今日有消息傳出,蘋果新款iMac將搭載自研的M3芯片,并且最早會在明年年底發(fā)布。
據(jù)彭博社知名爆料記者Mark Gurman稱,蘋果正在研發(fā)M3芯片,并且搭載了該芯片的iMac最早要等到明年年底才能發(fā)布。
蘋果的M2芯片還沒正式發(fā)布,就傳出來M3芯片的研發(fā)消息,能看出來蘋果M系列芯片的研發(fā)速度之快,蘋果對這系列芯片也是非常重視,能預計到未來蘋果用上M系列芯片產(chǎn)品的換代速度將會上升一個臺階。
Mark Gurman還報道稱,幾種新款MacBook Pro將會用上M2 Pro和M2 Max芯片,并且他認為iMac Pro已經(jīng)接近發(fā)布了,但不會是近期內(nèi)。
綜合整理自 中關村在線 快科技 36氪
審核編輯 黃昊宇
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