燒結銀選購22條軍規(guī)
燒結銀在實際應用中也有著千差萬別的要求,因此正確選擇燒結銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結銀的經(jīng)驗,把燒結銀的選擇條件總結如下,供愛好者參考。
1燒結銀燒結條件(Sintering conditions)(無壓、加壓)
2燒結銀固化速度和時間(Cure Time)
3過程是否需要氣體保護(Gas protection)
4氣體類型(Gas type)
5燒結銀所粘接的材料基材(Adherent Material):金、銀、銅
6燒結銀玻璃化溫度(Tg)
7燒結銀硬度(Hardness)
8燒結銀粘接強度(Lap Shear, Die shear)
9燒結銀彈性模量(Modulus)
10燒結銀熱膨脹系數(shù)(CTE)
11燒結銀導熱系數(shù)(Thermo-conductivity)
12燒結銀熱阻系數(shù)(Thermal resistance coefficient)
13燒結銀固化收縮率(Shrinkage)
14燒結銀空洞率(Void rate)
15器件工作溫度(Working Temperature)
16燒結銀電阻率(Volume Resistive)
17燒結銀粘度(Viscosity)
18燒結銀工作時間(Pot Life)
19燒結銀存放時間(Shelf Life)
20施工方法(Construction):點膠、印刷
21注意事項(Matters needing attention)
22整體成本(Cost)
以上是SHAREX總結的燒結銀采購時考慮的22條軍規(guī),是每一個采購和使用燒結銀單位必須考慮的參數(shù)。如果選擇對了產(chǎn)品就會給工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本等帶來巨大的利益。
編輯:黃飛
-
光電器件
+關注
關注
1文章
180瀏覽量
18577
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
燒結銀在智能機器人的應用
燒結銀在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中的四大應用
裸硅芯片無壓燒結銀,助力客戶降本增效
低溫無壓燒結銀在射頻通訊上的5大應用,除此之外,燒結銀還有哪些應用呢?歡迎補充
燒結銀膠成為功率模塊封裝新寵
燒結銀AS9378火爆的六大原因
無壓燒結銀VS有壓燒結銀:誰更勝一籌?
![無壓<b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>VS有壓<b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>:誰更勝一籌?](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FC/92/wKgaomaR0vCAX3-oAABudQChxcE275.png)
150度無壓燒結銀用于功率器件,提升效率降低成本
基于低溫焊料的真空燒結工藝研究
![基于低溫焊料的真空<b class='flag-5'>燒結</b>工藝研究](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C5/24/wKgZomX6nSCAAY-SAAAuN25C43k013.png)
碳化硅模塊使用燒結銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實現(xiàn)方法
![碳化硅模塊使用<b class='flag-5'>燒結</b><b class='flag-5'>銀</b>雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實現(xiàn)方法](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C1/14/wKgaomXS-h6ATfvGAAEdF4NlODo001.png)
評論