捷捷微電六英寸晶圓良率高達 97.79%

3 月 31 日，捷捷微電發文稱，子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力，首批具有高浪涌防護能力的六英寸晶圓于 2022 年 3 月 26 日產出下線，良率高達 97.79%。

項目達產后，可實現六英寸晶圓 100 萬片 / 年及器件封測 100 億只 / 年的產業化能力。

英特爾EUV***晶圓廠才開始建設

臺積電、三星從兩年多前已經開始采用EUV為客戶代工芯片，這包括海思、高通、蘋果、AMD、英偉達等。

英特爾，采用EUV***晶圓廠確只是才開始建設，目前所生產的芯片，包括前幾天推出的號稱世界最快桌面處理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV設備來生產的。

按照英特爾的路線圖，到 2022 年底，英特爾應該會增加Intel 4 節點，然后在 2023的Intel 3 節點，到 2024 年將會投產 Intel 20A和18A節點。所有這些都是基于 EUV 的節點，到 2024 年底英特爾將很少使用基于非 EUV 的微處理器生產工藝，因為它們的 7nm/10nm 非 EUV 節點將是 n-4/n-5 代的工藝了。

文章綜合IT之家、芯榜

編輯：黃飛