic Games的虛幻引擎，讓開發(fā)者可以利用熟悉的3D工具和工作流程打造卓越體驗，比如利用虛幻引擎的實時3D創(chuàng)作工具打造逼真視效和沉浸式體驗。

驍龍Spaces支持開發(fā)者從零開始面向AR眼鏡創(chuàng)建3D應(yīng)用，或直接在現(xiàn)有Android智能手機應(yīng)用中增加頭戴式AR特性，帶來2D智能手機屏幕和3D現(xiàn)實世界之間的統(tǒng)一多屏體驗。開發(fā)者還能夠訪問穩(wěn)健的資源庫，包括文檔、示例代碼、教程、知識庫和工具，從而加快開發(fā)進程。高通技術(shù)公司現(xiàn)已面向Felix & Paul Studios、holo|one、Overlay、Scope AR、TRIPP、Tiny Rebel Games、NZXR、forwARdgame、Resolution Games和Trigger Global等AR創(chuàng)新企業(yè)提前開放驍龍Spaces。綜合羅姆和高通官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷