WiFi芯片企業尊湃通訊科技有限公司近日宣布已超募完成數億元Pre-A輪融資。

據了解，該輪融資主要由小米、海望資本、天際資本等投資方組成，本次融資總額超募3億元，尊湃通訊表示該輪融資資金將主要被用于研發、投片測試、市場拓展等方面。

尊湃通訊科技（南京）有限公司，成立于2021年3月，是一家以高端芯片設計為主的高科技公司。公司總部位于南京，全球研發中心設立在上海張江，北京和深圳也設有辦公室。尊湃通訊致力于提供家庭及企業高性能、全生態智慧場景芯片組及解決方案，目前正全速開發Wi-Fi 6 AP量產芯片及完整解決方案。 公司已經獲得近億元天使輪投資，投資方包括高榕資本等半導體的頭部資本。

公司創始團隊來自于海思，高通，Marvell，展銳等頂級芯片大廠， 包括具有20年以上無線通信芯片行業經驗的資深專家隊伍。核心團隊成員畢業于國內外著名高校，包括清華大學、北京大學、上海交通大學、復旦大學、東南大學等985、211院校；其中80%擁有博士或碩士學位。

研發團隊具備10年以上Wi-Fi SoC量產開發經驗，累計交付數億顆Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完備的WiFi AP SoC研發體系，包括模擬射頻、軟件算法，數字基帶以及量產導入。其中射頻團隊是國內擁有豐富Wi-Fi 6產品開發經驗以及Pre Wi-Fi 7研發能力的隊伍。

綜合整理自 澎湃新聞 雷鋒網 創業邦

審核編輯 黃昊宇