中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。

數(shù)據(jù)顯示，2月中國智能機SoC市場終端銷量在1月環(huán)比同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場終端銷量環(huán)比下降約24%，同比下降約20.5%，其中同比大幅下降主要來自海思。

2022年中國市場智能手機SoC排行榜

冠軍：聯(lián)發(fā)科，出貨量量960萬片，同比下滑10.2%，環(huán)比下滑25.0%；

亞軍：高通，出貨量850萬片，同比下滑7.5%，環(huán)比下滑21.8%；

季軍：蘋果，出貨量380萬片，同比下滑4.0%，環(huán)比下滑24.8%；

第四名：華為海思，出貨量70萬片，同比下滑84.1%，環(huán)比下滑28.2%；

第五名：紫光展銳，出貨量60萬片，同比增長1264.4%，環(huán)比下滑23.2%。

從整體市場來看聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是最大的贏家，主要得益于聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場已經(jīng)完全獲得手機品牌和真實用戶的認(rèn)可。

2月中國智能機SoC細(xì)分市場中，高通與紫光展銳環(huán)比降幅小于整體市場平均，高通環(huán)比降幅約為21.8%，同時，海思降幅最大，約為28.2%，聯(lián)發(fā)科降幅第二，約為25%。

文章綜合吐說科技、聯(lián)動企業(yè)實驗室、搜狐

編輯：黃飛